Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Thcóếu chất solder paste (solder paste without put dấu chân), Thiếu (solder paste without put săm soi)
A. Giao hàng thành phần luôn thiên vị và không ổn định. Theo chương trình, tìm xem chúng được gắn vào máy nào. Từ màn hình hoạt động, kiểm tra xem tình trạng nhận hàng của thành phần có thiên vị không. Nếu vậy, hãy kiểm tra bộ định vị dữ liệu hình- tiến trình tự động- Đặt bề mặt cho các thành phần nhỏ hơn 30mm, bạn nên đặt Phải. Đối với các thành phần lớn hơn 30mm, bạn nên đặt Số Không.
B.Feeter: Bộ nạp nước b ị lỗi, vị trí cho ăn không chính xác, thay thế bộ cho nguồn nước. Có các mảnh vỡ trong vùng vào vị trí, làm cho dòng chảy không được lắp đặt vào vị trí, lấy nó ra và kiểm tra.
c ó thể không có đủ khoảng trống: xác định độ đo chân không của máy tính là bình thường, lau vòi 0.7/1.0 với một khớp và một khẩu s úng hơi.
d. Ống hút bụi: Kiểm tra xem vị trí lắp ống chân không d ưới tháp có đúng không và nó có bị hư không.
e. Kiểm tra khoảng cách giữa các xi lanh của mười trạm và dòng chảy của Clutch. Nếu tác động của cái đầu hoạt động chip quá lớn, nó có thể làm vật chất rơi xuống khi vận chuyển.
d. phạm vi lỗi trong tính năng hút của vật liệu trong dữ liệu thành phần: giá trị tương đối không vượt quá 20='của cơ thể, và giá trị tuyệt đối không vượt qua 1mm
2. Bộ đệm (có dấu vết dán) Thiếu đi cùng máy in chân đã đặt
A. Các thành phần hút quá thiên vị và không ổn định. Theo chương trình, hãy tìm xem chúng được gắn vào cái máy nào. Từ màn hình hoạt động, kiểm tra xem độ hút của các thành phần có thiên vị không. Nếu vậy, hãy kiểm tra các dữ liệu hình thức- Tiến trình tạo lỗi tự động. Đối với các thành phần nhỏ hơn 30mm, bạn nên đặt Phải. Đối với các thành phần lớn hơn 30mm, bạn nên đặt Số Không.
B.Feeter: Bộ nạp nước b ị lỗi, vị trí cho ăn không chính xác, thay thế bộ cho nguồn nước. Có các mảnh vỡ trong vùng vào vị trí, làm cho dòng chảy không được lắp đặt vào vị trí, lấy nó ra và kiểm tra.
c ó thể không có đủ khoảng trống: xác định độ đo chân không của máy tính là bình thường, lau vòi 0.7/1.0 với một khớp và một khẩu s úng hơi.
d. Ống hút bụi: Kiểm tra xem vị trí lắp ống chân không d ưới tháp có đúng không và nó có bị hư không.
e. Điều chỉnh lỗ chân không của van cơ khí tại các nhà ga 11.
Ba. Thành phần bị lệch (Vẽ theo hướng Q)
a. Độ dày của Thành phần PCB is set incorrectly (larger than the actual thickness)
Dùng không đúng kích thước của miệng, chọn kích thước thích hợp của miệng
c ó. Độ chịu đựng góc Q trong dữ liệu thành phần được đặt quá lớn (Độ sâu dữ liệu bắt lấy dữ liệu/ gỡ bỏ Độ lượng Q)
d. Nếu vòi phun đã hỏng hay bị hư, hãy lấy nó ra và kiểm tra nó bằng kính lúp. Bạn có thể kiểm tra với báo cáo trực tiếp
e. Cái lỗ của miệng nắm là quá bẩn, làm cho vòi phun không thể di chuyển và khả năng đệm không tốt khi đặt các bộ phận
f. Bộ điều khiển có bị hư: có hư hỏng khoang điều khiển, nối nối nối nối và bộ lọc đẩy Sóng
d. Có phải các phần liên kết của các nhà ga 11 bị hư hại và có phải các thiết bị điều chỉnh tương ứng nằm trong phạm vi đặc biệt không?
h. Không có bảng h ỗ trợ hay PCB không phải phẳng do lắp đặt kém.
i. Bàn làm việc X/Y không phải cấp độ
4. Thay đổi thành phần (lệch theo hướng X hay Y)
a. Nếu to àn bộ tấm ván bị di chuyển toàn bộ, kính áp tròng của máy ảnh động phải được thay thế
Độ chịu đựng của X và Y trong PD là quá lớn (Độ sâu dữ liệu hình dạng) độ dài/ độ rộng)
Co. Khoảng c ách không rõ giữa bảng nhỏ và trung bình (Block) trong máy trang hình PCB
d. Tỷ lệ cấu trúc của thành phần cần phải được sửa
5. Bộ phận bay bộ (bộ phận rải rác trên PCB)
A. Hãy kiểm tra độ cao của tấm lưới hỗ trợ có đúng không và có vấn đề gì với việc lắp đặt không.
B. Độ dày thành phần được đặt sai, xin hãy xem tập tin về dữ liệu thành phần liên quan.
d. Độ sệt c ủa chất solder paste
d. Kiểm tra xem có bộ phận đặc biệt hay lớn xung quanh nó không. Nó có thể bị ảnh hưởng bởi vị trí của chúng. Cùng lúc, kiểm tra vị trí
Vòng lật thành phần (Inveert)
a. Các thành phần bị lỏng trong đai vật liệu và được lắc qua trong suốt quá trình cung cấp. Phải cung cấp bằng chứng và gợi ý cải tiến cho vấn đề này và gửi cho COQE. Tạm thời: Bạn có thể chọn một đặc biệt Feida thích hợp.
B. Chưa thay đổi nguyên liệu đến (khả năng xác suất rất nhỏ)
7. Các thành phần Chip bị nứt (bị hỏng)
a. Độ dày của thành phần được đặt sai (nhỏ hơn giá trị thực tế)
B. Kiểm tra xem liệu dữ liệu thành phần có b ù từ vị trí (Z Khoảng cách)
C. Chất liệu đang đến đã bị hư hại.
8. Đứng cạnh thành phần (Billboard)
a. Sự khoan dung không gian của thân thể trong dữ liệu thành phần là quá lớn, nên giá trị tương đối thấp hơn 20 Name, và giá trị tuyệt đối không vượt qua 2mm.
B. Nhà cung cấp b ị lỗi và nguồn cung cấp không chính xác, thay thế nhà cung cấp.
1. Bộ vẽ thiếu ảnh với máy in chân dung
A. Kiểm tra xem miệng hút có thích hợp không. Nếu kích thước của ống hút giống với kích thước bộ phận, nó có thể làm cho máy chỉ hút các vật liệu mà không đặt chất vào
B. Thành phần chọn quá thiên vị, và phạm vi lỗi của việc lấy dữ liệu thành phần quá lớn.
c ó. Bộ phận tay để kiểm tra chân không
d. Nếu đầu vòi nước có d ính, nó phải được rửa sạch.
Bộ vẽ thành phần (Vẽ)
a. Độ dày của thành phần được đặt sai, mà lớn hơn độ dày thực sự
B. Sự nối mô- đun không hoạt động tốt và PCB không b ị kẹp. Loại thất bại này xảy ra hết lần này đến lần khác.
C. Xác nhận không c ó miệng hư, và phần nền của miệng không can thiệp vào nhau
d. Dùng không đúng kích thước của miệng, chọn kích thước thích hợp của miệng
e. Giữ bộ phận để kiểm tra chân không, nếu chưa đủ, kiểm tra và lau miệng, đầu vòi, ống chân không và máy tạo chân không
f. Nhẹ nhàng chạm vào đầu vòi nước để kiểm tra xem hoạt động có bình thường không. Lý do là lỗ thủng của miệng nắm là quá bẩn, hoặc là vòi sai được dùng, làm cho miệng phun không có khả năng đệm kém khi lắp các bộ phận
g. Bề mặt PCB không phẳng vì không có bảng hỗ trợ hay lắp ráp kém.
