Thông tin PCB - Phân tích mã hóa nhãn PCB

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Bảng mạch in là hỗ trợ các yếu tố mạch và thiết bị trong các sản phẩm điện tử, cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ tụ của chất nổ đang ngày càng cao, và ngày càng nhiều lớp. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, thiết kế mạch in hoàn hảo, Comment.), Nhưng do các vấn đề trong quá trình hàn dẫn đến các khuyết điểm hàn và một sự giảm chất lượng hàn., mà ảnh hưởng tới tốc độ chuyền của bảng mạch., nó sẽ gây ra sự không đáng tin cậy của to àn bộ máy móc. Do đó, Cần phải phân tích các yếu tố ảnh hưởng đến chất tẩy được in bảng mạch, phân tích nguyên nhân khuyết điểm tẩy, và cải thiện những lý do này để nâng cao chất dẻo của to àn bộ bảng mạch.

Name. Reasons for welding defects
Name.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, khi cỡ PCB quá lớn, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; nhiễu, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (Name) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (Comment) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, và các nguyên tố nhiệt phải được giữ tránh xa nguồn nhiệt.. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, mà không chỉ đẹp mà còn dễ hàn nữa, và phải được sản xuất hàng loạt. Bảng mạch được thiết kế như hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thể đột ngột thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi bảng mạch được đun nóng rất lâu, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, Phải tránh việc sử dụng loại giấy đồng lớn.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch, Kết quả dẫn bằng cách không ổn định các thành phần và lớp bên trong của tấm ván đa lớp, làm hỏng to àn bộ chức năng mạch. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tài sản của bề mặt kim loại bị ướt bởi các đường xích đúc., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt. Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng vận tải in bảng mạch are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình chữa hóa chất tẩy được. It consists of chemical material containing Comment. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát theo một tỷ lệ nhất định để tránh việc các Oxide do các chất liệu bị giải tán bởi nguồn nước.. Kết quả thay đổi có nghĩa là giúp cho người duy trì ẩm ướt bề mặt mạch của tấm ván được hàn lại bằng việc vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi cồn Bạch tuyến và isopropyl được dùng.. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Nếu nhiệt độ quá cao, Độ phóng xạ của chất lỏng sẽ được tăng tốc. Lúc này, It has a high activity, sẽ nhanh chóng oxi hóa bảng mạch và bề mặt dung nham của solder, kết quả là thiếu hàn. Việc ô nhiễm bề mặt của tấm ván cũng sẽ ảnh hưởng tới khả năng vận chuyển và gây ra khiếm khuyết.. Các khuyết điểm trong đó có hạt chì, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn xảy ra do sự biến dạng căng thẳng. Trang nóng thường được tạo ra bởi nhiệt độ không cân bằng ở phần trên và dưới của PCB. Đối với chòm sao lớn, cũng s ẽ bị cong do chính sức nặng của hội đồng cũng giảm. Thiết bị PBGA bình thường khoảng 0..♪ 5mm xa khỏi bảng mạch in ♪. Nếu thiết bị trên bảng mạch rất lớn, khi bảng mạch trở lại hình dạng bình thường sau khi làm mát, Các khớp solder sẽ bị stress trong một thời gian dài. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, Đủ để mở đầu đường hàn. Khi PCB bị đứt, Bản thân bộ phận cũng có thể gia tốc, và các khớp solder nằm ở trung tâm thành phần được nhấc khỏi PCB, kết quả với vết hàn rỗng. Điều này thường xảy ra khi chỉ có thông lượng được dùng và không dùng chất tẩy để lấp chỗ trống.. Khi dùng paste solder, do biến dạng, Nguyên bột hàn và các viên solder kết hợp lại thành dạng khuyết mạch ngắn.. Một nguyên nhân khác của đường mạch ngắn là việc gỡ mê của bộ đệm nhân tạo trong quá trình tủ lạnh.. Thiếu sót được mô tả bởi hình bong bóng bên dưới thiết bị do hệ thống mở rộng bên trong.. Kiểm tra X-quang, có thể thấy rằng mạch điện kết nối thường nằm giữa thiết bị. .

3. Conclusion
To sum up, cải thiện thiết kế PCB, dùng một lớp chắn tốt để làm tăng sự bảo thủ duy trì các lỗ trên bảng mạch, và ngăn chặn các khuyết điểm, chất miệng hàn toàn bộ in bảng mạch có thể cải thiện.