Công nghệ PCB - Kết quả phân tích nhiệt độ của xưởng PCB

Nguyên nhân trực tiếp của nhiệt độ tăng cao Bảng mạch PCB là do tồn tại các thiết bị điện tiêu thụ mạch điện.. Thiết bị điện tử tất cả đều có độ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của nguồn điện..

1. Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong PCB:

(1) Sóng nhiệt độ địa phương hay tăng nhiệt độ vùng lớn;

(2) Đối với việc tăng nhiệt độ ngắn hạn hay tăng nhiệt độ dài hạn, khi phân tích nhiệt độ tiêu thụ nhiệt PCB, nó thường được phân tích từ các khía cạnh sau đây.

Năng lượng điện tử

(1) phân tích nguồn điện tiêu thụ từng vùng một;

(2) Phân tích phân tích nguồn điện tiêu thụ trên PCB.

Cấu trúc PCB

(1) kích cỡ PCB;

(2) vật liệu PCB.

4. Cách cài PCB

(1) Phương pháp lắp đặt (như là lắp ráp dọc, lắp đặt ngang)

(2) Điều kiện niêm phong và khoảng cách với vỏ.

5. Bức xạ nhiệt

(1) The radiation coefficient of the Bề mặt PCB;

(2) Nhiệt độ khác nhau giữa PCB và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng

6. Phát dẫn nhiệt

(1) Cài bộ tản nhiệt vào;

(2) Nhập các bộ phận cấu trúc khác.

7. Chuyển động nhiệt

(1) Biến dạng tự nhiên;

(2) Pha trộn nhiệt độ.

Phân tích các yếu tố được đề cập ở PCB là cách hiệu quả để giải quyết việc tăng nhiệt độ của Nhà máy PCB. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại. Sự kiện cụ thể có thể tính hoặc ước lượng các tham số như tăng nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.

Hai, một số phương pháp thiết kế nhiệt PCB

Độ nóng phân tán qua Bảng PCB itself

Cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của cả PCB, nó đang tiếp xúc trực tiếp với các nguyên tố lò sưởi, và tiến hành hay phóng xạ qua bảng PCB.

2 Các thành phần nhiệt suất cao cộng sản xuất lò sưởi và lò nhiệt dẫn.

Cho thiết bị làm mát không khí giao thông miễn phí,

4 Thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.

The computers on the same PCB nên được sắp xếp càng xa càng tốt dựa theo lượng nhiệt sản xuất và độ phân tán nhiệt.

6 Theo hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao nên được đặt càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt.

7 Việc phân tán nhiệt của chất nổ PCB trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào không khí,

8. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

9 Sắp xếp các thành phần với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt độ cao nhất gần vị trí tốt nhất cho độ phân tán nhiệt.

10 Bộ khuếch đại năng lượng RF hay LED PCB nhận nuôi một đĩa nền bằng kim loại.

11 Tránh tập trung điểm nóng lên PCB, công bố năng lượng đều đặn Bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ lại Bề mặt PCB Mức độ nhiệt độ đều đặn.