Thông tin PCB - Công nghệ hội đồng quản trị PCB Flip

Với Languageự phát triển của một loại vỏ bọc đặc biệt, Chuẩn bị cho tốc độ cao Bảng PCB và thiết bị cao độ đã trở nên quan trọng, và các thiết bị và thủ tục lắp ráp liên quan đã trở nên nâng cao và linh hoạt. Vì con lật ngược có một yếu tố nhỏ hơn, Độ nhỏ của quả bóng và bóng ném hơn cả BGA hay CSP, nó cung cấp khả năng bao quát cho thủ tục ném bóng, công nghệ, Độ tương thích:, quá trình sản xuất, và dụng cụ và phương pháp kiểm tra. thách thức. Ngày, Các thiết bị điện tử ngày càng thu nhỏ lại và có mật độ cao, such as multi-module packaging (MCM), hệ thống (SiP), flip-chip (FC, Flip-Chip) and other applications. Sự ra đời của các công nghệ này đã làm mờ ranh giới giữa các dụng cụ. Không nghi ngờ, với sự phát triển của một loại vỏ bọc nhỏ, Giá trị lắp ráp với tốc độ cao và độ cao đã trở nên quan trọng hơn., và các thiết bị và thủ tục lắp ráp liên quan đã trở nên nâng cao và linh hoạt. Vì con lật ngược có một yếu tố nhỏ hơn, Độ nhỏ của quả bóng và bóng ném hơn cả BGA hay CSP, nó cung cấp khả năng bao quát cho thủ tục ném bóng, công nghệ, Độ tương thích:, quá trình sản xuất, và dụng cụ và phương pháp kiểm tra. thách thức. These requirements are analyzed in detail below:
1. Đối với yêu cầu điều khiển áp suất leo thang, dựa vào việc Mẫu nền lật con chíp cho PCB là silicon mảnh tương đối giòn, nếu áp suất lớn được áp dụng trong quá trình khai thác vật liệu và lọc nước, dễ bị rạn nứt lắm., và đồng thời, những vết đúc nhỏ cũng dễ bị biến dạng trong quá trình này, nên hãy cố gắng sử dụng áp suất leo trèo tương đối thấp.. Yêu cầu chung là khoảng 1Comment0g. Cho những hạt siêu mỏng, như 0.Commentmm, đôi khi áp suất leo núi cũng phải được điều khiển bằng 35g..

Name. Đối với yêu cầu độ chính xác và ổn định vị trí, cho thiết bị có bóng nhỏ như 0.1mm, độ chính xác vị trí cần thiết để đạt mức độ thuận cao? The warpage and deformation of the substrate, kích thước và độ lệch vị trí của cửa sổ mặt nạ solder, và độ chính xác của máy đều ảnh hưởng đến độ chính xác vị trí cuối cùng. Chúng ta sẽ không thảo luận về ảnh hưởng của thiết kế và sản xuất từ nơi làm việc., nhưng ở đây chúng ta chỉ bàn về độ chính xác vị trí của máy móc.

3. Yêu cầu của quá trình lắp ráp con chip cho thiết bị vị trí, để trả lời các câu hỏi trên đây, let's build a simple hypothetical model:
1) Assume that the solder bumps of the flip-chip Bảng PCB là cầu vòng, and the corresponding pads on the substrate are circular and have the same diameter;
2) It is assumed that there is no influence of substrate warpage and manufacturing defects;
3) Does not consider the effects of Theta and shock;
4) During the reflow soldering process, Thiết bị này tự lập, và 500f liên lạc giữa viên solder banh và bề mặt ẩm có thể "kéo lên" trong suốt quá trình sấy.. Rồi, dựa trên những giả thiết trên, nếu đường kính của viên đạn chì với đường kính đường 25 20Comment;, the left and right position deviation (X axis) or the front and rear position deviation (Y axis) is 50% of the pad size. Quả bóng luôn ở trên miếng đệm.. Cho ngửa Bảng PCBIt với một solder ball Palettes của 25 206; 188m, nếu khả năng xử lý C5K chưa đạt tới 1.33Language, Độ chính xác của cái máy phải tới 12 206;.

