Thông tin PCB - Công nghệ phát hiện bức xạ điện từ ở bảng PCB tốc độ cao

Hiện tại, Hầu hết kỹ Languageư phần cứng chỉ thiết kế Bảng PCB bằng kinh nghiệm. Trong quá trình gỡ lỗi, nhiều đường tín hiệu hay các chốt nhỏ cần quan sát được chôn ở giữa lớp Bảng PCB, mà không thể phát hiện bởi công cụ, như ngôn ngữ học. Nếu sản phẩm không vượt qua được thử nghiệm chức năng, Họ cũng không có phương tiện hiệu quả để tìm ra nguyên nhân của vấn đề. Để kiểm tra các đặc trưng EMC của sản phẩm., Cách duy nhất là đưa sản phẩm đến phòng đo lường mức độ tương thích điện từ chuẩn.. Bởi vì thước đo này chỉ có thể đo được bức xạ bên ngoài của sản phẩm, ngay cả khi thất bại, nó không thể cung cấp thông tin hữu ích để giải quyết vấn đề. Do đó, kỹ sư chỉ có thể sửa đổi Bảng PCB theo kinh nghiệm và lặp lại thử nghiệm. Phương pháp thử nghiệm này rất đắt tiền và có thể làm chậm thời gian đi chợ.. Tất nhiên rồi, có nhiều tốc độ cao Bảng PCB công cụ phân tích và thiết kế mô phỏng có thể giúp đỡ kỹ sư giải quyết vài vấn đề, nhưng vẫn còn nhiều giới hạn trên mô hình thiết bị. Ví dụ như, many devices do not have the IBIS model that can solve the signal integrity (SI) simulation. Mẫu hoặc mẫu không chính xác. Để mô phỏng vấn đề EMC, Sử dụng mô hình SPICE (SPC), nhưng hiện tại hầu hết các ASIC không thể cung cấp mô hình SPICE., và không có mô hình SPICE, Mô phỏng EMC không thể tính đến bức xạ của chính thiết bị (bức xạ của thiết bị cao hơn nhiều so với đường truyền). Thêm nữa., Các công cụ mô phỏng thường phải thỏa hiệp giữa độ chính xác và thời gian mô phỏng. Độ chính xác tương đối cao đòi hỏi một thời gian tính dài., trong khi các công cụ với tốc độ mô phỏng nhanh có độ chính xác thấp. Do đó, Mô phỏng bằng các công cụ này không thể giải quyết hoàn toàn vấn đề về sự can thiệp lẫn nhau ở tốc độ cao. Bảng PCB thiết kế.

Chúng ta biết đường trở lại của các tín hiệu tần số cao trong nhiều lớp Bảng PCB Phải trên một tầng tham chiếu (tầng điện hoặc tầng) liền kề với lớp dây tín hiệu, như trở về và trở ngại, nhưng thực tế lớp mặt đất hay lớp cung cấp năng lượng Sẽ có sự chia rẽ và đục nhỏ, thay đổi đường quay lại, Kết quả là một khu vực quay dữ hơn, gây ra bức xạ điện từ và nhiễu xung quanh mặt đất. Nếu kỹ sư hiểu được đường mòn hiện tại, chúng có thể tránh đường dẫn đường lớn và kiểm soát được bức xạ điện từ.. Tuy, Đường dẫn tín hiệu trở lại được quyết định bởi nhiều yếu tố như dây dẫn tín hiệu, Nguồn điện PCB và cấu trúc phân phối mặt đất, nguồn điện, tách ra tụ điện, và vị trí và số lượng thiết bị. Do đó, Về lý thuyết, việc xác định đường quay lại của một hệ thống phức tạp là rất quan trọng.. khó. Do đó, rất quan trọng để loại bỏ vấn đề nhiễu phát tán trong giai đoạn thiết kế.. Chúng ta có thể thấy hình dáng sóng của tín hiệu với một khả năng khoa học giúp giải quyết vấn đề độ nguyên vẹn tín hiệu, có bất kỳ thiết bị nào có thể nhìn thấy "mẫu" của phóng xạ và chiếu ở trên bảng?

