Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Cắt cắt là một bước trong hoạt động cơ học của bảng mạch in, bằng cách cắt có thể đưa ra hình dạng và đường viền gần đúng. Phương pháp cắt cơ bản phù hợp với nhiều loại chất nền, thường dày không quá 2mm. Khi tấm cắt vượt quá 2mm, các cạnh cắt sẽ xuất hiện gồ ghề và không bằng phẳng, vì vậy phương pháp này thường không được sử dụng. Cắt laminate có thể được vận hành bằng tay hoặc cơ điện, bất kể phương pháp nào có đặc điểm chung trong hoạt động. Máy cắt thường có một bộ lưỡi cắt có thể điều chỉnh như trong Hình 10-1. Lưỡi dao có hình chữ nhật, góc điều chỉnh của cạnh dưới là khoảng 7 °, chiều dài cắt có thể đạt 1000mm và góc dọc giữa hai lưỡi dao thường được chọn giữa 1 ° -1. 5 °, sử dụng chất nền kính epoxy, có thể đạt 4 °, khoảng cách giữa hai lưỡi dao nhỏ hơn 0,25mm.
Góc giữa hai lưỡi dao được chọn dựa trên độ dày của vật liệu được cắt. Vật liệu càng dày, góc cần thiết càng lớn. Nếu góc cắt quá lớn hoặc khoảng cách giữa hai lưỡi dao quá rộng, tấm sẽ bị vỡ khi cắt chất nền giấy. Tuy nhiên, đối với chất nền thủy tinh epoxy, vì vật liệu có độ bền uốn nhất định, tấm sẽ bị biến dạng ngay cả khi không có vết nứt. Để giữ cho các cạnh của chất nền sạch sẽ trong quá trình cắt, vật liệu có thể được làm nóng trong phạm vi 30-100 ° C. Để có được một vết cắt sạch, tấm phải được bảo đảm chắc chắn bằng cơ chế lò xo để ngăn chặn sự dịch chuyển không thể tránh khỏi khác của tấm trong quá trình cắt. Ngoài ra, thị sai cũng có thể dẫn đến dung sai 0,3 0,5rnrn, nên được giảm xuống 0,3 rnrn, sử dụng thước đo góc để tăng độ chính xác. Cắt có khả năng xử lý các kích cỡ khác nhau và có thể cung cấp các kích cỡ lặp lại. Máy lớn có khả năng cắt hàng trăm kg chất nền mỗi giờ.
2. cưa cưa là một cách khác để cắt chất nền. Mặc dù dung sai kích thước của phương pháp này tương tự như cắt (0,3-0,5 rnrn), phương pháp này được ưa thích hơn vì các cạnh cắt rất mịn và gọn gàng. Trong ngành công nghiệp sản xuất bảng mạch in, máy cưa tròn với bàn di động chủ yếu được sử dụng. Tốc độ của lưỡi cưa có thể được điều chỉnh từ 2000-6000r/rnin. Tuy nhiên, một khi tốc độ cắt được thiết lập, nó không thể thay đổi. Nó làm điều này với ròng rọc nặng với nhiều đai V. Lưỡi thép di chuyển tốc độ cao có đường kính khoảng 3000rnn và có thể cắt giấy ở tốc độ 2000-3000r/rnin, khoảng 1,2-1,5 răng mỗi chu vi 1cm. Đối với chất nền thủy tinh epoxy, hãy sử dụng lưỡi cacbua vonfram. Hiệu quả cắt bánh xe mài kim cương sẽ tốt hơn, mặc dù lúc đầu đây là một khoản đầu tư lớn, nhưng nó rất có lợi cho công việc trong tương lai do tuổi thọ dài của nó, có thể cải thiện hiệu quả cắt cạnh. Những điều sau đây cần lưu ý khi sử dụng máy cắt: 1) chú ý đến lực cắt tác động trực