Thông tin PCB - Phương pháp phòng ngừa và đo lường bảng điều khiển PCB

Mọi người trong ngành đều biết được tác động của Bảng PCB trang. Nếu nó làm không thể lắp các thành phần điện SMT được, or là electronic components (including integrated blocks) have poor contact with the solder joints of the printed circuit board, hay khi các thành phần điện tử được lắp đặt, một số chân không thể bị cắt hoặc sẽ bị cắt vào nền; In some parts of the substrate, miếng đệm không thể chạm vào bề mặt solder và không thể được mạ, Comment.; one aspect of the cause of warpage of the printed circuit board is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped, nhưng trong lúc xử lý bảng mạch in, Vì căng thẳng nhiệt., hóa học, và quá trình sản xuất sai, Hệ thống in cũng sẽ gia tốc. Do đó, cho xưởng mạch in., Đầu tiên là ngăn không cho bảng mạch in bị cong khi xử lý; Thứ hai là có một phương pháp điều trị thích hợp và hiệu quả cho người bị cong. Bảng PCB.

PCB
L. Prevent the printed circuit board from warping during processing
L.L Prevent or increase substrate warpage due to improper inventory methods
(1) Due to the moisture absorption of the CCL during the storage process, sẽ được tăng thời gian, và vùng hấp thụ hơi nước của CCL đơn phương rộng lớn. Nếu trong môi trường kiểm kê có độ ẩm cao, một mặt CCL sẽ làm tăng đáng kể trang chiến. Hơi ẩm của chất phối hợp đồng hai mặt chỉ có thể xuyên thủng từ mặt cuối của sản phẩm, vùng hấp thụ hơi nước rất nhỏ, và thay đổi trang chiến là chậm. Do đó, cho chiếc CCL mà không có vỏ cứng, chú ý đến điều kiện nhà kho, giảm độ ẩm trong nhà kho và tránh xa tấm bằng đồng trắng, để tránh tác động gia tăng của chất bảo hộ bọc đồng trong kho.
(Name) Improper placement of CCL will increase warpage. Ví dụ như vị trí đứng hay vật nặng trên CCL, Vị trí thấp, Comment., Tăng trang hình và biến dạng của CCL.

Bán PCBA

1.Name Tránh các trang bị do thiết kế mạch không chính thức hay kỹ thuật xử lý sai của bảng mạch in.
Ví dụ như, tuyến dẫn dẫn của đường Bảng PCB bị mất cân bằng hoặc là cả hai bên Bảng PCB hiển nhiên là không phù hợp, và có một khu vực rộng của da đồng ở một bên, mà tạo ra một căng thẳng lớn và gây ra Bảng PCB tới siêu tốc, và nhiệt độ xử lý trong tiến trình PCB là cao hay lớn tác động nhiệt., Comment. sẽ gây ra Bảng PCB tới siêu tốc. Dựa theo tác động do phương pháp kiểm kê ngược của tấm ván, sẽ tốt hơn cho nhà máy PCB giải quyết nó. Đủ để cải thiện môi trường bảo tồn và ngăn chặn vị trí đứng và tránh áp lực nặng.. Vì Bảng PCBIt has a large area of đồng in the mạch pattern, Đồng hồ bị bịt lại để giảm căng thẳng.

1.3 Xoá bỏ sức ép của dư thừa Bảng PCB warpage during processing
Because in the process of PCB processing, Các chất liệu này được tác động nhiều lần bởi nhiệt độ và tác động của các chất hóa học khác nhau.. Ví dụ như, sau khi than khắc., Nó cần được rửa bằng nước., và cần được sấy khô để làm nóng. Khi mẫu được mạ điện, điện cực nóng.. Sau khi in dầu xanh và biểu tượng in, nó phải được sấy khô bằng lò sưởi hay phơi khô bằng tia UV. Cũng lớn và tương tự. Những tiến trình này có thể biến dạng PCB.