Công nghệ đo quét tốc độ cao EMF

Trong các phương pháp đo bức xạ điện từ khác nhau, có một phương pháp quét gần thực địa để giải quyết vấn đề này, Cái gì đây? ế t nghìn ế Dựa trên nguyên tắc rằng bức xạ điện từ được hình thành từ vòng lặp dòng điện tần số cao trên thiết bị được thử nghiệm (DUT). Ví dụ như, Hệ thống quét bức xạ điện tử Emquét của công ty được thực hiện theo đúng nguyên tắc này. Sử dụng H Field Array Probe (32×40=1280 probes) Phát hiện dòng điện trên DUT. Trong lúc đo, DUT được đặt trực tiếp trên đỉnh quét của thiết bị.. Các thăm dò phát hiện sự thay đổi trong trường điện từ do các luồng tần số cao thay đổi., và hệ thống cung cấp một hình ảnh ảnh ảnh ảnh ảnh về phân phối không gian các dòng RF trên PCB. Hệ thống quét nhận dạng điện từ Emquét đã được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực công nghiệp như giao tiếp., xe, thiết bị văn phòng, và điện tử.... qua bản đồ mật độ hiện thời cung cấp bởi hệ thống, Các kỹ sư có thể tìm ra khu vực có vấn đề với EME trước khi tiến hành thử nghiệm định tương ứng điện.. Hãy hành động thích hợp. Nguyên tắc quét trường gần Các phép đo Emscan được thực hiện chủ yếu ở các khu vực trường gần hoạt động (r<<λ/2π). Phần lớn các tín hiệu phóng xạ do DUT được gắn liền với con tầu thăm dò từ trường., và một lượng năng lượng nhỏ được truyền vào không gian tự do. Từ trường thăm dò cặp đôi các luồng từ của trường H gần với luồng điện trên nó., và nó cũng thu thập các thành phần theo dấu vết của trường E gần đó..

Năng lượng điện cao và điện hạ chủ yếu liên quan tới trường từ., trong khi điện trường cao điện và điện hạ liên quan chủ yếu tới trường điện.. Lên Bảng PCBs, Các trường điện thuần khiết hoặc từ trường thuần khiết rất hiếm.. In RF và vi sóng, Cái cản trở vào của mạch và những dải nhỏ hay những dải vi quang được dùng để kết nối được thiết kế là 50 oham. Thiết kế tạo trở ngại thấp này cho phép các thành phần tạo ra các dòng lớn và thay đổi điện hạ.. Thêm nữa., Hệ thống điện tử xu hướng cũng dùng các thiết bị logic có khác biệt điện hạ., trong khi cản trở sóng từ trường ở vùng cận trường hoạt động còn nhỏ hơn cản trở sóng từ trường điện.. Dựa vào những yếu tố này, phần lớn năng lượng gần thực địa của Bảng PCB nằm trong vùng từ trường gần, Vậy là vòng từ trường được sử dụng bởi hệ thống quét Emquét phù hợp cho những chẩn đoán gần trường hợp này. Bảng PCBs. Mọi vòng lặp đều giống nhau, Tuy nhiên tư thế của họ trong mạng lưới phản hồi khác nhau., để hệ thống phản hồi có thể cảm nhận phản ứng của mỗi vòng thời gian., Độ phản ứng của mỗi vòng xoay tương đương với nguồn tham chiếu được đo và xem như một hàm bộ lọc chuyển nhượng. Để đảm bảo tính hiệu của các biện pháp, Emquét thiết lập ngược chức năng chuyển nhượng này..

Làm đi sử dụng ăng-ten mảng và công nghệ chuyển đổi tự động điện tử., đo lường nhanh quá, mà nhanh hơn cả ngàn lần so với hệ thống đo lường bằng một con tầu bằng một lần bằng tay và nhanh hơn hàng trăm lần so với hệ thống đo lường bằng một con tầu., có thể đánh giá nhanh chóng và hiệu quả hệ thống trước và sau khi thay đổi. . Công nghệ quét nhanh và kỹ thuật quét quét khuếch đại tiên tiến bộ và công nghệ quét đồng bộ cho phép hệ thống thu thập các sự kiện tạm thời, và cùng lúc, Nó nhận diện một công nghệ có thể nâng cao độ chính xác đo quang phổ, nâng cao độ tin cậy và lặp lại.

Phương pháp đo lường bức xạ gần trường gây nhiễu Bảng PCB
Kiểm tra sự can thiệp tỏa ra của... Bảng PCB có thể được thực hiện trong nhiều bước. Đầu tiên xác định vùng cần quét, Sau đó chọn một đầu dò có thể lấy mẫu hoàn toàn khu vực quét (lưới 7,5mm), thực hiện quét quang phổ trong phạm vi tần số của 100kHz to 3GHz, và lưu giữ cấp độ của mỗi điểm tần số. Ghi chú rằng các điểm tần số lớn có thể được kiểm tra kỹ hơn trong khu vực quét không gian, có thể xác định các nguồn nhiễu và các đường dẫn quan trọng. Tấm ván đang thử phải ở gần bảng quét nhất có thể bởi vì với khoảng cách càng xa, tỉ lệ tín hiệu nhận được giảm và nhiễu cũng có một hiệu ứng "phân chia". Hiện thời đo, Khoảng cách này phải thấp hơn. Như chúng ta thấy, đo lường mặt bộ phận có thể đôi khi gây ra vấn đề với đo đạc do độ cao của thành phần, Cho nên độ cao của thành phần phải được cân nhắc để sửa cấp điện thế đã đo. Trong cuộc kiểm tra cơ bản, Hệ thống sửa sai khoảng cách cách cách cách cách cách cách cách cách cách là:. Chúng ta có thể có kết quả đo lường rất nhanh., Nhưng kết quả này không thể xác định liệu sản phẩm có khớp với EMC, bởi vì giá trị nó đo được là trường gần trường từ trường sinh ra bởi tần số cao trên Bảng PCB. Các bài kiểm tra EMC tiêu chuẩn được yêu cầu phải được thực hiện trong một lĩnh vực mở (OATS) hoặc trong một căn phòng tối với khoảng cách 3 mét (tức là một lĩnh vực xa).

