Công nghệ PCB - Đọc tiến trình sản xuất lỗ bịt bịt chấm PCB trong một bài báo

Đọc tiến trình sản xuất lỗ bịt bịt chấm PCB trong một bài báo

Ngưng kết nhựa thông PCB là một tiến trình đã được sử dụng rộng rãi và được ưa thích trong những năm gần đây, đặc biệt cho cao độ cao và sản phẩm có dày dạn hơn. Một số vấn đề không thể giải quyết bằng việc cắm các lỗ với dầu xanh và ép và bơm đầy nhựa thông, Người ta hy vọng là họ có thể giải quyết được bằng cách cắm những cái lỗ bằng nhựa thông.. Do tính chất của chất liệu liệu này, Người dân vẫn cần phải vượt qua nhiều khó khăn trong việc sản xuất bảng mạch để làm cho chất lượng ống nhựa thông tốt hơn. Chúng ta hãy xem qua Lỗ thông hơi PCB quá trình sản xuất!

Một: Sản lượng lớp ngoài đáp ứng yêu cầu của bộ phim âm, và tỷ lệ đường ống kính dày-h30-66;137; 1646:1.

Điều kiện cần phải đáp ứng cho những yêu cầu phim tiêu cực của... Bảng PCB là:

1. Khoảng cách đường rộng đã đủ lớn

2. Cái lỗ PTH tối đa còn nhỏ hơn khả năng niêm phong tối đa của bộ phim khô.

Ba. Độ dày của PCB là thấp hơn độ dày tối đa cần thiết bởi phim âm.

4. Ván không có yêu cầu đặc biệt, như: bảng điện tử, bảng mạ điện, bảng mạ số kim loại, bảng lỗ nhỏ, bảng cắm in, lỗ PTH không vòng, bảng với lỗ máy bay PTH, v.v.

Lớp bên trong PCB sản xuất - phần phải phán dẹp lạ dòm khoan phán dẹp a- khoan ở bên ngoài- đỏ thần thành bộ thẩm thần thành a- đỏ được tống bên ngoài.

Hai: Lớp ngoài được làm để đáp ứng yêu cầu của lớp phim âm, và tỉ lệ độ dày-kính của lỗ qua lớn hơn 6:1.

Bởi vì tỉ lệ độ dày-thủng-đường kính lớn hơn 6:1, độ dày đồng của lỗ thông hơi không thể đáp ứng bằng cách nạp đầy và mạ điện to àn bộ tấm ván. Lớp đồng xếp theo độ dày yêu cầu, quá trình hoạt động đặc biệt là như sau:

Sản xuất lớp nội thất ép ép e- Chọn tia laze- làm khoan cắt lớp áo- mài thêm lớp ngoài khoan dung dung dung- đáy đồng đang chìm- toàn bộ lỗ tấm đệm đóng lớp

Ba: lớp ngoài không đáp ứng yêu cầu của lớp phim âm, đường rộng và đường hở? 22671;165; a, a, và tỉ lệ độ dày-kính của lớp bên ngoài qua lỗ H22677;1646:1.

Việc sản xuất lớp bên trong của bảng mạch ép e- việc khoan tia laze chiếu chiếu chiếu- việc khoan cắt lớp ở phía ngoài...Việc khoan đáy phía ngoài Mặt đồng, lỗ tai nạn bọc toàn bộ bộ bộ bộ bộ vỏ, phân tích đường dài.

Bốn: lớp ngoài không đáp ứng các yêu cầu của phim âm, đường rộng/đường hở Độ rộng (đường dài) Độ sâu (đường dài).

Sản phẩm lớp nội thất quét sơn má- nhấn mạnh...khoan tia laze quét quét tia- chịu thắt tiền- lỗ đồng bị chìm nặng nặng nặng phần vỏ...phân tích điện lớp mỏng mỏng...giảm lớp đồng, khoan dung dung dung dung dung dung dung dung dung tiền đồng- khoang điện toàn bộ lớp áo

sản xuất lỗ thông hơi PCB: khoan lỗ trước, rồi khoan lỗ, rồi nung hố, sau đó châm nhựa để nướng, và cuối cùng xay (xay). Viên nhựa bóng loáng này không có đồng, và nó cần được biến thành PAD trên một lớp đồng. This step is done before the original PCB khoan trình. Đầu tiên, cái lỗ pháo đài được xử lý trước khi khoan. Còn các lỗ khác, hãy làm theo tiến trình bình thường ban đầu.

Khi lỗ cắm không được cắm đúng chỗ và có những bong bóng trong lỗ., Các bong bóng có thể vỡ khi Bảng PCB đi qua lò sấy vì dễ hấp thụ hơi nước. Vào trong Lỗ thông hơi PCB production process, nếu có bong bóng trong lỗ, những bong bóng này sẽ được thải ra bởi nhựa đường trong suốt quá trình nướng., kết quả là tình trạng mà mặt này có nước ngọt và mặt kia thì băng dính. Loại sản phẩm này có thể phát hiện trực tiếp. Tất nhiên rồi, nếu như Bảng PCB mới được chuyển từ nhà máy đã được nướng trong quá trình tải, sẽ không có việc vỡ bàn dưới hoàn cảnh bình thường..