Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vàng hoá học niken(ENIG)
Nickel gold is a relatively large surface treatment process. Lớp sáu là lớp hợp kim nickel-phốt-pho. Dựa theo chất phốt pho, nó được phân loại ra niken hảo pho và ngũ kim phốt pho. Ứng dụng khác.
The advantages of nickel-gold:
Suitable for lead-free soldering-->The surface is very flat, suitable for SMT-->Through holes can also be coated with nickel and gold-->Long storage time, storage conditions are not harsh-->Suitable for electrical testing-->Suitable for switch contact design -->Suitable for aluminum wire binding, phù hợp cho đĩa dày, mạnh mẽ chống lại các cuộc tấn công.
2. Động điện vàng
Vàng mạ điện được chia thành "vàng cứng" và "vàng mềm". Hard gold (such as goldcobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), và vàng mềm là vàng ròng.. Động điện điện tử và vàng được truyền thống hiện qua Mẫu hòa tụ((như PBGA)). It is chủ yếu thích hợp để kết nối vàng và sợi dây đồng. Tuy, mặt trét của chất khử trùng là thích hợp. Khu vực mạ vàng cần được điện cao bằng dây dẫn điện phụ.
The advantages of electroplating nickel gold:
Long storage time>12 months-->Suitable for contact switch design and gold wire binding-->Suitable for electrical test
Weaknesses of nickel-gold electroplating:
Higher cost, thicker gold-->Additional design wire conductivity is needed when electroplating gold fingers-->Because the thickness of gold is not constant, nó có thể làm vỡ các khớp solder do vàng quá dày và ảnh hưởng độ mạnh khi được áp dụng cho việc hàn..--> The problem of surface uniformity of electroplating-->The electroplated nickel and gold do not cover the edge of the wire-->It is not suitable for aluminum wire bonding. Not suitable --> High storage conditions are required.
Lợi thế và bất lợi của Bảng mạch PCB tin spraying
Tin spraying was a common treatment in the early days of PCBs. Bây giờ nó được chia thành bình xịt chì và Bình xịt chì..
The advantages of tin spraying:
Long storage time -->After the PCB is completed, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering)
Suitable for lead-free soldering-->Mature process-->Low cost-->Suitable for visual inspection and electrical measurement
Weaknesses of tin spraying:
-->Not suitable for wire bonding; due to surface flatness, there are limitations on SMT; not suitable for contact switch design --> Copper will dissolve when spraying tin, and the board will withstand a high temperature --> Especially thick or thin board, Bộ phun thiếc có giới hạn., và quá trình sản xuất bất tiện..
