Tin tức về PCB - Lỗi cạnh bảng mạch in

Một thời gian trước, Chúng tôi mời mọi người từ ban thiết kế Benqiang đến để giải thích kiến thức của... Thiết kế PCB và sản xuất ván. Bắt đầu từ hôm nay, Chúng tôi sẽ tiếp tục mời vài chuyên gia kiểm soát chất lượng nổi tiếng của bộ phận kiểm soát chất lượng của tập đoàn Benqiang để giải thích vấn đề kiểm soát chất lượng của... Bảng mạch PCB. Giúp tất cả các bạn tìm được một con mắt tốt và khám phá ra mọi loại "ma thuật" trong... Ngành công nghiệp PC.

Do nhiều yếu tố không kiểm soát, Sẽ có rất nhiều vấn đề trong quá trình sản xuất của... Bảng mạch PCB, và một số sẽ ảnh hưởng đến chất lượng của bảng mạch. Nói chung, Có chủ yếu những "quỷ dữ" theo đây Ngành công nghiệp PC.

HNameName69;1Name88;16Name5; khuyết điểm mặt đất: ợ, nicks, đường sai, rãnh, rãnh, fimô vỡ, vải phơi bày, và lỗ hổng.

HNameName69;1Name88;16Name; khiếm khuyết mặt đất: ví dụ gồm ngoại cỡ, vệt trắng/vi khuẩn, độ in, vòng tròn hồng, và lỗ hổng trong tấm plastic.

Độ dày và độ dày của người dẫn đường là hạn hẹp, hạn hẹp đường ống, hạn chế độ rộng của người dẫn đường, hạn chế các đường, khe hở, vết xước, lớp sơn hay các khuyết điểm trên bề mặt, v.v.

Độ sâu, độ sâu, độ sâu, độ sâu, độ sâu, độ sâu, độ sâu, độ sâu.

Độ sâu này bao gồm vị trí, kích thước, dễ đọc và độ chính xác.

Độ sâu trong mặt nạ solder: làm hỏng não bộ, bong bóng, bong bóng khí, thoái huyết, xâm nhập, tổn thương thể chất và độ dày.

Độ chính xác và độ chính xác của đường dẫn, chiều rộng và khoảng cách, mức độ trùng hợp và chiều rộng của đường dẫn.

Hôm nay, chúng ta sẽ tìm ra các khuyết điểm cạnh của bảng mạch PCB.

Như cái tên đã gợi ý, các khuyết điểm cạnh bảng mạch là các khiếm khuyết như gai, nicks, hay hào quang dọc theo rìa của tấm ván in. Không ai hoàn hảo cả. Do một số yếu tố không kiểm soát, nó được chấp nhận miễn là nó không vượt qua những yêu cầu sau đây.

1. Burr..

Dây gai được định nghĩa là các khối trục nhỏ hay những dây lớn lồi ra khỏi bề mặt. Nó là kết quả của việc xử lý máy tính, như khoan hay xẻ gỗ.

1.1 Những gai nhỏ

Vị trí lý tưởng Bảng mạch PCB

Mức mục tiêu lý tưởng, 2, 1
• Edge conditions-smooth, không có Burin.

Chấp nhận điều kiện cấp Comment, 2, 1
• Edge condition-rough but not worn.

Độ sâu nằm trong lòng bàn tay phải.

Mức không đủ cấp 3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements.

1.2 Những cái gai

Trạng thái đích/mức độ điều kiện:,2,1
• The edges should be cut neatly without metal burrs.

Mức không đủ cấp 3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements.

2. Ga

Điều kiện đích:, 2, 1
• Edge conditions-smooth, không có khe hở.

Chấp nhận điều kiện cấp 3, 2, 1
• The edges are rough but not worn.

Độ sâu khớp với IPC-2222, độ sâu khe không lớn.

50=* or 2.5 mm giữa mép của tấm ván in và tay cầm gần nhất

[0.0984 in] số nào nhỏ hơn.

Khi thiết kế đường biên không phù hợp với IPC-2222, cần phải đàm phán về khoảng cách dẫn đường gần nhất giữa người cung cấp và người mua khi sự thiết kế giao hàng.

3. Nửa

Khi khoảng cách giao tiếp gần nhất được thiết kế để khớp với IPC-2222, phạm vi của hào quang là độ cao đến nỗi khoảng cách không bị ảnh hưởng giữa viền ván và đường dẫn dẫn gần nhất không nhỏ hơn cả hai.

Khi thiết kế đường biên không khớp với IPC-2222, khoảng cách giữa hào quang và tuyến dẫn điện gần nhất cần phải được đàm phán giữa người cung cấp và người mua.

Mức không đủ cấp 3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements