1 lớp kính PCB

Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, đặc biệt là những thiết bị cuối có ánh sáng, Mỏng, ngắn và nhỏ như xu hướng phát triển, đòi hỏi cao hơn cho nền công nghiệp, in bảng mạch ngành, như mật độ cao, nhỏ bé và có điện dẫn cao, được đệ trình. Dưới nền này, Công nghệ PCB đang phát triển nhanh., và các ngành công nghiệp khác trong yếu điểm hiện tại, như máy tính và hệ phụ trợ ngoại biên, thiết bị y tế, di động, máy ảnh số, Thiết bị liên lạc, Thiết bị chính xác, Không.  đã đưa ra rất nhiều kỹ thuật cụ thể và rõ ràng cho quá trình và chất lượng của. in bảng mạch.

Là PCB, được trang bị chip IC, nối thẳng in bảng mạch đã thu hút nhiều sự chú ý. Cấu trúc của đường dây chuyền in bảng mạch là có các lớp dẫn điện ở cả hai mặt của lớp cách điện (bên trong và bên ngoài bề mặt), và sau đó qua các lỗ thủng hay lỗ mù được hình thành ở bất kỳ vị trí của mẫu ở bên trong bàn. Bức tường bên trong của trong bảng mạch được mạ điện hay chất đầy dính dẫn dẫn truyền để dẫn dẫn dẫn dắt.

Chất liệu Epoxy trong kính hay polyimide thường được dùng làm lớp cách ly cho PCB. Lớp dẫn điện là loại giấy đồng được dán trên bề mặt lớp cách ly. Bởi vì hiệu ứng kết dính của miếng dán giảm dần dần sau một thời gian dài sử dụng, việc tiếp xúc giữa lớp dẫn và lớp cách nhiệt không được gần gũi, và lớp làm dẫn dẫn chảy trên bề mặt của tấm kính, bề mặt của toàn bộ mạch không phẳng, và lớp dẫn điện dễ bị hư hại và rơi ra để làm mỏng giấy đồng, chúng tôi cố sử dụng lớp giấy rất mỏng, nhưng tình hình hiện tại vẫn là độ dày khoảng 12um.

Tấm lưới mạch hai lớp thủy tinh có tính chất chất khác nhau, mặt đất của tấm kính và mạch dẫn dẫn cầu được kết nối kết nối và kết nối rất chặt, và bề mặt của tấm đệm thủy tinh được thoa lên bề mặt thượng của mạch dẫn điện, bề mặt của toàn bộ bộ bộ mạch gương có tính dẫn dẫn điện trong suốt, Hệ thống dẫn điện không dễ bị hư và điện dẫn rất mạnh.