tiếp lên cạnh và kiểm tra độ chắc chắn của ổ đỡ. Không có cảm giác bất thường khi kiểm tra bằng tay; 2) Vì lý do an toàn, răng phải luôn được bảo vệ bằng thiết bị bảo vệ; 3) Trục lắp và động cơ phải được đặt chính xác; 4) Nên có một khoảng cách giữa lưỡi cưa và khung để tấm có hỗ trợ tốt cho việc cắt cạnh; 5) cưa tròn nên được điều chỉnh, phạm vi chiều cao giữa lưỡi cưa và tấm nên là 10-15mm; 6) Răng cùn và răng quá thô sẽ làm cho cạnh cắt không mịn, vì vậy hãy thay thế nó; 7) tốc độ cắt sai sẽ dẫn đến các cạnh cắt không mịn, cần được điều chỉnh đúng cách, vật liệu dày cần chọn tốc độ chậm, trong khi vật liệu mỏng có thể được cắt nhanh; 8) Nó phải hoạt động ở tốc độ nhất định của nhà sản xuất; 9) Nếu lưỡi cưa mỏng, một miếng đệm gia cố có thể được thêm vào để giảm rung động. 3. Dập Khi thiết kế bảng mạch in có hình dạng khác hoặc phác thảo không đều ngoài hình chữ nhật, sử dụng chết cắt chết là một cách nhanh hơn và tiết kiệm hơn. Các hoạt động dập cơ bản có thể được thực hiện với máy dập, tạo ra các cạnh cắt sạch sẽ tốt hơn so với việc sử dụng cưa hoặc máy cắt. Đôi khi, nó thậm chí có thể được thực hiện cùng một lúc. Tuy nhiên, khi hiệu ứng cạnh tốt hoặc dung sai nghiêm ngặt là cần thiết, cắt chết không đạt yêu cầu. Trong ngành công nghiệp bảng mạch in, cắt chết thường được sử dụng để cắt chất nền giấy và hiếm khi được sử dụng để cắt chất nền thủy tinh epoxy. Cắt chết làm cho dung sai cắt của bảng mạch in tại ± (0). 1-o.2mm）。
1) Dập của chất nền giấy phù hợp hơn để cắt bằng cách cắt chết vì chất nền giấy mềm hơn chất nền thủy tinh epoxy. Khi sử dụng các công cụ cắt chết để cắt chất nền giấy, hãy xem xét sự phục hồi hoặc độ cong của vật liệu. Bởi vì chất nền giấy thường bật lại, phần cắt chết thường lớn hơn một chút so với phần cắt chết. Do đó, kích thước của khuôn nên được lựa chọn theo dung sai và độ dày của chất nền, nhỏ hơn một chút so với bảng mạch in để bù đắp cho kích thước dư thừa. Như đã lưu ý, khi dập, khuôn lớn hơn kích thước của lỗ và khi dập, khuôn nhỏ hơn bình thường. Đối với bảng mạch có hình dạng phức tạp, hãy sử dụng các công cụ từng bước, chẳng hạn như cắt vật liệu từng cái một. Khi khuôn được cắt từng cái một, hình dạng của vật liệu dần dần thay đổi. Bằng cách này, bước đầu tiên hoặc hai bước có thể được đục lỗ và việc dập các bộ phận khác cuối cùng cũng hoàn thành. Dập và cắt chết sau khi gia nhiệt có thể cải thiện việc cắt bảng mạch in, chẳng hạn như làm nóng ban nhạc đến 50-70 ° C trước khi cắt chết. Tuy nhiên, phải cẩn thận để không quá nóng vì điều này sẽ làm giảm tính linh hoạt sau khi làm mát. Ngoài ra, cần chú ý đến sự giãn nở nhiệt của vật liệu polyp dựa trên giấy vì nó thể hiện các đặc tính giãn nở khác nhau theo hướng z và y.
