Công nghệ PCBA - Các tiến trình công nghệ của Shenzhen PCBA

Công nghệ của Thâm Quyến là gì? PCBA processing
Được. Internet era has broken the traditional marketing model, và rất nhiều nguồn tài nguyên đã được thu thập qua Internet, cũng đã đẩy nhanh tốc độ phát triển của bảng mạch linh hoạt., và sau đó khi tốc độ phát triển tăng nhanh., Các vấn đề môi trường sẽ tiếp tục xuất hiện Nhà máy PCB. Trước mặt hắn.. Tuy, với việc phát triển Internet, Việc bảo vệ môi trường và thông tin môi trường cũng đã được phát triển nhanh chóng.. Các trung tâm dữ liệu về môi trường và công nghệ điện tử xanh được áp dụng dần vào các trường sản xuất và hoạt động thực tế..
L. Printing solder paste

The squeegee pushes the solder paste forward along the surface of the template. Khi chất tẩy đến khu vực mở của mẫu, Áp lực tụt xuống tác động bởi que gạch ép chất solder paste đi qua vùng mở của mẫu và rơi xuống PCB.

2. Có keo dán

Bảng PCB lắp ráp hai mặt được dùng để ngăn chặn các thành phần trên bề mặt dưới được lắp ráp dưới khi gỡ sóng hay thành phần mạch tổng hợp dưới khỏi bị tan và rơi trong suốt các điểm hàn thấp song mặt, nên phần mềm phải được mắc phải một sợi dính. Thêm vào đó, đôi khi để tránh không cho các thành phần nặng hơn di chuyển khi bảng PCB được chuyển, cũng cần phải dính vào nó.

Ba. Vị trí thành phần

Quá trình này dùng một cỗ máy chuyển vị tự động để lấy các thành phần lắp trên bề mặt từ bộ lọc và lắp chúng một cách chính xác trên bảng PCB in.

4. Kiểm tra trước và sau khi hàn

Trước khi các thành phần qua được lớp hàn, cần phải kiểm tra cẩn thận nếu các thành phần được lắp ráp tốt và nếu vị trí bị lệch hay không. Sau khi hàn xong, các khớp với các khuyết điểm khác cần phải được kiểm tra trước khi các thành phần vào bước kế tiếp.

5. Phản xạ

Sau khi bộ phận được đặt vào cột, cột trên miếng đệm được làm tan chảy bởi quá trình làm hoà dòng của công nghệ chuyển hóa nhiệt nhằm tạo ra sự kết nối về điện và máy móc giữa đầu phần và miếng đệm.

6. Contact pinning

Đối với các thành phần bổ sung qua lỗ và các thành phần gắn trên bề mặt không thể được lắp ráp trên một số máy, như tụ điện điện điện điện giải chọc, kết nối, công tắc nút, và các bộ phận điện cực kim loại (MELF), triển khai lắp móc bằng tay hay sử dụng thiết bị cài ghép tự động cho phần mềm.

7. Bão hoà sóng

Bộ phận hàn sóng thường được dùng để tải các thành phần cắm qua lỗ.. Khi mà Bảng PCB passes above the wave crest, The solder wets the lead rò rỉ from the lower surface of the. PCB bảng, và mặt được hút vào ổ điện., tạo một sự kết nối chặt chẽ giữa bộ phận và miếng đệm.

8. Lau chùi

Quá trình tùy chọn. Khi chất tẩy này chứa các thành phần hữu cơ như dung nham và Lipid, những chất thải được tạo thành bằng cách kết hợp chúng với nước trong khí quyển sau khi hàn được hóa là hóa chất ăn mòn hóa chất, và để chúng lại trên PCB sẽ gây cản trở sự kết nối đáng tin cậy của đường mạch. Hóa chất này phải được dọn sạch hoàn toàn.

9. Bảo trì

Đây là một quá trình cắt đường dây có mục đích là sửa chữa các khớp hàn bị lỗi kinh tế hoặc thay thế các thành phần bị lỗi. Bảo trì có thể được chia thành ba loại: hàn sửa, công việc nặng và sửa chữa.

Mười. Thử điện tử

Thí nghiệm điện tử chủ yếu bao gồm thử nghiệm trực tuyến và thử nghiệm chức năng. Kiểm tra trực tuyến xem kết nối của mỗi thành phần và mạch thử có tốt không; thử nghiệm chức năng sử dụng môi trường làm việc của mạch mô phỏng để xác định xem to àn bộ mạch có thể đạt được một hàm được định trước hay không.

11. Quản lý chất lượng

Quản lý chất lượng bao gồm kiểm soát chất lượng trong dòng sản xuất và bảo đảm chất hàng trước khi giao hàng cho khách. It is mainly to check thiển problems, refuse the process control status of the products và ensured that the various chất lượng indicators of the products meet the requests of Khách.

12. Thanh tra đóng gói và lấy mẫu

Bước cuối cùng là đóng gói các thành phần và tiến hành kiểm tra mẫu sau khi đóng gói lại để đảm bảo chất lượng cao của sản phẩm sẽ được giao cho khách hàng.