Thông tin PCB - Lỗi và săn bắn bồi thường đồng nền có gắn trong bảng mạch PCB

Với sự cạnh tranh ngày càng gay gắt trong ngành, các nhà sản xuất bảng mạch PCB tiếp tục giảm chi phí để nâng cao chất lượng sản phẩm, theo đuổi không có khuyết tật, giành chiến thắng bằng chất lượng cao và giá thành thấp.

1. Tính năng và nguyên nhân khiếm khuyết
2.1 Rỗ sơn
Trên tấm đồng mạ điện có hoa văn, những vết rỗ nổi rõ hơn ở giữa tấm bảng. Sau khi rút chì và thiếc, bề mặt đồng không đều và không đẹp. Sau khi bàn chải được làm sạch, bề mặt vẫn còn vết rỗ, nhưng về cơ bản nó đã được làm nhẵn và không còn rõ ràng như sau khi loại bỏ thiếc. Sau khi hiện tượng này xuất hiện, vấn đề dung dịch đồng mạ điện được nghĩ đến đầu tiên, vì dung dịch này đã được xử lý bằng than hoạt tính ngày trước khi xảy ra hỏng hóc. Các bước thực hiện như sau:

1) Cho 2 lít H2O2 ở điều kiện khuấy đều;
2) Sau khi khuấy hoàn toàn, chuyển dung dịch sang bể chờ, thêm 4 kg bột mịn than hoạt tính, cho không khí vào khuấy đều trong 2 giờ, sau đó tắt khuấy và để dung dịch lắng xuống. Kết quả điều tra cho thấy rằng dây chuyền sản xuất đã chuyển dung dịch từ bể dự phòng trở lại bể làm việc vào đêm hôm đó và xem xét các hồ sơ vào ngày hôm sau. Lắng than hoạt tính mà không cần lọc đầy đủ, trong khi chuyển dung dịch mà không cần bơm lọc tuần hoàn (chậm) trực tiếp trở lại từ đầu ra của bể làm việc (ống thô, nhanh). Bởi vì thời gian không làm việc đã trôi qua sau khi dung dịch được chuyển trở lại bể làm việc, nhân viên mạ điện không xử lý lớp mạ rỗng mật độ dòng điện thấp của cực dương. Do tiến độ gấp rút, nhân viên mạ điện thao tác không đúng quy trình của tài liệu quy trình, dung dịch không được tuần hoàn và lọc hoàn toàn dẫn đến tạp chất cơ học trong dung dịch ảnh hưởng đến chất lượng của lớp mạ. Một yếu tố khác là sau khi làm sạch cực dương bằng đồng phosphor, nó không hoạt động trực tiếp qua quá trình xử lý điện phân, và không có thời gian để hình thành "màng phốt pho" màu đen và đồng nhất trên bề mặt của cực dương, dẫn đến tích tụ nhiều Cu +. , và thủy phân Cu + để tạo ra bột đồng, dẫn đến lớp phủ thô và rỗ. Sự hòa tan của đồng kim loại bị hạn chế bởi các bước kiểm soát, và Cu + không thể bị oxy hóa nhanh chóng thành Cu2 +. Trong khi màng anốt không được hình thành, phản ứng Cu-e.Cu2 + tiếp tục diễn ra nhanh chóng, dẫn đến tích tụ Cu +, trong khi Cu + không ổn định, và bị phân hủy bởi sự không cân đối. Phản ứng: 2Cu + .Cu2 + Cu, sẽ lắng đọng trên lớp mạ trong quá trình điện di, ảnh hưởng đến chất lượng của lớp mạ. Màng anôt được hình thành sau khi anôt trải qua quá trình xử lý điện phân dòng điện thấp có thể kiểm soát hiệu quả tốc độ hòa tan của Cu, do đó hiệu suất dòng điện ở anôt gần với hiệu suất dòng điện catốt và các ion đồng trong dung dịch mạ được giữ cân bằng, ngăn sự tạo ra Cu + và duy trì hoạt động bình thường của dung dịch mạ. Sự khiếm khuyết của đồng mạ điện lần này cũng bộc lộ một số vấn đề: người vận hành đôi khi bỏ qua quy trình sản xuất do mối quan hệ giữa thời gian, giờ làm việc và khối lượng sản xuất làm ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Do đó, hoạt động sản xuất cần được thực hiện theo đúng quy trình, không nên thực hiện hoạt động bất hợp pháp vì nhiệm vụ sản xuất chặt chẽ và chu kỳ ngắn. Nếu không, nó sẽ được làm lại hoặc loại bỏ do vấn đề chất lượng, điều này sẽ ảnh hưởng đến tỷ lệ chất lượng sản phẩm, do đó ảnh hưởng đến chu kỳ sản xuất và giảm uy tín.
Xử lý sự cố: Sau khi tìm ra nguyên nhân, thay lõi lọc của dung dịch mạ điện đồng hoa văn để tăng cường lọc; Ngoài ra, người ta chuẩn bị một bảng thí nghiệm 500mm * 500mm để điện phân lần lượt cho các cực dương của 6 bể mạ điện. Bằng cách này, bảng mạch in được sản xuất vào ngày hôm sau là hoàn toàn bình thường ngoại trừ khuyết tật về vết rỗ của lớp mạ do allegro tạo ra.

