Công nghệ PCB - Thành quả sản xuất bảng mạch PCB

Thành quả sản xuất bảng mạch PCB

Với việc phát triển các sản phẩm trong ngành điện tử về độ đông đúc và độ chính xác cao, Những điều khoản tương tự đã được đưa ra trên bảng mạch.. Cách hiệu quả nhất để tăng mật độ Bảng mạch PCB là giảm số lỗ qua lỗ, and to accurately set the blind hole board (Bảng mạch PCB/circuit board) and buried holes to achieve it.

L. Definition of Blind Hole Circuit Board
a: In contrast to through holes, qua lỗ, có nghĩa là lỗ được khoan qua mỗi lớp, và lỗ mù không khoan qua lỗ thủng. (Illustration, ví dụ về Bảng tám lớpqua lỗ, lỗ mù, buried holes) b: Blind hole subdivision: BLIND HOLE, BURIED HOLE (outer layer is not visible); c: From the production process Distinction: Blind holes are drilled before pressing, khoan qua lỗ sau khi ép.

2. Production method
1. Drill belt:
A: Select reference point: Select the through hole (ie a hole in the first drilled belt) as the unit reference hole.
B: Mỗi đai khoan lỗ mù cần phải chọn một lỗ., và đánh dấu tọa độ của nó tương đương với cái lỗ tham khảo đơn vị.
C: Hãy chú ý tới dây bẫy tương ứng với lớp nào: biểu đồ dưới lỗ đơn và bàn chuẩn phải được đánh dấu, và tên của mặt trước và mặt sau phải giống nhau. Không thể hiển thị sơ đồ dưới lỗ thông với Sab, và người trước đại diện cho người thứ nhất, Cấu hình.
Chú ý rằng khi tia laze bị lấp bằng lỗ dưới đáy, đó là, lỗ của hai dây khoan cùng một vị trí., bạn cần yêu cầu khách hàng di chuyển vị trí của lỗ laze để đảm bảo kết nối điện..

2. Production of pnl board edge process hole:
Ordinary Bảng mạch đa lớp: no drilling in the inner layer;
A: Rivets gh, color, et gh are all shot after eroding the board (beer out)
B: target hole (drilled hole gh) ccd: the outer layer needs to be copper out, máy chụp x-quang: móc móc móc ra, và ghi chú rằng chiều dài tối thiểu của mặt dài là 11.inch.
Bảng chứa lỗ mù: mọi lỗ công cụ được khoan, chú ý vào đinh. Cần phải tránh hậu thuẫn. ((động mạch cũng là bia)), Độ cạnh của thanh can phải được khoan để phân biệt từng tấm ván.

3. Film modification:
1. Indicate that the film has a positive film and a negative film:
General principle: The board thickness is greater than 8mil (without copper), the positive film process is adopted;
The thickness of the board is less than 8mil (without copper) and the negative film process (thin board);
Line thickness When the line gap valley is large, Độ d ày đồng ở d/d nên được cân nhắc, không phải lớp dày đồng dưới.
Cái vòng lỗ mù có thể được làm từ 5km, không cần phải làm 7mil..
Cần phải được giữ lại mảnh đệm độc lập bên trong tương ứng với lỗ mù..
Những lỗ mù không thể làm được nếu không có lỗ tròn..

Thứ tư, the process:
The buried-hole board is the same as the common mạch hai mặt.
Bảng điểm mù, đó là, one side is the outer layer:
Positive film process: Single-sided d/d là bắt buộc, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/f đã lộ, Mặt đồng bóng loáng được bọc bằng băng đen để tránh dịch chuyển ánh sáng.
Bởi vì tấm bảng lỗ mù được làm hơn hai lần., Độ dày của sản phẩm hoàn hảo rất dễ để quá dày. Do đó, Độ dày của tấm ván nên được kiểm soát và độ dày đồng phải được chỉ ra sau khi khắc lên đường..
Sau khi đè lên bảng, dùng máy x-ray để móc móc các lỗ đích cho tấm gương đa lớp.
Negative film process: For thin plates (<12mil with copper) because it cannot be produced in the drawing circuit, nó phải được sản xuất trong bức vẽ nước., và việc vẽ nước không thể chia thành hai mặt, để nó không thể được làm theo yêu cầu của tôi. Dòng chảy nhỏ. Nếu sử dụng quá trình làm phim dương tính, Độ dày đồng ở một mặt thường quá dày, gây ra khó khăn cho việc khắc nghiệt và hiện tượng những đường mỏng. Do đó, loại bảng này cần phải dùng quá trình phim âm..

5. Các chuỗi khoan của các lỗ thông qua và các lỗ mù khác nhau., and the deviation is inconsistent during production
Blind hole plates are more prone to deformation, và rất khó mở các vật liệu thẳng và ngang để kiểm soát việc sắp xếp các lớp đa lớp và khoảng cách ống. Do đó, Chỉ mở các vật liệu ngang hay thẳng khi cắt.

Sáu., Laser drill
LASER DRILL is a kind of blind hole with its own characteristics:
Aperture size: 4-6 mil
pp thickness must be <=4.5mm., calculated according to aspect ratio<=0.75:1
There are three types of pp: LDPP 106 1080; FR4 106 1080; RCC.

Bảy., how to define the buried hole plate needs to use resin plug hole
1. H1 (CCL): H2 (PP) 〉=4 thickness ratio
2. HI (CCL) 》32 MIL
3.2OZ và trên laze 2OZ bị chôn chân; đồng dày, Cần phải bịt bằng nhựa thông.
Cho quá trình lên tàu loại này, Cần cẩn thận bịt lỗ thông nhựa trước khi làm mạch lại để không bị hư hại nhiều hơn đến mạch điện..

iCB là một công ty sản xuất công nghệ cao tập trung vào việc phát triển và sản xuất ra Amy-nét-bản. iPad rất vui được làm đối tác thương mại của ông. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, áp suất hỗn hợp tần số cao, thử nghiệm cấu trúc đa lớp cực cao, từ 1+ tới 6+, HDI, ICC Mẹ cục, bảng thí nghiệm IC, PCB linh động cứng, PCB đa lớp phải loại, PCB kiểu chuẩn. Những sản phẩm được sử dụng rộng trong nghành 4.0, liên lạc, công nghiệp, kĩ thuật số, điện, máy tính, xe cộ, y học, không gian, thiết bị, Internet của Sự vật và các lĩnh vực khác.