Công nghệ PCBA - Phân tích khuếch đại con chíp PCB

PCB chip processing-spatter analysis
In the stage of solder paste printing for SMT patch processing on Bảng mạch PCBA, có rất nhiều mối liên kết sản xuất vì các biện pháp điều khiển của quá trình kỹ thuật không có sẵn., sẽ gây ra một số vấn đề chất lượng nhỏ. Ví dụ như, sản xuất nước mũi. Có lẽ những người làm việc tại nhà máy xử lý SMT có thể hiểu nhau hơn..

Các vết đạn bán được cấu trúc bao gồm các vết phun và các vật thể bay liên tục, gây ra bởi đun sôi nguồn nước hay sự nhiễm độc chất solder paste trong suốt các đường đóng băng. Những vết bắn này có thể bay từ thanh dẻo tới vài ly, hoặc thậm chí là tới chục ly từ khớp solder.

Rượu bán đạn thường gây rắc rối. Nếu vết đạn chì trên mặt nạ solder, hạt chì sẽ được hình thành; nếu nó rơi xuống bề mặt của cái nút hay ngón tay vàng, nó sẽ tạo ra những "ổ bánh" nhỏ tác động tới kết nối. Máu chảy ra thường không gây ra vấn đề, nhưng nếu nó rơi xuống bề mặt của cái nút hay ngón tay, nó sẽ tạo ra một vết ố tương tự với mực nước. Do cách ly của cây thông lượng, sẽ có nguy cơ tiếp xúc.

1. Lý luận

L. Phần lớn là do ẩm ướt hấp thụ chất tẩy này. Do lượng lớn các phân tử dưới nước tích tụ lượng nhiệt đáng kể trước khi nó bị vỡ và bốc hơi. Siêu năng lượng nhiệt kết hợp với các phân tử nước phát nổ chính xác. Tức là, nước mũi được sản xuất. Chất nhão lỏng được phơi bày với môi trường ẩm hoặc chất lỏng dùng các chất dẻo sẽ làm tăng khả năng hấp thụ ẩm. Ví dụ, một khi chất tẩy được hòa dưới nước (còn được gọi là loại rửa nước) chất tẩy được tiếp xúc với 90. RH trong vòng Name0phút, sẽ có nhiều vết bắn còn được tạo ra.

2. Trong quá trình đóng băng keo Quá trình phóng xạ dung dịch, phun nước biến đổi bằng cách giảm nhiệt, và than chì gây ra các hạt phân luồng được ép ra. Nó không chỉ là một quá trình vật lý bình thường của chất tẩy hàn hàn, mà còn là nguyên nhân thường của sự phun trào và phun nước. vào. Sự tập hợp bán hàng là nguyên nhân chính. Khi nung chảy, bên trong bột solder tan chảy. Một khi chất độc bề mặt của dung dịch được loại bỏ bởi phản ứng thông thường, vô số lượng nhỏ nhỏ các hạt chì sẽ hoà và tạo ra một nguyên liệu. Tốc độ phản ứng nhanh hơn, lực đẩy liên kết càng mạnh, thứ có thể gây ra các vết đạn còn nghiêm trọng hơn.

Tác dụng của tốc độ phản ứng liên kết hay tốc độ phun nước lên các phun trào đã được nghiên cứu. The weting time là nhân tố quan trọng nhất trong việc xác định các phun trào, và tốc độ ẩm ướt chậm hơn không dễ bay.

Comment. Việc lau bẩn màn hình có thể gây ô nhiễm quả bóng thiếc ở đáy mẫu., mà cuối cùng sẽ còn nằm trên bề mặt của PCB, Kết quả là hiện tượng giống với việc phun nước thiếc. Nếu các biện pháp cải tiến không hiệu quả, đây có thể là lý do.

2. Đề nghị cải tiến

Thêm mảnh gỗ có thể cải tiến hoặc loại bỏ bằng cách tăng nhiệt độ Trước khi ăn hoặc kéo dài thời gian trước khi làm nóng. Lý do là như sau:

1. Đó là nước đã được hấp thụ khô ra.

2. Trong quá trình hâm nóng có nhiều oxy, nên quá trình tụ hơi bị chậm lại.

Ba. Do mất đi các chất biến đổi, phải tăng độ sệt, nên tốc độ phản ứng với các Oxide solder chậm hơn.

4. Vì chất xúc thông nhiều chất rữa hơn, việc làm đông chất lỏng dung dịch bột solder chậm hơn.

Tuy nhiên, phải lưu ý rằng việc hâm nóng quá cao hoặc quá dài có thể gây ra nhiều nước tiểu và sáo rỗng.

Nói chung, cách để giảm vết bắn này là:

1. Tiến trình

1. Quảng tránh việc in chất solder paste trong môi trường ẩm ướt.

2. Hãy sử dụng thời gian hâm nóng dài và một đường cong nhiệt độ nóng.

Ba. Dùng khí quyển không khí để hàn trở lại.

2. Vật liệu

1. Dùng chất tẩy dẻo với độ hấp thụ thấp.

2. Use a solder paste (flux) with a slow wetting rate.
Nhà máy của chúng tôi ở Trung Quốc. Trong nhiều thập kỷ, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Nhà máy và trang web của chúng tôi được chính phủ Trung Quốc chấp thuận, để các anh có thể bỏ qua trung gian và mua các sản phẩm trên website của chúng tôi. Bởi vì chúng tôi là một nhà máy trực tiếp., this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase onICER.