1.2 Lớp phủ nở (đuôi gai)
Bề mặt của đồng mạ điện hoa văn có hoa văn, đặc biệt là trên một diện tích lớn của lớp mạ, giống như một cành cây, có dài, ngắn. Tuy nhiên, diện tích lớp mạ nhỏ, và bảng mạch PCB có miếng đệm hoặc đường mảnh được mạ hầu như không có khuyết tật sau khi mạ điện trong cùng một ngày, nên hiện tượng lớp phủ bị nở ban đầu không thu hút đủ sự chú ý, và sự phản bội. một yếu tố ngẫu nhiên: bảng mạch PCB, các vấn đề về chất nền hoặc vết cọ từ máy trát đá bọt trước khi chuyển mẫu sau khi kim loại hóa lỗ. Sau này, với số lượng sản xuất ngày càng nhiều thì số lượng hoa bề mặt PCB ngày càng nhiều, đặc biệt là bản mạch in có số bản vẽ MON? _1, kích thước 265mm * 290mm, diện tích bề mặt mạ A là 2,35dm2, B Diện tích bề mặt là 4,48 dm2, và gần một nửa toàn bộ bề mặt PCB cần được mạ đồng hoa văn, nên nhìn thoáng qua có thể thấy hiện tượng nở hoa văn, ảnh hưởng nghiêm trọng đến bề ngoài của bảng mạch in. Một số lượng lớn các bo mạch PCB bị lỗi xuất hiện, và bắt buộc phải phân tích các đặc điểm để tìm ra nguyên nhân và loại bỏ hoàn toàn các lỗi đó. Vì lý do này, để đạt được sự hài lòng của khách hàng, bộ phận chất lượng của trung tâm chúng tôi sẽ chặn tất cả các bảng PCB có lớp phủ bị lỗi: cho dù đó là một khu vực rộng lớn của lớp phủ bị nở, hoặc các vết dạng sợi trên đường dây. Chất lượng là cuộc sống của doanh nghiệp. Bộ phận kỹ thuật của chúng tôi sẽ khám phá các vấn đề của lớp phủ:
1) Trước hết, theo kinh nghiệm trước đây, người ta đánh giá rằng có một lượng lớn chất hữu cơ trong dung dịch tiền xử lý xi mạ mẫu và ăn mòn yếu có tính ăn mòn yếu. Bởi vì việc phun và rửa sau khi tẩy dầu mỡ có thể không đủ, chất hữu cơ trong dung dịch tẩy dầu mỡ được đưa vào bể làm việc phía sau và được chọn làm ô nhiễm thứ cấp, và sự hấp phụ chất hữu cơ trên hoa văn được mạ trên bề mặt PCB sẽ ảnh hưởng sự hấp phụ trên cực âm. Do đó ảnh hưởng đến sự xuất hiện của lớp phủ. Theo đó, sự ăn mòn yếu và chất lỏng nhúng sơ bộ đã được mở lại, và các lỗi in trong quá trình sản xuất được giảm bớt, nhưng hiện tượng bề mặt PCB nở ra không hoàn toàn biến mất. Có vẻ như kinh nghiệm trước đó đã không phát huy hết tác dụng trong việc khắc phục sự cố này, và sau đó, trọng tâm được chuyển sang: Có thể có vấn đề với việc loại bỏ dầu? Nguyên nhân do chất lỏng tẩy dầu bị lão hóa và chất tẩy dầu không sạch? Kiểm tra xem nhiệt độ và thành phần của nó có nằm trong giới hạn bình thường không. Để tìm ra nguyên nhân gốc rễ của khiếm khuyết càng sớm càng tốt, thử nghiệm tế bào Hall đã được thực hiện: một miếng đồng nhỏ được chải cơ học bằng than và sau đó rửa sạch như mạ điện cực âm. Vì mẫu thử không tẩy dầu mỡ mà là tẩy dầu mỡ cơ học nên vẫn còn các vân nhánh, nên có thể thấy tẩy dầu mỡ không thể là thủ phạm của sự hư hỏng này.
2) Sau khi khắc phục sự cố trong thí nghiệm nhỏ, thêm CL- và chất tăng trắng FDT-1 vào thùng làm việc theo tỷ lệ, sau khi khuấy đủ không khí và lọc tuần hoàn, lau hai tấm đồng trần có kích thước 350mm * 350mm và sau đó loại bỏ dầu ? Rửa sạch? Ăn mòn yếu? Rửa sạch? Đồ chua? Mô hình được mạ điện bằng đồng và mô hình được mạ điện không có bất kỳ khuyết tật nào sau quá trình cư trú bình thường. Vì vậy, dây chuyền sản xuất tiếp tục mạ điện, và bảng mạch in được mạ điện vào ngày hôm sau là hoàn toàn bình thường. Có thể thấy có nhiều nguyên nhân dẫn đến hiện tượng nở màng sơn: dung dịch tẩy dầu mỡ, dung dịch ăn mòn yếu, dung dịch nhúng trước, nồng độ ion clorua trong dung dịch mạ đồng hoa văn và chất tăng trắng FDT-1 đều ảnh hưởng đến chất lượng của lớp mạ. Sự thiếu chính xác của phân tích nồng độ ion clorua ảnh hưởng trực tiếp đến việc điều chỉnh dung dịch; và tiêu chuẩn bổ sung của chất tăng trắng FDT-1 "đo độ dẫn điện của bể mạ bằng tích hợp dòng điện" không còn được sử dụng nữa. Việc bổ sung chất tăng trắng hàng ngày FDT-1 chủ yếu được kết hợp với ô Hall. Thử nghiệm và điều chỉnh cho khối lượng công việc trong ngày. Chỉ với sức mạnh tổng hợp của các ion clorua và các chất phụ gia mới có thể đạt được một lớp phủ lý tưởng. Kiểm soát chặt chẽ các thông số của quá trình là chìa khóa để sản xuất các sản phẩm đủ tiêu chuẩn, nếu không, bất kỳ thông số nào ngoài tầm kiểm soát sẽ dẫn đến lỗi lớp phủ.

