Tin tức về PCB - Sinh ra nó thế nào? Các nhà sản xuất PCB sẽ đến

Sinh ra nó thế nào? Các nhà sản xuất PCB sẽ đến

Tôi muốn cho anh thấy Bảng PCB đã sinh ra. Trước hết, như thế nào PCB sinh? Trước sự xuất hiện của PCB, Được. Circuit was composed of point-to-point điểm điểm. Lối này....
Hồng đoàn sao rồi? PCB hiện diện hôm nay? Trước sự xuất hiện của PCB, Được. Circuit was composed of point-to-point điểm điểm. Tính chất đáng tin cậy của phương pháp này rất thấp., bởi vì lào nhịp điện tử, nếu bị vỡ mạch sẽ làm cho lõi mạch mở hay mạch điện tắt.. Công nghệ tiết kiệm là bước tiến lớn trong công nghệ mạch.. Dùng phương pháp này cải thiện độ lâu dài và thay thế của mạch bằng cách cuộn dây kính nhỏ trên các cực ở điểm kết nối.. Khi ngành công nghiệp điện tử phát triển từ các ống chân không và rơ-le tới những người quản lý đĩa silicon và mạch tổng hợp, Kích thước và giá của các bộ phận điện tử cũng đang giảm. Hệ thống điện tử thường xuyên xuất hiện trong lĩnh vực tiêu hóa, thúc đẩy các nhà sản xuất tìm những giải pháp nhỏ hơn và rẻ hơn. Vậy, là PCB đã sinh ra.

Bước đầu tiên trong sản xuất PCB là tổ chức và kiểm tra bố trí PCB. Nhà máy sản xuất PCB nhận dữ liệu của hãng thiết kế PCB. Do mỗi phần mềm của Văn bản có định dạng tập tin độc đáo riêng, hãng PCB s ẽ chuyển đổi nó thành một định dạng thống nhất, bao quát Gerber R94X hay Gerber X2. Rồi các kỹ sư của nhà máy sẽ kiểm tra việc bố trí PCB có phù hợp với quá trình sản xuất, và nếu có bất kỳ khiếm khuyết nào và các vấn đề khác.

Lau sạch lớp vỏ đồng, nếu có bụi, nó có thể làm cho hệ thống kết thúc bị đoản mạch hay bị hỏng.

Nó được làm bằng 3-bao phủ phủ đồng (ván cốt) và 2 phim đồng, và sau đó dán với tấm lót. Các chuỗi sản xuất bắt đầu từ các lớp giữa (4 và 5) các đường thẳng, chồng liên tục với nhau, rồi sửa. Sản phẩm PCB bốn lớp giống nhau, trừ khi chỉ có một tấm cốt và hai tấm phim đồng được sử dụng.

Để chuyển nội tâm PCB bố, làm đầu tiên vòng hai lớp của bảng giữa lõi((lõi)). Sau khi bọc bằng đồng đã được làm sạch, nó sẽ được phủ lên một tấm ảnh nhạy cảm với ảnh trên bề mặt. Bộ phim này sẽ đặc trưng khi phơi mình ra ánh sáng, làm một tấm ảnh bảo vệ trên tấm đồng của tấm thẻ bọc đồng.

Thay vào phần hai lớp ảnh cấu trúc PCB và phần gấp đôi của tấm đồng bảo bọc bằng đồng, rồi thêm phần lớn ảnh kế hoạch PCB vào để đảm bảo rằng những tấm ảnh Kế hoạch lớn và dưới của PCB được xếp chính xác.

Cái máy ánh sáng này dùng đèn rọi xạ ảnh chụp vào lớp đồng với đèn cực tím. Bộ phim ảnh nhạy cảm với ảnh được chữa lành dưới bộ phim trong suốt, và vẫn chưa có bộ phim ảnh nhạy cảm với với độ mờ. Đồng loại được bọc trong bộ phim ảnh nhạy cảm với đã chữa là mạch thiết kế PCB cần thiết, khớp với hàm của mực máy in laze của PCB.

Sau đó dùng thuốc tẩy tẩy tẩy để làm sạch bộ phim nhạy cảm với ảnh, và vòng kim đồng cần thiết sẽ được bọc bởi bộ phim ảnh nhạy cảm.

Vậy thì dùng một căn cứ vững chắc, như tác dụng của tác động đến loại giấy bạc đồng không cần thiết.

Tắt bỏ bộ phim ảnh nhạy cảm với đã chữa để làm lộ lớp đồng của cấu trúc PCB cần thiết.

Các khoang chính đã được sản xuất thành công. Sau đó đấm các lỗ định vị trên tấm ván để dễ dàng kết nối với các vật liệu khác. Một khi tấm chắn được ép cùng với các lớp khác của PCB, nó không thể thay đổi, vì vậy kiểm tra là rất quan trọng. Cỗ máy sẽ tự động so sánh với kiểu vẽ bố trí PCB để kiểm tra lỗi.

Ở đây cần một nguyên liệu thô mới, được gọi là preprera, đó là kết dính giữa tấm lõi và tấm lõi (các lớp PCB/4), cũng như tấm ván lõi và tấm nhôm đồng ngoài, và nó cũng đóng một vai trò cách ly.

Lớp đồng thấp và hai lớp prepreprera đã được cố định trước thông qua hố thẳng và tấm thép thấp, và sau đó tấm ván lõi hoàn chỉnh cũng được đặt trong lỗ thẳng, và cuối cùng là hai lớp lớp preprera, một lớp đồng và một lớp mỏng nhôm áp suất che tấm giáp nhân.

