Kế hoạch cấu trúc PCB

2021-09-03

Author：Belle

Được. PCB Phương pháp xếp lò phản ứng là phương pháp xếp lò phản xạ.

2. Cần phải thu nhỏ việc sử dụng các tấm bản nâng cao trong cùng một chồng, mô hình và các loại như COE (mỗi lớp trung gian không vượt qua mỗi chồng chất 3D)

Ba. Độ dày của chất liệu giữa hai lớp không thể vượt hơn cả 9mil (chất béo PP rất khó xử lý, thông thường việc thêm một tấm ván cốt sẽ làm tăng số lớp thực tế và tăng giá trị xử lý)

4. Lớp ngoài (Lớp dưới) của PCB là Lớp đồng dày 0.CommentOX, và lớp trong là sợi nhôm đồng dày 6Y.

Chú ý: Độ dày của sợi đồng thường được quyết định theo kích thước của dòng điện và độ dày của vết. Thí dụ như, bảng năng lượng thường dùng loại giấy đồng 2-3Oj, và bảng thông thường chọn loại giấy đồng OZ. Nếu dấu vết loãng, có thể dùng đồng 1/3QZ. Vải nhựa để nâng sản lượng; cùng lúc tránh sử dụng ván cốt với độ dày đồng ở cả hai mặt của lớp trong.

Bảng mạch PCB

5. Việc phân phối hệ thống dây điện PCB và lớp máy bay phải đối xứng từ dòng trung tâm của giá trị PCB (bao gồm cả số lớp lớp, khoảng cách từ đường trung tâm, độ dày đồng của lớp dây dẫn và các tham số khác)

Chú ý: Dùng phương pháp xếp hàng PCB để thiết kế cho đối xứng. Tính thiết kế đối xứng là độ dày của lớp cách ly, loại prepreg, độ dày của lớp đồng, và kiểu phân phối mẫu (lớp giấy đồng lớn, lớp mạch) đối xứng với đường trung tâm của PCB hết mức có thể.

6. Sự thiết kế của chiều rộng và độ dày trung cần để lại một khoảng trống đủ để tránh các vấn đề thiết kế như SI gây ra bởi không đủ số dư.

Phân loại PCB được chế tạo bởi lớp năng lượng, lớp đất và lớp tín hiệu. Như cái tên gợi ý, lớp phát tín hiệu là lớp dây dẫn của đường tín hiệu. Cấp năng lượng và lớp mặt đất đôi khi được gọi là lớp trên mặt đất.

Sau khi thay đổi Bảng mạch PCB is completed, Tiếp theo là vị trí SMT.. Theo danh sách sách sách BOPE được cấp bởi khách hàng., Các thành phần đã mua phải chịu tải SMT., và then through the entire process of DIP plug-in (Note: SMT and DIP are both in PCB Điểm khác biệt trong cách lắp ghép các bộ phận trên tấm ván là tốc độ SMT không cần phải khoan các lỗ trên tấm ván. PCB bảng, Chỉ cần chèn các chốt PIN vào các lỗ đã được khoan..) The production line for processing components is referred to as "SMT vá dòng". Công nghệ lắp ráp bề mặt, Giá đỡ được dùng để lắp một số bộ phận nhỏ Bảng PCB (process: positioning, color, giá đỡ, reflow oven and manufacturing inspection) DIP can also be called " "Plug-in", đó là, lắp các bộ phận vào Bảng PCB. Đây là sự hoà nhập các bộ phận dưới dạng nút thắt khi một số bộ phận lớn hơn và không thích hợp cho công nghệ sắp đặt vị trí.

Thông qua phần giới thiệu trên, Tôi tin rằng mọi người đều hiểu PCBA. Nói theo nghĩa thường,SMT vá là một quá trình xử lý. PCBA cũng có thể được gọi là bảng mạch đã hoàn thành. Device IC), and PCB có thể hiểu như: PCB bare board (also called light board, there is nothing on it except for lines)