1.3 Các vết thủy quyển trên lớp phủ
Có rất nhiều vòng tròn nước trên đồng mạ điện của mẫu bảng mạch in có kích thước lớn hơn, đặc biệt các vòng tròn nước xung quanh các lỗ càng nổi rõ.
1) Hiện tượng này đầu tiên khiến chúng ta nghĩ đến việc phun nước. Do mạch nước phun của dây chuyền mạ điện hoa văn và dây chuyền kim loại hóa lỗ dùng chung một hệ thống mạch nước, van điện từ của đường ống phun riêng đã bị lỗi và nước chỉ có thể phun liên tục. Theo cách này, khi hai dòng làm việc cùng lúc và cần phun cùng lúc, Áp suất không đủ sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả phun. Vì lý do này, bảng mạch in với hai mặt và ba cực đã được kiểm tra và nó được sản xuất theo quy trình bình thường, ngoại trừ một đường ống nước được kết nối để tăng cường rửa nước trong quá trình phun, và vòng tròn nước vẫn tồn tại sau khi mô hình đã được mạ điện với đồng. Từ việc phân tích các đặc điểm khuyết tật, các khuyết tật trên bề mặt đồng mạ điện phù hợp với dấu vết của các giọt nước. Nó phải là một vấn đề của nước rửa. Tuy nhiên, nó không liên quan gì đến việc rửa nước của dây chuyền mạ điện hoa văn. Có phải do quá trình phát triển và giặt tẩy kém sau khi mẫu được chuyển?
2) Lần theo nguồn gốc và tìm đường dẫn của quá trình chuyển giao đồ họa. Hóa ra là một máy phơi phóng Diansheng mới được mua bởi trung tâm của chúng tôi áp dụng phương pháp làm mát tuần hoàn nước, đường nước của nó và bộ phận giặt của máy đang phát triển sử dụng cùng một đường nước. Khi máy phơi và máy phát triển làm việc đồng thời, áp suất phun của bộ phận rửa của máy đang phát triển sẽ nhỏ; và kích thước của bo mạch PCB lớn, đặc biệt nước phun ra từ vòi phun phía trên dễ đọng lại trên bề mặt bo mạch PCB, không có lợi cho sự lưu thông của dung dịch. Bằng cách này, chất lỏng còn sót lại của màng khô hoặc màng ướt của chất cản quang không được rửa sạch hoàn toàn. Sau khi phần khô, hình mờ của màng nhầy không dễ dàng được tìm thấy trong công việc sửa chữa tiếp theo (không giống như lớp keo dư có màng màu xanh rõ ràng)); Không dễ dàng loại bỏ hoa văn trước khi mạ điện. Sau một giờ đồng mạ điện, các dấu vết của hình mờ có thể nhận biết rõ ràng và có độ sâu nhất định, không dễ bị đánh bóng và ảnh hưởng đến sự xuất hiện của bề mặt PCB. Để xác nhận kết luận này, 10 bảng mạch in với số bản vẽ 460mm * 420mm Y005 đã được chuyển giao và phát triển, 5 miếng được làm khô trong không khí và gửi trực tiếp đến dây chuyền mạ điện hoa văn, và 5 miếng còn lại được gửi đến máy làm sạch để làm sạch mà không làm khô. Dây chuyền mạ đồ họa post-feed. Sau cùng một tiền xử lý và so sánh mạ điện đồng, không tìm thấy vòng tròn nước trên 5 bảng mạch in đã được rửa sạch hoàn toàn, trong khi 5 bảng mạch in được gửi trực tiếp đến dây chuyền mạ điện mẫu sau khi phát triển có thể nhìn thấy rõ vòng tròn nước.
3) Khắc phục sự cố: Biến đổi mạch nước của máy tiếp xúc để nó được tách ra khỏi phần rửa nước của máy đang phát triển; Ngoài ra, 3 hàng ống phun trên và dưới được bổ sung sau phần rửa nước của máy đang phát triển. Hơn nữa, các ống phun bị mất và ngừng hoạt động trên dây chuyền mạ hoa văn được thay thế. Sau khi sửa chữa và chỉnh sửa, mẫu đồng mạ điện có chất lượng tốt.

