Thông tin PCB - Chuẩn mực để phủ lên bảng PCB

Giá trị trị lớp vỏ đồng hồ Bảng PCB, Lớp phủ niken không điện phân nên có nhiều chức năng:

Bề mặt kết tủa vàng

Mục đích cuối cùng của mạch là Bảng PCB và các thành phần. Nếu có bất cứ Oxide hay nhiễm nào trên bề mặt PCB, mối liên hệ đầu độc này s ẽ không xảy ra với làn sóng yếu hôm nay.

Vàng rơi tự nhiên lên đỉnh niken và không bị cháy hóa trong suốt thời gian dài. Tuy, Vàng không tích tụ lên đồng xu cháy được, Vậy là đồng xu phải giữ nguyên chất giữa tắm niken và việc giải tán vàng.. Vậy, một yêu cầu cho nickel phải được duy trì không bị oxi hóa đủ lâu để cho phép mưa bằng vàng. Components developed chemical immersion baths to allow 6-10% of nickel in the precipitation

Hàm lượng phốt pho. Chất phốt pho này trong lớp phủ chống điện tử được xem là một cách kiểm soát cẩn thận phòng tắm., Ôxit, và các tính chất điện tử và vật lý.

Độ cứng

Bề mặt mạ niken hóa học được sử dụng trong nhiều ứng dụng đòi hỏi sức mạnh vật lý, như là đường ray trong đường truyền xe hơi. Bảng PCB yêu cầu có độ cao hơn nhiều so với những ứng dụng này., nhưng ít cứng đơ vẫn quan trọng cho việc kết nối dây, điểm liên lạc nơi chạm, cạnh kết nối và độ bền. Dây đai buộc phải cứng rắn với niken. Such as

Nếu dây dẫn làm biến dạng trầm tích, một sự giảm ma sát có thể xảy ra, cái giúp đầu dẫn "tan chảy" vào nền. Bức ảnh SEM không cho thấy có thâm nhập vào chậu niken/vàng hay niken/palladium (Pd)/mặt vàng.

Tính năng điện

Đồng là kim loại được lựa chọn để hình thành mạch vì nó dễ sản xuất. Đồng có dẫn điện tốt hơn hầu hết các loại kim loại. Vàng cũng có khả năng dẫn điện tốt và là một sự lựa chọn hoàn hảo cho kim loại ngoài., Bởi vì các electron có xu hướng chảy trên bề mặt của con đường dẫn điện ("lợi ích của da").

Liên hệ kháng chiến

Điện trở tiếp xúc khác với khả năng hàn vì niken/mặt bằng vàng vẫn không giao ước suốt đời sống của sản phẩm cuối cùng.. Nickel/Vàng phải duy trì khả năng dẫn tiếp xúc với người ngoài sau khi môi trường kéo dài. Những công việc của Antler's 1970 biểu lộ yêu cầu liên lạc với niken/mặt vàng trong số lượng. Các trường hợp khác nhau đã được nghiên cứu:, Hệ thống điện tử bình thường hoạt động ở nhiệt độ phòng

nhiệt độ, như máy tính, Nhiệt độ nơi các mối liên kết chung hoạt động, thường được chỉ định cho ứng dụng quân sự. C đề cao:, một nhiệt độ ngày càng quan trọng cho thiết bị bay.. "

Nickel barrier layer Satisfactory contact at 65°C Satisfactory contact at 125°C Thông tin liên lạc thỏa đáng 200°C
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
Thích hợp cho môi trường nhiệt độ thấp, Không cần phải đóng hàng rào kẽm gai. Khi nhiệt độ tăng lên, số lượng cần thiết để ngăn chặn niken/chuyển vàng vào Bảng PCB tăng.