4. Dựa theo yêu cầu của máy ảnh và kỹ thuật xử lý ảnh, Một máy ảnh kỹ thuật số với các siêu ảnh là cần thiết để xử lý hình ảnh của flip-chip Bảng PCBVừa với ném bóng tốt. Máy ảnh kỹ thuật số với điểm ảnh cao có phóng đại cao, Tuy nhiên, càng cao điểm ảnh., the smaller the field of view (FOV), Nghĩa là các thiết bị lớn hơn có thể cần phải được chụp ảnh nhiều lần.. Độ sáng của máy ảnh thường có Diode phát sáng., được chia thành nguồn sáng mặt trời, Nguồn sáng mặt trước và nguồn sáng trục, và có thể được kiểm soát độc lập. Máy tạo ảnh cho con chip lật ngược Bảng PCB Đón nhận ánh sáng mặt, ánh sáng mặt trước, hoặc sự kết hợp của cả hai. Vậy làm sao bạn chọn một máy ảnh cho một thiết bị đã đưa ra? Điều này chủ yếu phụ thuộc vào thuật toán của ảnh. Ví dụ như, It takes N pixel to phân biệt một solder ball., và 2N điểm ảnh được yêu cầu để phân biệt độ cao của quả bóng. Lấy cái máy quay số của Magellan vào máy quay chung về phương pháp là một ví dụ., It takes 4 pixel to phân biệt một solder ball.. Chọn một máy ảnh, giả sử rằng mọi hình ảnh đều là 750kg trong kích cỡ thực tế của vật thể. Bộ hình ảnh cục bộ Bảng PCBIt is similar to the common Fiducial s. Name=Game đua Comment Bảng PCBBệnh nhân thường dùng hộp tự tin chung. Lúc này, the fiducials will be small (0.15-1.0mm), và sự chọn các máy quay là phương pháp ở trên. Cần phải xem xét việc chọn nguồn sáng. Thường, Nguồn sáng của máy quay trên đầu SMD là đèn đỏ., và ảnh hưởng rất xấu khi xử lý điểm tham khảo trên bảng mạch linh hoạt., và điểm tham khảo không thể tìm thấy. The reason is that the surface of the reference point (copper) The color is very close to the substrate color, và sự khác biệt màu không rõ ràng. Nếu dùng công nghệ nguồn ánh sáng xanh của Vũ trụ chung, vấn đề này có thể giải quyết rất tốt.

5. Selection of nozzles
Since the flip-chip substrate for PCB is silicon, bề mặt trên rất phẳng và mịn, và đầu là một chất dẻo cứng với một miệng ESD lỏng lẻo. Nếu bạn chọn một miệng phun với đầu cao su, như độ tuổi cao su, Thiết bị có thể bám vào thiết bị trong quá trình vị trí., làm cho vị trí thay đổi hoặc lấy đi thiết bị.

6. Yêu cầu cho đơn vị ứng dụng luồng. Bộ lọc ứng dụng là một phần quan trọng trong việc điều khiển quá trình lọc. Nguyên tắc cơ bản của công việc là đạt được một loại ống thông lượng ổn định với độ dày tập hợp, để mỗi viên solder của thiết bị có thể được nhúng dễ dàng. Lấy cùng một lượng thông lượng. Để kiểm soát vững độ dày của ống thông lượng trong khi phải chịu những yêu cầu ngâm tốc độ cao, the flux application unit must meet the following requirements:
1) It can meet the requirements of dipping multiple devices with flux at the same time (such as dipping 4 or 7 pieces at the same time) to increase the output;
2) The unit for flux should be simple, Dễ vận hành, easy to control and easy to clean;
3) It can handle a wide range of fluxes or solder pastes. Độ sợ sệt của dung dịch phù hợp với việc nhúng nước rất rộng, và nó có thể xử lý dung dịch nhỏ hơn và nhiều hỗn hợp, and the obtained film thickness should be uniform;
4) The dipping process can be controlled, và các tham số tiến trình nhúng sẽ khác nhau do các vật liệu khác nhau, Cho nên các tham số tiến trình nhúng đều phải được kiểm so át từng người một., như đẩy xuống, áp suất, Ghi nhớ, Tăng tốc lên trên, Comment.