Ba. Sự sai lệch
a. Độ chịu đựng của X và Y trong PD là quá lớn (Độ sâu dữ liệu hình dạng) độ dài/ độ rộng)
B. Khoảng cách không rõ giữa b ảng nhỏ và trung bình (Block) trong máy trang hình PCB
d. Tỷ lệ c ấu trúc của thành phần cần phải được sửa
4. Bộ phận sản sinh dạng nứt (bị hỏng)
a. Độ dày của thành phần được đặt sai (nhỏ hơn giá trị thực tế)
B. Kiểm tra xem liệu dữ liệu thành phần có b ù từ vị trí (Z Khoảng cách)
C. Chất liệu đang đến đã bị hư hại.
Trình phân tích nhược điểm chung SMT (Nhất:
1. Thiếu chất solder paste (solder paste without put dấu chân), Thiếu (solder paste without put săm soi)
A. Giao hàng thành phần luôn thiên vị và không ổn định. Theo chương trình, hãy tìm xem môđun nào được lắp vào, và kiểm tra xem trạng thái nhận hàng của thành phần có thiên vị từ màn hình hoạt động không. Nếu vậy, hãy kiểm tra bộ định vị dữ liệu hình- tiến trình tự động- Đặt bề mặt cho các thành phần nhỏ hơn 30mm, bạn nên đặt Phải. Đối với các thành phần lớn hơn 30mm, bạn nên đặt Số Không.
B. Máy lọc b ị lỗi và vị trí dẫn nước không đúng, thay thế máy bơm nước.
c ó các mảnh vỡ trong khoang định vị, làm cho dòng chảy không được lắp đặt vào vị trí, lấy nó ra và kiểm tra.
d. Bộ lọc chân không bẩn quá, hãy tháo nó ra để thay hoặc làm sạch nó.
e. Chân không đủ, kiểm tra xem liệu thiết bị phát hiện chân không của mô- đun có bình thường hay không và liệu các tham số đã được đặt đúng hay chưa.
f. Đối với một số thành phần lớn hay nặng hơn, cần phải xác nhận tốc độ vận chuyển (X, Y) có thích hợp không.
2. Bộ đệm (có dấu vết dán) Thiếu đi cùng máy in chân đã đặt
A. Có một chất dính trên đầu vòi phun nước (phương pháp kiểm tra giống như trên), lấy nó ra và lau nó bằng cồn.
B. Không có b ảng dự phòng hay là không có chỗ tốt, dẫn đến các bộ phận bay.
Ba. Thành phần bị lệch (Vẽ theo hướng Q)
A. Độ dày của bộ phận được đặt sai cách (lớn hơn độ dày thực sự)
Dùng không đúng kích thước của miệng, chọn kích thước thích hợp của miệng.
c ó. Trục làm việc ở đầu nghiêng H08/04 không linh hoạt, nên nó được bôi trơn bởi T/ D
d. Độ chịu đựng góc Q trong d ữ liệu thành phần được đặt quá lớn (Độ lượng dữ liệu bắt lấy dữ liệu siêu lỗi Q)
e. Nếu miệng hư, hãy tháo nó ra và kiểm tra nó bằng kính lúp. Bạn có thể kiểm tra với báo cáo trực tiếp của Giám đốc công cụ
f. Thiết lập xoay thành phần: Thay đổi sẵn, và phải xác định tốc độ vận chuyển (Q) có thích hợp không.
d. Độ hồi sinh của miệng thấp, chạm nhẹ vào phần trước của miệng để kiểm tra, một số miệng phun thiếu tính đàn do bụi ở các bộ phận di chuyển, một số được g ây ra bởi cái lò đệm ở khoang công nghiệp (Trục chích).
h. Kiểm tra xem độ cao của các thành phần không khớp với tình trạng hiện tại, làm cho chân không đóng cửa quá sớm
i. Không có bảng hỗ trợ hay... Bảng PCB không bằng phẳng do lắp đặt kém