2) Dập của chất nền thủy tinh epoxy Khi chất nền thủy tinh epoxy không thể tạo ra hình dạng mong muốn bằng cách cắt hoặc cưa, nó có thể được dập bằng phương pháp dập đặc biệt, mặc dù phương pháp này không phổ biến, vì vậy nó chỉ có thể được sử dụng khi cạnh cắt hoặc yêu cầu kích thước ít nghiêm ngặt hơn. Bởi vì mặc dù chức năng chấp nhận được, các cạnh cắt không trông gọn gàng. Vì hiệu suất phục hồi của chất nền thủy tinh epoxy nhỏ hơn so với chất nền giấy, các công cụ được sử dụng để dập chất nền thủy tinh epoxy phải được kết hợp chặt chẽ giữa khuôn và cú đấm. Việc cắt chết chất nền kính epoxy nên được thực hiện ở nhiệt độ phòng. Bởi vì chất nền kính epoxy rất cứng và khó dập, điều này sẽ làm giảm tuổi thọ của máy dập và sẽ nhanh chóng bị mòn. Kết quả cắt tốt hơn có thể đạt được bằng cách sử dụng các cú đấm cacbua. 4. Phay thường được sử dụng để cắt bảng mạch in gọn gàng, cạnh mịn và độ chính xác kích thước cao. Tốc độ phay phổ biến dao động từ 1000-3000r/phút và thường sử dụng máy phay thép tốc độ cao với răng thẳng hoặc răng xiên. Tuy nhiên, đối với chất nền thủy tinh epoxy, công cụ bồ câu cacbua được sử dụng vì tuổi thọ lâu hơn của nó. Để tránh phân tầng, mặt sau của bảng mạch in phải có sự hỗ trợ vững chắc khi phay. Để biết chi tiết về máy phay, dụng cụ và các khía cạnh hoạt động khác, hãy tham khảo hướng dẫn sử dụng nhà máy hoặc xưởng tiêu chuẩn cho các thiết bị này. 5. Mài để có được hiệu ứng cạnh tốt hơn so với cắt hoặc cưa và đạt được độ chính xác cao hơn về kích thước, đặc biệt là khi bảng mạch in có đường viền bất thường, phương pháp mài có thể được chọn. Với phương pháp này, khi dung sai kích thước là ± (0,1-0,2mm), chi phí ít hơn so với dập. Do đó, trong một số trường hợp, kích thước dư thừa trong cắt chết có thể được cắt tỉa trong quá trình mài tiếp theo để có được các cạnh cắt mịn. Máy công cụ đa trục được sử dụng ngày nay làm cho tốc độ mài rất nhanh, ít lao động hơn và chi phí tổng thể thấp hơn so với đục lỗ. Mài có thể là cách duy nhất để đạt được chất lượng cắt tấm thỏa đáng khi dấu vết của tấm gần cạnh. Hoạt động cơ học cơ bản của mài tương tự như mài gương, nhưng cắt và cho ăn nhanh hơn nhiều. Các tấm di chuyển dọc theo bề mặt mài thẳng đứng liên quan đến kẹp mài. Kẹp mài được cố định vào ống lót đồng tâm với công cụ mài theo nhu cầu mài. Vị trí của bảng mạch in trong kẹp mài được xác định bởi lỗ căn chỉnh trong vật liệu. Có ba loại chính của hệ thống mài, chúng là: 1) Hệ thống mài kim; 2) Theo dõi hoặc ghi lại hệ thống mài kim; 3) CNC mài hệ thống. 5.1 pin mài kim là thích hợp cho sản xuất số lượng nhỏ, cạnh cắt mịn và mài chính xác cao. Hệ thống mài pin có một mẫu thép hoặc nhôm được làm từ hồ sơ chính xác của bảng mạch in cũng cung cấp một chân để định vị bảng. Thông thường có ba đến bốn bảng xếp chồng lên nhau trên đỉnh của chốt định vị nhô ra khỏi bàn làm việc. Các công cụ được sử dụng có cùng đường kính với các chốt định vị và các tấm xếp chồng lên nhau được mài theo hướng ngược lại mà công cụ quay. Thông thường, vì máy mài có xu hướng làm lệch tấm ra khỏi chốt định vị, cần khoảng hai đến ba chu kỳ mài để đảm bảo quỹ đạo mài chính xác. Mặc dù hệ thống mài kim đòi hỏi cường độ lao động cao và yêu cầu cao đối với người vận hành, nhưng độ chính xác cao và cạnh cắt mịn của nó làm cho nó phù hợp để nghiền các tấm có khối lượng nhỏ và hình dạng không đều. 5.2 Hệ thống mài theo dõi mài sử dụng mẫu để cắt như hệ thống mài kim. Ở đây, bút stylus mô tả