7. Đối với nhu cầu của máy cung cấp, kết nối với sản xuất các đơn vị cao cấp, Công nghệ thức ăn cũng rất quan trọng. Phương pháp sửa chữa con rối Bảng PCBs mainly include: 2*2 or 4*4 inch JEDEC reels, 200mm or 300mm wafer reels (Wafer), and reel reels (Reel). Những dòng cung cấp tương ứng là: Bộ nạp khay tĩnh, Bộ nạp tự động, Bộ lọc bò, và băng dán. Tất cả những công nghệ bổ sung này phải có khả năng cung cấp tốc độ cao, và thức ăn bánh quế cũng được yêu cầu có khả năng điều khiển các phương pháp bao tải thiết bị khác nhau, như: Hộp chứa thiết bị có thể là hộp đựng JEON, Hay bánh quế trắng, hay thậm chí là những con chip hoàn chỉnh trong máy. Hành động lật. Let's take an example to illustrate the characteristics of Unovis's bare die feeder (DDF Direct Die Feeder):
1) Can be used in hybrid circuits or sensors, đa chip, system-in-package, RFID and 3D assembly;
2) The disc can be fed vertically to save space, and one machine can install multiple DDFs;
3) The chip can be flipped in DDF;
4) Can be installed on a variety of patch platforms.

8. Yêu cầu cho hệ thống hỗ trợ và bố trí, Vài con flip chip PCB được dùng trên bảng mạch linh hoạt hay bảng mạch mỏng.. Lúc này, bê tông thẳng rất quan trọng. The solution often uses a carrier plate and a vacuum suction system to form a flat support and positioning system that meets the following requirements:
1) Support control in the Z direction of the substrate, and programming adjustment of the support height;
2) Provide customized board support interface;
3) Complete vacuum generator;
4) Non-standard and standard carrier boards can be applied.

9. Kiểm tra sau khi làm nóng và hấp, có một cuộc kiểm tra không hủy diệt và kiểm tra thiệt hại cho cuộc kiểm tra của sản phẩm sau khi điền xong mẫu.. The non-destructive inspection includes:
1) Use an optical microscope to conduct visual inspection, như kiểm tra xem liệu liệu người này có leo lên bên cạnh thiết bị không, có hình thành một miếng thịt mép ngon chưa, và liệu bề mặt của thiết bị có dơ bẩn hay không, Comment.;
2) Use an X-ray inspector to check whether the solder joints are short-circuited, mạch, bù, ướt, lỗ trong các khớp solder, Comment.;
3) Electrical test (Continuity test), có thể kiểm tra xem có vấn đề gì với kết nối điện không. Cho vài tấm bảng thử nghiệm có thiết kế chuỗi hoa cúc, the location of the solder joint failure can also be determined through the continuity test;
4) Use ultrasonic scanning microscope (C-SAM) to check nếu có các lỗ, lớp mẫu và dòng chảy hoàn chỉnh sau khi lắp dưới. Các cuộc kiểm tra hủy diệt có thể đến kết nối, kết hợp với siêu âm, metallographic microscopy or scanning electron microscopy and energy dispersive analyzers (SEM/EDX) to examine the microstructure of solder joints, e.g., vi khuẩn/Phân, Tinh thể thiếc, sắp phân tử, môi trường tẩy và ẩm, liệu dưới có lỗ không, vết, la-min, và liệu dòng chảy đã hoàn thành, Comment. Các khuyết điểm chung của sản phẩm sau quá trình đóng băng thấp và bơm thấp là: kết nối khớp./mạch mở, Lau khớp kém, đốm sáng/bong, rạn nứt khớp/Anh, Giảm giá thấp và giảm đau và nứt con chip, Comment. . Vì độ đầy đủ của người mẫu, whether there are voids, vết nứt và mật độ trong bộ lọc, it needs to be observed by an ultrasonic scanning microscope (C-SAM) or a flat section parallel to the bottom surface of the chip. Lỗi thêm vào khó. Hoãn nhiệt độ giữa vật liệu dưới và con chip có xu hướng xảy ra tại bốn góc của thiết bị căng thẳng hay tại giao diện giữa các khớp lấp liếm và lắp ráp.

Động cơ phụ tùng PCB có lợi thế về giá trị hàng hóa, Áp suất cao, và ứng dụng của nó dần trở nên chính thống. Do kích thước nhỏ của con lật ngược được dùng cho Bảng PCBs, cần thiết để đảm bảo độ chính xác cao, suất cao và lặp lại nhiều, mà mang đến thách thức với các thiết bị và thủ tục truyền thống., which are reflected in the following aspects:
1) The design of the substrate (hard board or soft board);
2) Assembly and inspection of equipment;
3) Manufacturing process, Lắp ráp con chip, Phân xưởng PCB, SMT process;
4) Material compatibility.
Một sự hiểu biết toàn diện về những vấn đề này là cơ sở cho một quá trình ghép những con chip lật ngược thành công. Bảng PCB.