Mặc dù Emquét không thể thay thế thí nghiệm EMC chuẩn, họ đã chứng tỏ có ích theo nhiều cách. Qua phân tích kết quả đo lường, nhiều kết luận có thể được rút ra để dễ dàng phát triển sản phẩm tiếp theo. Ngoài việc đạt mức điện thế, Thông tin sau cũng rất quan trọng: trạm tạo nhiễu, phân phối nhiễu, đường dẫn nhiễu bao quanh một khu vực lớn, sự can thiệp hạn chế trong vùng hẹp của Bảng PCB, và nối nhau giữa cấu trúc bên trong hay bên cạnh I/Mô- đun O v.v.., bạn cũng có thể thấy hiệu quả của việc phân tách các mạch điện tử và các mạch điện tử.. Phân tích chất lượng trên có thể được dùng làm tiêu chuẩn để đánh giá chất lượng của. Bảng PCB design. Thêm, nếu chúng ta đã biết bản tính EMC của một giống nhau Bảng PCB, chúng ta có thể đánh giá EMC một cách đáng tin cậy hơn trong giai đoạn đầu của quá trình phát triển sản phẩm., như việc dùng lớp bảo vệ. Nhất là, Hệ thống quét tốc độ cao trường điện từ cũng có thể tiết lộ vấn đề sơ bộ EME., mà thường không được phát hiện trong các đo sánh nhận dạng điện từ, nhưng nó có thể ảnh hưởng đến hiệu quả và độ tin cậy.

Đánh giá hiệu suất chống nhiễu Bảng PCB
Trong thực tế dùng, Mọi thiết bị điện tử sẽ bị can thiệp bởi trường điện từ. Nếu thiết bị không thể đáp ứng yêu cầu chống nhiễu và không được bảo vệ, thiết bị sẽ bị ảnh hưởng bởi nhiễu điện từ.. Sự thật cho thấy tần số của tín hiệu nhiễu có thể là vài trăm khẩu MHz, và các can thiệp này được kết hợp chủ yếu bởi những người dẫn điện, do đó thiết kế chống nhiễu của I/Mô- đun O rất quan trọng. Để tăng cường hiệu suất chống nhiễu của sản phẩm, nghĩa là thỉnh thoảng lọc phải được thêm, có nghĩa là giá của nó sẽ tăng. Từ quan điểm này, Điều quan trọng là tìm ra giải pháp điểm điểm nhận tất cả các vi khuẩn và Máy tính.

Bằng cách sửa đúng các phương pháp đo lường đã đề cập, Không gây nhiễu có thể đánh giá chính xác trong giai đoạn phát triển và thử nghiệm của sản phẩm.. Cách tiến bộ hơn là như sau: Bảng PCB trên bảng quét để thực hiện quét quang phổ để xác định tần số nhiễu của Bảng PCB, Sau đó sử dụng clip hoặc thiết bị ghép nối thích hợp (ví dụ: T-LISN trên đường cân bằng của tín hiệu bằng sóng sin được sử dụng cho tần số này) Kết nối với I/Đường dây hay chỉ huy, với kích cỡ Bước của 10MHz, Dải tần số có thể đáp ứng các yêu cầu từ 10 MHz đến 150 MHz (để tránh trùng lặp với tần số nhiễu của B) ả ng PCB), công suất từ -20 đến 0dBm (tùy thuộc vào loại thiết bị ghép nối và B ả ng PCB) Máy phát thực hiện quét không gian ở tần số phù hợp với tín hiệu gây nhiễu được áp dụng. Tín hiệu nhiễu từ điểm kết nối tới PCB có thể được nhìn thấy rõ trên đồ thị quét không gian., và sau đó kết quả quét không gian có thể được giải thích theo những nguyên tắc sau:, Bao gồm các khu vực trên PCB được phân phối với các tín hiệu nhiễu gắn kết, Hiệu quả của việc chèn bộ lọc (tín hiệu nhiễu suy giảm), nối của I liền kề/O dẫn điện, và hiệu quả của Bảng PCB Máy bay mặt đất hay vùng.