phác thảo của bảng trên mẫu. Kim ghi có thể kiểm soát chuyển động của trục khoan trên bàn làm việc cố định hoặc nếu trục khoan được cố định, nó có thể kiểm soát chuyển động của bàn làm việc. Loại thứ hai thường được sử dụng trong các giàn khoan đa năng. Các stencil được thực hiện từ các đường viền của tấm cắt và có một bút chỉ thị trên các cạnh bên ngoài của nó để mô tả các đường viền. Các bước cắt được theo dõi bằng kim cảm ứng đến các cạnh bên ngoài. Trong bước thứ hai, kim cảm ứng theo dõi các cạnh bên trong, do đó làm giảm hầu hết tải trọng của máy nghiền và do đó kiểm soát tốt hơn kích thước cắt. Hệ thống mài kim ghi lại chính xác hơn hệ thống mài kim. Kích thước 0 inch (0. 25mm）。 Sử dụng các kỹ thuật vận hành chung, dung sai sản phẩm được sản xuất hàng loạt có thể lên tới ± 0. Kích thước 0 inch (0. 25mm）。 Lên đến 20 tấm có thể được phay cùng một lúc bằng máy đa trục. Công nghệ điều khiển số máy tính (CNC) của hệ thống mài 5.3NC với nhiều trục chính khoan là phương pháp mài trong ngành công nghiệp sản xuất bảng mạch in ngày nay. Khi sản xuất sản phẩm lớn và sự xuất hiện phức tạp của bảng mạch in, hệ thống mài CNC thường được chọn. Trong các thiết bị này, chuyển động của bàn làm việc, trục khoan và máy cắt được điều khiển bởi máy tính, trong khi người vận hành máy chỉ chịu trách nhiệm tải và dỡ hàng. Đặc biệt đối với sản xuất hàng loạt, dung sai cắt cho các hình dạng phức tạp là rất nhỏ. Trong hệ thống mài CNC, các chương trình (một loạt các lệnh) điều khiển chuyển động của trục khoan theo hướng của nhà máy z rất dễ viết. Các chương trình này có thể làm cho máy nghiền theo một con đường nhất định, và các lệnh về tốc độ nghiền và tốc độ cho ăn cũng được viết vào chương trình, Thiết kế có thể dễ dàng thay đổi bằng cách viết lại chương trình phần mềm. Thông tin về đường viền cắt được nhập trực tiếp vào máy tính thông qua chương trình. Các vòng quay của máy mài CNC carbon thường có thể đạt 12.000-24.000 vòng/phút, đòi hỏi động cơ phải có đủ khả năng lái xe để đảm bảo vòng quay của máy mài không quá thấp. Gia công cơ khí hoặc lỗ định vị thường ở bên ngoài bảng mạch. Trong khi mài có thể thu được cấu trúc bên ngoài của góc bên phải, cấu trúc bên trong cần phải được cắt bằng một con dao có bán kính bằng nhau trong một bước mài và sau đó cắt góc 45 ° trong hoạt động bước thứ hai để có được cấu trúc bên trong của góc bên phải. Trong máy mài CNC, các thông số về tốc độ cắt và tốc độ cho ăn chủ yếu được xác định bởi loại và độ dày của chất nền. Với tốc độ cắt 24000r/phút và tốc độ cho ăn 150in/phút, nó có thể được áp dụng hiệu quả cho nhiều chất nền, nhưng đối với các vật liệu mềm như Teflon, chất kết dính của chất nền chảy ra ở nhiệt độ thấp, do đó cần tốc độ thấp 12000r/phút và tốc độ cho ăn cao hơn 200in/phút để giảm sản xuất nhiệt. Các công cụ cắt thường được sử dụng là loại cacbua vonfram rắn. Vì máy CNC có thể điều khiển chuyển động của bàn làm việc để đảm bảo rằng các bit của máy cắt không bị ảnh hưởng bởi rung động, hiệu quả cắt của máy cắt đường kính nhỏ cũng rất tốt.
5.4 Laser mài Bây giờ, laser cũng được sử dụng để mài, lập trình miễn phí và chế độ hoạt động linh hoạt làm cho laser UV đặc biệt thích hợp để cắt HOI có độ chính xác cao. Tốc độ cắt có thể đạt được phụ thuộc vào vật liệu, thường trong khoảng 50-500mm mỗi giây. Các cạnh cắt rất gọn gàng, không cần xử lý và có hiệu quả tương tự như mài cơ học thông thường trên bảng mạch in hoặc đục lỗ hoặc cắt bằng laser CO2.