1.4 Lớp phủ thô
Độ nhám nhẹ của lớp phủ trên bề mặt bảng mạch PCB có thể được loại bỏ bằng ma sát cơ học của máy đánh răng. Bề mặt không bằng phẳng nghiêm trọng hoặc thậm chí gồ ghề trong lỗ làm cho lỗ nhỏ, ảnh hưởng đến hiệu suất hàn và điện và chỉ có thể được cạo. Rất dễ tìm ra những lý do cho độ nhám của lớp phủ, chẳng hạn như mật độ dòng điện cực âm quá cao, không đủ phụ gia, hàm lượng ion đồng thấp, diện tích mô hình sai (quá lớn) hoặc sự phân bố không đồng đều nghiêm trọng của khu vực mô hình. Theo tình hình cụ thể của bảng mạch in, không khó để tìm ra nguyên nhân dẫn đến lớp sơn nhám. Ví dụ, nếu toàn bộ lô bảng mạch PCB thô ráp, thì thành phần của dung dịch phải được kiểm tra và kiểm tra tế bào Hall để xác định xem chất tăng trắng có đủ hay không và ampe kế có bị lỗi hay không. Nếu lớp phủ của các bảng PCB riêng lẻ thô ráp, trước tiên hãy kiểm tra hồ sơ sản xuất: đầu vào của mức mạ có chính xác không, dòng điện có quá lớn không, vùng đồ họa trên bảng xử lý có quá lớn không và máy có bị lỗi (dòng điện tăng đột ngột do ampe kế không ổn định). Có rất nhiều loại thông tin được giới thiệu và việc khắc phục sự cố không khó, vì vậy tôi sẽ không nhắc lại chúng ở đây. Điều đáng chú ý là do thiết kế của một số bảng mạch in nên sự phân bố các mẫu mạ điện không đồng đều nghiêm trọng, ở một số bộ phận chỉ có các miếng đệm cách ly hoặc một vài đường mảnh, trong khi diện tích các bộ phận khác quá lớn, hoặc diện tích của bề mặt A / B là rất khác nhau. Theo cách này, ngay cả khi dung dịch mạ điện tốt và tất cả các thông số đều bình thường thì vẫn dễ xảy ra sản phẩm bị lỗi. Kinh nghiệm có thể tham khảo: 1) Thời gian giảm một nửa hiện nay tăng gấp đôi, nhưng điều này sẽ làm giảm hiệu quả sản xuất. 2) Sử dụng phương pháp mạ đi kèm, tìm một số đồ ăn thừa để mạ cùng nhau để cải thiện sự phân bố hiện tại. 3) Dòng điện có thể được điều khiển riêng biệt đối với sự khác biệt lớn trong diện tích bề mặt A / B.