1.4 Trong suốt mê sóng hoặc đường cụt, Nguyên liệu nóng quá cao và thời gian hoạt động quá dài, mà cũng sẽ làm tăng trang chiến của phương tiện này. Để cải thiện tiến tiến tiến tiến trình tẩy vết sóng, Cái xưởng ráp điện tử cần phải hợp tác..
Vì căng thẳng là nguyên nhân của trang liệu của bệnh, nếu tấm thẻ bọc bằng đồng được dùng, the board (also called baked board) is first baked. Nhiều nhà sản xuất PCB tin rằng phương pháp này có lợi cho việc giảm trang chiến Bảng PCB. Vai trò của cái lò nướng là hoàn to àn thư giãn căng thẳng của cái nền, giảm trang chiến và biến dạng của vật liệu trong quá trình sản xuất PCB. Cách để nướng tấm ván là: nhà máy PCB điều khiển dùng lò nướng lớn để nướng tấm ván. Trước khi sản xuất, một chồng bao cao su giấy phủ đồng được gởi vào lò nướng., và các dải đất phủ đồng được nướng trong vài giờ tới mười giờ với nhiệt độ gần nhiệt độ thủy tinh chuyển đổi nhiệt độ của cục. Cảnh sát bị biến dạng Bảng PCB sản xuất bởi hãng bánh mỳ bao đồng nóng là tương đối nhỏ, và mức độ tiêu chuẩn của nó cao hơn nhiều. Cho một số xưởng PCB nhỏ, nếu như không có lò nướng lớn như vậy, Mặt đất có thể cắt thành từng mảnh nhỏ rồi nướng., nhưng khi nướng vỏ, Sẽ có vật nặng để đè lên bảng., để cho vật liệu này được giữ phẳng trong quá trình thư giãn căng thẳng. Nhiệt độ của cái lò nướng không nên quá cao., Nếu nhiệt độ quá cao, phương diện sẽ thay đổi màu sắc.. Nó không nên quá thấp., bởi vì nó sẽ mất một thời gian dài để thư giãn căng thẳng của vật liệu nếu nhiệt độ quá thấp..

Name. Warpage and leveling method of printed circuit board
2.1 Flatten Con bị cong board in time during the PCB manufacturing process
In the PCB manufacturing process, Tấm ván có trang chiến trang nhỏ tương đối lớn được chọn và cân bằng bằng máy đo ván, và sau đó đưa vào quá trình kế tiếp. Nhiều nhà sản xuất PCB tin rằng phương pháp này có hiệu quả trong việc giảm tỷ lệ trang chiến của kết thúc Bảng PCB.

2.2 Warpage and leveling method of PCB finished board
For Bảng PCBNhững gì đã được hoàn thành và trang chiến tranh rõ ràng là không thể cân bằng bằng bằng bằng bằng bằng bởi một cái máy đo ván, some PCB factories put it into a small press (or similar fixture) to press the warped Bảng PCB. Sau vài giờ đến mười giờ cho việc ép lạnh và cân bằng, Tác dụng của phương pháp này không rõ ràng với thực tế.. Thứ nhất là hiệu ứng cân bằng không phải là lớn, và rồi other is that the flattened board is easy to bounce back (that is, to recover warpage). Còn nữa Nhà sản xuất PCB làm tăng nhiệt độ của độ nhỏ đến nhiệt độ nhất định, và sau đó bốc lửa và nâng cấp độ biến dạng Bảng PCB. Tác dụng còn tốt hơn cả việc ép đá, nhưng nếu áp lực quá cao, Dây sẽ bị biến dạng. Sẽ có nhiều khiếm khuyết như sự đổi màu của dung dịch, màu sắc của chân, và vân vân.. Và dù là bị đông lạnh hay bị ép nóng, it takes a long time (several hours to more than ten hours) to see the effect, và tốc độ của chiến trang và phục hồi của điều cân bằng Bảng PCB cũng cao.

2.Ba Ca- đun nóng và phương pháp nâng cao van cung cho dạng cong Bảng PCB
Dựa theo tính chất cơ khí của các vật liệu polymer và các năm luyện tập, Tấm giấy này đề nghị phương pháp cân bằng nóng ép cho các khuôn mẫu hình cung. Được.o khu vực của Bảng PCB để cân bằng, tạo ra nhiều khuôn mẫu hình cung đơn giản. Here are two leveling operation methods:

