AlN gốm PCB

Tại sao chúng tôi sử dụng AlN Ceramic PCB?

Hiện nay, vật liệu IC công suất cao thường là nhôm oxit hoặc gốm BeO. Mặc dù hiệu suất kết hợp tuyệt vời của BeO, chi phí sản xuất cao và nhược điểm độc hại của nó đã hạn chế việc áp dụng và quảng bá nó. Tuy nhiên, chất nền Al2O3 có độ dẫn nhiệt thấp và hệ số giãn nở nhiệt không phù hợp với Si. Hiệu suất, chi phí và bảo vệ môi trường của nó không thể đáp ứng các yêu cầu của thiết bị điện tử công suất cao. Nhôm Nitride gốm PCB sản xuất bởi công ty ipcb có thể giải quyết các vấn đề trên.

Với hiệu suất toàn diện tuyệt vời, gốm nhôm nitride là một thế hệ gốm tiên tiến mới đã nhận được sự chú ý rộng rãi trong những năm gần đây. Nó có triển vọng ứng dụng rộng rãi theo nhiều cách, đặc biệt là độ dẫn nhiệt cao, hằng số điện môi thấp, tổn thất điện môi thấp, cách điện tuyệt vời, hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với silicon và không độc hại, làm cho nó trở thành vật liệu đóng gói lý tưởng cho bảng mạch tích hợp tốc độ cao, mật độ cao, công suất cao.

AlN gốm PCB

Trong số một loạt các tính chất quan trọng của nhôm nitride, điều quan trọng nhất là độ dẫn nhiệt cao. Cơ chế chính của nó là: rung động thông qua mạng tinh thể hoặc mạng tinh thể, tức là thông qua sóng mạng tinh thể hoặc sóng nhiệt. AlN Ceramic là một vật liệu gốm cách nhiệt. Đối với vật liệu gốm cách nhiệt, năng lượng nhiệt được truyền qua rung động nguyên tử và thuộc về sự dẫn nhiệt phonon. Phonon đóng một vai trò quan trọng trong quá trình dẫn nhiệt của nó. Về lý thuyết, độ dẫn nhiệt của AlN có thể đạt 320W (m · K), nhưng do tạp chất và khiếm khuyết trong AlN, độ dẫn nhiệt của AlN Ceramic PCB không thể đạt được giá trị lý thuyết. Các tạp chất trong bột AlN chủ yếu là oxy, carbon và một lượng nhỏ các tạp chất ion kim loại tạo ra các dạng khiếm khuyết khác nhau trong mạng. Sự tán xạ phonon bởi những khiếm khuyết này sẽ dẫn đến độ dẫn nhiệt. Mặc dù vậy, AlN Ceramic PCB có độ dẫn nhiệt cao nhất trên thị trường.