Công nghệ PCB - Bộ phận tổ chức họp PCBA:

Hiện tại, các chủng loại và đặc trưng của các thành phần dùng cho PCBChưa hoàn tất cả các phương pháp lắp ráp, Vậy khi lắp ráp bề mặt, Các thành phần thâm nhập qua lỗ thỉnh thoảng vẫn cần. Cho các bảng mạch phức tạp hơn, It is generally called the "hybrid surface mount.". Quá trình sản xuất leo lên bề mặt được chia thành ba loại:

PCBA processing single-sided mixed assembly
All components, bao gồm những bộ phận lắp ráp bề mặt và phụ tùng, ở một mặt của chiếc xe Bảng PCB. Chúng tôi dùng giấy sát trùng, vị trí và sấy tóc để hoàn thành quá trình lắp ráp bề mặt; thêm, sử dụng phương pháp nhét vào sách hướng dẫn hay chuyển động màu trắng để sửa các nét dẫn., rồi vào dây hàn để hàn các lỗ thông.. Đây. đơn mặt để in bảng mạch là một thiết kế phổ biến. Nhưng không nghi ngờ gì, nó sẽ hạn chế khả năng và mật độ leo trèo của... Bảng PCB. This kind of process arrangement (the two processes of surface mounting and through-hole insertion are relatively independent) are easier to achieve quality requirements, và thích hợp cho các chế độ sản xuất có độ tự do tương đối lớn.
PCBMột cách sự hộp sự hộp vũ trang

PCBThiết lập mặt đất khai thác
The process of double-sided SMT all uses surface-mounted components, và dùng dung dịch làm lề khớp với các mặt. Nên nhấn mạnh rằng, xét rằng trong lần chưng cất thứ hai, Các thành phần ở mặt trái có thể bị tuột vì nhiệt độ đạt tới điểm tan chảy. Thường, Độ dính nên được thêm vào cho các thành phần lớn.. Do đó, Việc chọn hộp thuốc có ảnh hưởng lớn đến hiệu quả của quá trình. Tất nhiên rồi, cái này có liên quan đến phân phối của khu vực nhiệt hàn điện và sự thay đổi của đường cong nhiệt độ. Một mặt, nó là điểm tan chảy của hợp kim chì, và mặt khác, đây là phân tích nhiệt độ căng thẳng. Do đó, Giá trị nhiệt độ cho việc đóng băng thấp và chọn vận tốc giao dịch rất quan trọng..
PCBA processing double-sided surface assembly

PCBA processing double-sided hybrid assembly
With the development of large-scale integrated circuits, Thiết bị lắp ráp mạch đã trở nên ngày càng phức tạp.. Thường khi thiết kế bảng mẹ máy tính và máy làm việc, một loạt các ASIC và các thành phần giao diện được dùng theo một cách toàn diện.. Các thành phần được lắp đặt ở cả hai bên PCB., Hệ thống có thể có nhiều lớp trung cấp.. Việc sử dụng mạch tổng hợp rộng lớn VLSI đưa ra yêu cầu cao hơn cho máy sắp đặt và công nghệ hàn gắn. Độ chính xác vị trí của một triệu đô có thể đạt được trên những cỗ máy vị trí cao cấp.. Chiếc VL5I mới nhất có khoảng cách hẹp 12.. Trong quá trình lắp ráp bề mặt, Chất solder paste in phải được đóng cẩn thận.. Tương, Khung bề mặt như các dàn cầu BGA làm cho toàn bộ tiến trình phức tạp hơn.
PCBA processing double-sided hybrid assembly

On the surface, Đoàn hỗn hợp hai mặt gồm ba bậc: mặt lắp ráp cạnh, Cuộn đỡ dưới, và đường dây nóng. Nhưng ba người này không cô lập., chúng sẽ ảnh hưởng đến nhau.