Các tấm bảng PCB được đóng chặt bởi các tấm thép được đặt trên bệ đỡ, và sau đó được gửi tới máy ép nhiệt dưới chân không để làm mỏng. Cái nhiệt độ cao của nhiệt độ nóng dưới chân không có thể làm tan tan nhựa trước lớp sương và sửa những tấm ván cốt và những sợi đồng dưới áp lực.

Sau khi được bào chế xong, hãy tháo những tấm kim loại ở phía trên đè lên PCB. Sau đó tháo tấm đế nhôm chống áp lực ra. Lớp nhôm có trách nhiệm phải cách ly các loại bệnh này và đảm bảo độ mịn của lớp vỏ đồng ngoài của nó. Cả hai mặt của PCB gỡ ra lúc này sẽ được bọc bởi một lớp giấy đồng mịn.

Để kết nối bốn lớp kim loại đồng trong PCB, trước tiên khoan qua các lỗ thông qua để mở PCB, sau đó chuyển hóa các bức tường lỗ để vận hành điện.

Dùng máy khoan tia X để xác định vị trí của khoang lõi trong. Cỗ máy sẽ tự động tìm và xác định vị trí cái lỗ trên tấm ván, và sau đó đấm vào lỗ định vị trí trên PCB để đảm bảo rằng lỗ kế tiếp được khoan từ trung tâm của lỗ. Hết!

Đặt một lớp dĩa nhôm lên máy đánh đấm, và gắn luôn cả PCB vào. Để hiệu quả tốt hơn, dựa lào số lượng các lớp PCB, Từ một tới ba tấm ván PCB giống nhau được xếp lại để làm thủng. Sau cùng, bọc luôn các loại PCB cao nhất bằng lớp nhôm. Những lớp phía trên và phía dưới của lớp vỏ nhôm được dùng để ngăn chặn lớp đồng trên máy tính bị nứt khi mũi khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan được khoan vào và ra.

Trong quá trình làm phồng trước, oxy nóng chảy đã được ép ra khỏi PCB, nên cần phải cắt bỏ nó. Máy nghiền phân tích phân tích phân tích cắt ra bên ngoài lào các tọa độ chính xác của XY của PCB.

Vì gần như tất cả các thiết kế PCB dùng lỗ thủng để kết nối các lớp khác nhau, một sự kết nối tốt yêu cầu một bộ phim đồng loại 25-micron trên tường lỗ. Độ dày của tấm đồng cần được chụp bằng điện cực, nhưng tường lỗ được tạo ra bởi các chất liệu trước ống dẫn và tấm vải.

Nên bước đầu tiên là đặt một lớp chất dẫn điện lên tường lỗ, và tạo ra một tấm phim bằng đồng 1 phút trên to àn bộ bề mặt PCB bằng chất nổ hóa học, bao gồm cả bức tường lỗ. Toàn bộ quá trình như là liệu pháp hóa học và lau rửa được điều khiển bởi máy móc.

Tiếp, the PCB bố of the outer layer will be transferred to the copper foil. Được. process có giống to the previous inner PCB lõi bố transfer principle, người sẽ chuyển giao PCB bố trí đến đồng bằng cách dùng phim photocopy và ảnh sờ soạng. Trên giấy bạc, Sự khác biệt duy nhất là bộ phim tích cực sẽ được dùng làm tấm bảng.

Nội bộ PCB bố cục chuyển sang (bố trí kế)"dùng phương pháp thu nhỏ, và phim âm sẽ được dùng làm bảng. The PCB is covered by the curted photossensitively movie as a Circuit, và the uncured photon sensitively movie is clean. Sau khi lớp đồng được khắc lên, mạch bố trí PCB được bảo vệ bởi bộ phim ảnh nhạy cảm với tế bào.

Việc chuyển đổi sơ đồ PCB theo phương pháp thông thường, và bộ phim dương được dùng làm tấm bảng. Khu vực không mạch được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh chụp chụp ảnh được điều trị trên PCB. Sau khi quét xong bức ảnh mỏng hơn, đã được quét điện cực. Khi có một cuốn phim, nó không thể được mạ điện, và nếu không có phim, đồng được mạ trước và rồi hộp được mạ. Sau khi bộ phim bị lấy ra, thì khắc kiềm được thực hiện, và cuối cùng cái hộp được lấy ra. Các mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì nó được bảo vệ bằng thiếc.

Kẹp nó bằng các kẹp, và gắn điện vào đồng. Như đã đề cập, để đảm bảo các lỗ có khả năng dẫn dẫn duy, lớp phim đồng được bọc trên các lỗ phải có độ dày của 25 microns, nên to àn bộ hệ thống sẽ tự động được máy tính kiểm so át để đảm bảo độ chính xác của nó.

Tiếp theo, một đường dây lắp ráp hoàn thành quá trình khắc họa. Đầu tiên là chùi những tấm ảnh nhạy cảm với tế bào PCB. Sau đó dùng kiềm mạnh để lau sạch loại giấy đồng không cần thiết được bọc bởi nó. Sau đó dùng dung dịch gỡ lớp thiếc để bọc lớp bằng giấy đồng dạng PCB. Sau khi lau chùi, bố trí PCB bốn lớp đã hoàn tất.