(1) Clamp the warped Bảng PCB into the bow-shaped mold and put it into the oven to bake the leveling method:
Place the warped surface of the warped Bảng PCB dựa vào bề mặt cong của mũi mốc, điều chỉnh dây đai kẹp, để cho Bảng PCB có một chút biến dạng ở hướng ngược lại của trang chiến, và sau đó cho khuôn đúc vào Bảng PCB trong lò sưởi đã được sưởi ấm với nhiệt độ nhất định. Nướng một chút. Dưới dạng lò sưởi, Độ căng của phương tiện này sẽ giảm dần, để người bị biến dạng Bảng PCB quay trở lại trạng thái phẳng. Nhưng nhiệt độ đầu nướng không quá cao để tránh sự biến đổi màu hồng hoặc sắc màu vàng.. Tuy, Nhiệt độ không nên quá thấp.. Cần một thời gian dài để hoàn to àn thư giãn căng thẳng với nhiệt độ thấp hơn.. Thường, Độ nóng chuyển đổi của chậu có thể dùng làm nhiệt độ tham chiếu cho việc nướng., và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh là điểm chuyển đổi giai đoạn của nhựa. Ở nhiệt độ này, Các phân khúc Polymer có thể được sắp xếp và nhánh hóa, để cho sức chịu đựng của người dưới có thể thư giãn hoàn toàn. Do một số hiệu ứng cân bằng rõ ràng. Lợi thế của việc dùng một cái khuôn hình cung để cân bằng là việc đầu tư rất nhỏ. Mọi nhà máy đốt trong lò đều có nó.. Phương pháp cân bằng rất đơn giản. Nếu số lượng bảng biến dạng tương đối lớn, Đủ để tạo nhiều khuôn mẫu hình cung nữa.. Thân bất nhập., and the baking time is relatively short (about tens of minutes), nâng cao độ công việc.

(2) First soften the Bảng PCB and then clamp it into the bow-shaped mold for pressing and leveling:
For Bảng PCBít trang bị méo mó, the Bảng PCB to be leveled can be placed in an oven that has been heated to a certain temperature (the temperature setting can refer to the glass transition temperature of the substrate and after the substrate is baked in the oven for a certain period of time), quan sát tình trạng mềm mại của nó để quyết định. Thông thường, nhiệt độ đầu nướng của vải sợi thủy tinh là cao hơn, Độ nóng nướng của vật liệu nền giấy có thể thấp hơn; Độ nóng nướng của đĩa dày có thể cao hơn một chút, và nhiệt độ nướng của đĩa mỏng có thể thấp hơn một chút. Lò nướng với nhiệt độ không quá cao Bảng PCB đã được phun từ bông hồng.) Bake for a certain period of time, rồi lấy ra vài chục tấm, kẹp chúng vào khuôn hình cung, và điều chỉnh nút điều chỉnh để tạo nên Bảng PCB Hơi méo mó ở hướng ngược lại. Sau khi tấm ván được làm mát và hình dạng, nấm mốc có thể được lấy ra và bị san phẳng. Bảng PCB có thể lấy ra. Một số người dùng không biết nhiều về nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của vật liệu.. Ở đây khuyên nên xác định nhiệt độ nướng.. Độ nóng lò nướng của vật liệu nền giấy là 110 mức Cesius~130 mức Cesius., và Tiếng Nga-4 là 130 bằng Celius~150 bằng cấp Celius. Khi cân bằng, thực hiện vài thử nghiệm nhỏ về nhiệt độ đầu nướng đã chọn và thời gian nướng để xác định nhiệt độ đốt nướng và thời gian phơi bày.. Thời gian nướng dài hơn, mặt đất được nướng kỹ lưỡng, Hiệu ứng cân bằng tốt hơn, and the Bảng PCB ít cong và lùi lại sau khi cân bằng. The Bảng PCB cái đã được đo bằng lớp khuôn hình mũi có một nhịp đệm thấp nó có thể về cơ bản nằm thẳng kể cả sau khi hàn sóng; nó có tác dụng nhỏ đến vẻ ngoài và màu sắc của Bảng PCB. Trang thứ nhất Bảng PCB là một cơn đau đầu lớn cho nhà máy PCB. Nó không chỉ làm giảm sản lượng, nhưng cũng ảnh hưởng tới thời gian giao hàng. Nếu mẫu cung được dùng cho việc đo nhiệt, và việc cân bằng là hợp lý và phù hợp, the warped Bảng PCB có thể cân bằng và vấn đề về thời gian giao hàng được giải quyết.