Tin tức về PCB - Mười sáu khuyết tật hàn phổ biến trong chế biến bảng PCB

Dưới đây là mô tả chi tiết về các khuyết tật hàn phổ biến, đặc điểm ngoại hình, mối nguy hiểm và phân tích nguyên nhân.

1. Hàn

1. Tính năng xuất hiện

Có một đường ranh giới màu đen rõ ràng giữa dây dẫn hoặc lá đồng của hàn và các yếu tố, và hàn lõm về phía ranh giới.

2. Nguy hiểm

Không thể hoạt động bình thường.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Dây dẫn thành phần không được làm sạch, đóng hộp hoặc oxy hóa.

2) Bảng mạch in không sạch sẽ, chất lượng kém của thông lượng phun.

2. Hàn tích tụ

1. Tính năng xuất hiện

Cấu trúc mối hàn lỏng lẻo, trắng, mờ.

2. Nguy hiểm

Không đủ độ bền cơ học có thể dẫn đến hàn giả.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Chất lượng hàn không tốt.

2) Nhiệt độ hàn không đủ.

3) Khi hàn không được thiết lập, dây dẫn của các thành phần sẽ lỏng lẻo.

III. Quá nhiều hàn

1. Tính năng xuất hiện

Bề mặt hàn được nâng lên.

2. Nguy hiểm

Chất hàn phế liệu, có thể chứa khiếm khuyết.

3 Phân tích nguyên nhân

Quá muộn để hàn rỗng.

4. hàn quá ít

1. Tính năng xuất hiện

Khu vực hàn là ít hơn 80% của pad và hàn không thể tạo thành một bề mặt chuyển tiếp mịn.

2. Nguy hiểm

Độ bền cơ học không đủ.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Dòng chảy kém của hàn hoặc rút sớm của hàn.

2) Không đủ thông lượng.

3) Thời gian hàn quá ngắn.

V. Hàn Rosin

1. Tính năng xuất hiện

Có bã thông trong mối hàn.

2. Nguy hiểm

Lực lượng không đủ, tính liên tục kém, có thể sẽ thỉnh thoảng đứt đoạn nối tiếp.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Quá nhiều thợ hàn hoặc đã thất bại.

2) Không đủ thời gian hàn, không đủ sưởi ấm.

3) Màng oxy hóa bề mặt không được loại bỏ.

6. quá nóng

1. Tính năng xuất hiện

Các mối hàn có màu trắng, không có kim loại bóng và bề mặt gồ ghề.

2. Nguy hiểm

Tấm lót này dễ bóc vỏ và giảm sức mạnh.

3 Phân tích nguyên nhân

Sắt hàn có quá nhiều sức mạnh và thời gian làm nóng quá lâu.

VII. Hàn lạnh

1. Tính năng xuất hiện

Bề mặt trở thành các hạt giống như đậu phụ, và đôi khi các vết nứt có thể xảy ra.

2. Nguy hiểm

Độ bền thấp và độ dẫn điện không tốt.

3 Phân tích nguyên nhân

Chất hàn còn chưa đông lại đã có rung động.

8. Độ thấm kém

1. Tính năng xuất hiện

Tiếp xúc giữa hàn và giao diện hàn là quá lớn và không trơn tru.

2. Nguy hiểm

Cường độ rất thấp và có thể bị chặn hoặc mở và đóng theo thời gian.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Các mối hàn không được làm sạch.

2) Thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.

3) Các mối hàn không được làm nóng hoàn toàn.

9. bất đối xứng

1. Tính năng xuất hiện

Chất hàn sẽ không chảy đến miếng đệm.

2. Nguy hiểm

Không đủ sức mạnh.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Tính lưu động kém của hàn.

2) Thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.

3) Không đủ sưởi ấm.

Mười, rộng rãi.

1. Tính năng xuất hiện

Dây dẫn hoặc dây dẫn phần tử có thể di chuyển.

2. Nguy hiểm

xấu hoặc không dẫn điện.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Dây dẫn di chuyển trước khi hàn được chữa khỏi, dẫn đến khoảng trống.

2) Dây không được xử lý đúng cách (xấu hoặc không ướt).

Mười một, gọt nhọn.

1. Tính năng xuất hiện

Gợi ý xuất hiện.

2. Nguy hiểm

Bề ngoài không tốt rất dễ tạo thành cầu nối.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Thông lượng quá nhỏ và thời gian làm nóng quá dài.

2) Góc xả sắt hàn không chính xác.

12. Cầu

1. Tính năng xuất hiện

Kết nối các dây liền kề.

2. Nguy hiểm

Điện ngắn mạch.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Quá nhiều hàn.

2) Góc xả sắt hàn không chính xác.

13. lỗ kim

1. Tính năng xuất hiện

Các lỗ có thể được nhìn thấy bằng cách kiểm tra trực quan hoặc bộ khuếch đại công suất thấp.

2. Nguy hiểm

Sức mạnh không đủ làm cho các điểm hàn dễ bị ăn mòn.

3 Phân tích nguyên nhân

Khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ pad là quá lớn.

14. Bong bóng

1. Tính năng xuất hiện

Có một lỗ hàn phun lửa ở gốc của dây dẫn và một khoang ẩn bên trong.

2. Nguy hiểm

Tạm thời dẫn thông, nhưng rất dễ tạo ra thời gian trưởng thành dẫn thông không tốt.

3 Phân tích nguyên nhân

1) Khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ tấm lớn hơn.

2) Độ ẩm chì kém.

3) Thời gian hàn dài của bảng điều khiển đôi chặn thông qua lỗ, và không khí bên trong lỗ mở rộng.

15. Lật trên lá đồng

1. Tính năng xuất hiện

Lá đồng được bóc ra từ tấm in.

2. Nguy hiểm

Bảng mạch in bị hỏng.

3 Phân tích nguyên nhân

Thời gian hàn quá dài và nhiệt độ quá cao.

16. Tước

1. Tính năng xuất hiện

Các mối hàn bong ra từ lá đồng (thay vì lá đồng và bảng in).

2. Nguy hiểm

Ngắt đường.

3 Phân tích nguyên nhân

Lớp mạ kim loại trên đĩa hàn không tốt.

Trên đây là giới thiệu về mười sáu khuyết tật hàn phổ biến trong chế biến bảng PCB. Ipcb cũng cung cấp các nhà sản xuất PCB và công nghệ sản xuất PCB.