Thông tin PCB - Bộ sưu tập đầy đủ các phương pháp sản xuất HDI CAM

Kết nối mật độ cao (viết tắt là HDI) PCB thời đại mới, và mật độ dây của nó cao hơn mật độ tiêu chuẩn PCB DBỏ. Những tấm kẽm được chôn vùi/lỗ hổng, lỗ nhỏ, với đường kính 0.006, vải mỏng với giá trị cao. Hôm, đây HDI PCB Đối với các ứng dụng công nghiệp khác nhau đòi hỏi hoạt động bảng mạch hoàn hảo. Bài báo này đề cập đến các yếu tố... HDI một trong những công nghệ PCB phát triển nhanh nhất.

1. Giới thiệu HDI PCB Microwells

Sự tăng cường mật độ kết nối trên HDI PCB cho khả năng nhiều chức năng hơn mỗi vùng một. Sự kết hợp cấp cao của HDI PCB đã xếp các vi lỗ đầy đồng đa lớp, có thể tạo ra sự kết hợp phức tạp. Các lỗ nhỏ được khoan bằng laser trên các ván mạch đa lớp có thể được kết nối giữa các lớp. Những lỗ này bao gồm nhiều lớp. Các lỗ nhỏ được khoét qua lỗ trên miếng đệm, bị lệch, xếp hàng, xếp hàng, mạ đồng trên đỉnh, mạ, hay chất đầy đồng cứng.

2. Kiểu của Bảng màu HDVName

Tấm màn hình (HDI) được chia thành ba loại:

PCB (1+N+1)): Các PCB có "xếp" Lớp kết nối mật độ cao. Kiểu này của

PCB DBỏ rất ổn định và lắp đặt. Các ứng dụng bình dân bao gồm điện thoại., Máy chơi, UMPC, GPS, M.P và bộ nhớ.

PCB (2+N+2): Các PCB này có hai hoặc nhiều "ngăn xếp" trên các lớp kết nối mật độ cao.. Các vi khuẩn được bọc lại hoặc xếp theo các lớp khác nhau. PCB có hàm lượng mỏng. Dk dưới/Chất liệu Df có thể cung cấp tín hiệu tốt hơn. Các ứng dụng phổ biến bao gồm trợ lý kỹ thuật số cá nhân (PDA), di động, cầm tay cầm bàn cầm tay, Máy ảnh và nhiệt lượng quét khác biệt (DSC).

Bộ phận ELIC (mỗi lớp của sự kết hợp). Các bộ phận này có tất cả các lớp tụ điểm mật độ cao, để dẫn đường có thể được tự do kết nối nhau qua những con vi-cơ xếp đầy đồng. Những chiếc này có đặc điểm điện tuyệt vời. Các ứng dụng bình dân bao gồm chip GPU, CPU, thẻ nhớ, v.v.

3. Lợi thế của HDI

Loại PCB (HDI) được cho là vật thay thế hoàn hảo cho các loại mốc theo chuỗi hay các loại plastic chuẩn đắt tiền cho lớp nâng cao. Những ưu điểm sau đây chứng tỏ họ nổi tiếng.

4. Về việc sản xuất tia laze: lỗ mù của bảng điện thoại di động HDI thường là vi lỗ 0.mm. Công ty chúng tôi dùng máy laser CO2. Các vật liệu hữu cơ có thể hấp thụ được các tia hồng ngoại và có khả năng bắn thủng các lỗ qua nhiệt. Tuy nhiên, tỉ lệ hấp thụ của đồng với tia hồng ngoại rất nhỏ, và điểm tan của đồng rất cao, do đó máy laze CO2 không thể làm bỏng lớp giấy đồng, nên chúng tôi sử dụng tiến trình "mặt nạ phù hợp", và cắt lớp đồng của lỗ khoan laser với dung dịch tạo tạo tia điện (CAM cần làm phim tiếp xúc). Đồng thời, để đảm bảo rằng có lớp đồng ở phía ngoài thứ hai (dưới lớp khoan bằng laze), khoảng cách giữa các lỗ mù và các lỗ bị chôn phải là ít nhất 4triệu. Làm đi. đó, chúng ta phải dùng các hồ sơ phân tích, phát minh và bồi thường để xác định vị trí lỗ không khớp với các điều kiện.

5. Hàn hơi nhiều và chịu đựng nhiều sức mạnh. Trong cấu hình làm mỏng, lớp ngoài thứ hai thường được làm từ chất liệu RCC, với độ dày mỏng và lượng nhỏ keo. Theo dữ liệu thí nghiệm quá trình, nếu độ dày của tấm biển đã hoàn thành lớn hơn 0.8mm, thì đường rãnh kim loại lớn hơn hoặc bằng 0.8mmX2 Nghĩa là cái lỗ cắm được chia thành hai lần.

Lớp bên trong được đo bằng nhựa dẻo, và lớp ngoài được cắm trực tiếp với mực mặt nạ Hàn trước mặt nạ solder. Trong quá trình hàn bằng phương pháp kháng cự, chúng thường rơi vào hoặc gần với SMD. Khách hàng yêu cầu phải bịt hết mọi lỗ, để khi mặt nạ được tẩy độc, các đường cụt với mặt nạ solder được phơi bày hoặc một nửa các lỗ hổng dễ bị rò rỉ dầu. Đội trưởng M phải giải quyết chuyện này. Nói chung, chúng tôi muốn loại bỏ cái cầu. Nếu không thể gỡ bỏ nó, hãy làm theo bước sau:

1. Thêm một điểm truyền tín hiệu điện tử 3 cho loại sữa nhỏ hơn một mặt của lỗ hoàn thiện trên lớp mặt nạ solder ở vị trí xuyên lỗ của cửa sổ được che kín.

2. Thêm một điểm tín hiệu ánh sáng 3 MBL lớn hơn một mặt của lỗ hoàn thiện trên lớp mặt nạ solder ở vị trí mở đầu của mặt nạ Hàn (Trong trường hợp này, khách hàng được phép sử dụng một lượng nhỏ miếng mực)

Trong tất cả các loại cam sản xuất Thiết kế PCB, Nhân viên sản xuất CAM đồng ý rằng Bảng điều khiển điện thoại HDI have complex shapes, cao độ truyền dẫn, và việc sản xuất CAM rất khó hoàn thành nhanh chóng và chính xác! Đối mặt với nhu cầu của khách hàng về việc cung cấp hàng chất lượng cao và nhanh chóng., Tôi đã học được một chút từ sự tập luyện và tổng hợp của tôi, và tôi muốn chia sẻ điều này với các đồng nghiệp CAM.