1.5 Mạ
Sự xâm nhập của đồng mạ điện trong khuôn mẫu gây ra các đường không đều, giảm khoảng cách giữa các dòng và thậm chí là đoản mạch trong những trường hợp nghiêm trọng. Do làm sạch bề mặt PCB không đầy đủ (có vết dầu hoặc quá trình oxy hóa) và liên kết kém với điện trở; hoặc có các vết rỗ trên trục lăn phim, các vết bẩn trên máy phơi sáng, độ tương phản cục bộ kém hoặc bụi trên bề mặt sản xuất âm tính, tất cả đều tạo thành mối nguy hiểm tiềm ẩn của quá trình mạ điện đồ họa. . Do đó, không nên bỏ qua quy trình làm sạch bàn chải trước khi quay phim: axit sunfuric (10%) trong phần tẩy rửa được cập nhật kịp thời, áp lực của con lăn bàn chải phù hợp, rửa tuần hoàn bằng nước áp lực cao và sạch và nhiệt độ sấy vừa phải để đảm bảo bề mặt PCB sạch và khô. Ngoài ra, khi cán màng cần điều chỉnh lực ép của trục lăn tùy theo độ dày của tấm mà chọn nhiệt độ và tốc độ phù hợp. Chất lượng của phim được sản xuất, việc vệ sinh và bảo dưỡng máy phơi, và môi trường của phòng sạch phải được kiểm soát chặt chẽ. Phòng ngừa chảy máu phải kiểm soát hoạt động sản xuất của quá trình truyền mẫu, chất lượng của chất cản quang và các thông số quy trình khác nhau. Đảm bảo rằng điện trở còn nguyên vẹn trong quá trình mạ điện và chọn mật độ dòng điện thích hợp. Có như vậy, hiện tượng thấm mới có thể tránh được một cách hiệu quả.

1.6 Phân lớp
Một khuyết tật khác của mạ điện đồng có hoa văn là hiện tượng tách lớp đồng / đồng. Sự phân tách rõ ràng là rõ ràng trong nháy mắt. Nếu độ bám dính của lớp phủ kém, hãy dùng băng dính dính chặt và sau đó dùng lực kéo lên, lớp sơn có liên kết yếu sẽ bị dính chặt vào băng. Do lớp phủ bị phồng rộp và tách lớp bám dính kém, nó sẽ rơi ra một phần khi tấm phía trước bị chặn, gây ra nguy cơ đoản mạch, hoặc do bề mặt lõm không đồng đều với các phần đồ họa khác sau khi các đường cục bộ. nhiều lớp, có sự khác biệt về màu sắc sau khi in trở ngại (màu của bề mặt lõm bị tối), những khuyết tật như vậy không được người sử dụng chấp nhận. Có nhiều yếu tố gây ra hiện tượng tách lớp phủ.

2. Kết luận
Mạ đồng hoa văn là một quá trình quan trọng trong sản xuất bảng mạch in, chất lượng của lớp mạ điện ảnh hưởng trực tiếp đến hình thức của bảng mạch PCB.