Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các lỗ PCB không được hỗ trợ, hỏng hóc và chuẩn mực kiểm soát chất lượng
L. Bóng không hỗ trợ
Nửa: khai quật hay deldò trên bề mặt hay dưới bề mặt của vật liệu PCB gây ra từ việc xử lý kỹ thuật. nó thường được biểu hiện như một vùng trắng quanh lỗ hoặc các bộ phận chế tạo cơ khí khác, hoặc hai nơi cùng lúc.
Không có hào quang
đâu có hào quang.
Điều kiện chấp nhận đốm mờ ảo
Chấp nhận điều kiện cấp 3, Name, L
Khi thiết kế đường viền phù hợp với IPC-NameNameNameName., Khoảng cách giữa điểm thâm nhập Halo và mẫu dẫn dẫn điện gần nhất không phải thấp hơn khoảng cách tối thiểu của một vật lý dẫn chiều.,
Nếu chưa xác định, nó không nhỏ hơn L00 Name06;* 188;} m [3,937\ 188;] in]
Khi thiết kế khoảng cách cạnh không khớp với IPC-NameName22, nó được xác định bởi nhà sản xuất PCB và người dùng qua đàm phán.
Không khớp với các điều kiện cấp 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2. Printed contact piece
2.Comment=Game bànComment
Điều kiện đích:
Độ sâu này bao gồm:
Độ sâu này bao gồm cả lớp đồng phơi nhiễm hay lớp phủ với lớp mặt nạ solder.
Độ sâu nằm trong lòng đất nằm bên dưới.
Độ sâu nhất trong vùng này là cao nhất.
H2269;1288;1629; không có bướu và côn trùng kim loại trong vùng nguyên vẹn.
Độ sâu nhất của các hố, lõm hay giảm nằm bên ngoài vùng nguyên vẹn không thể vượt quá 0.15 mm (0.00591 trong). Không có nhiều khiếm khuyết trên mỗi vật liên kết, và các mảnh liên kết với những khuyết điểm này không vượt quá 30. tổng số các mảnh liên kết.
Độ sâu đặc trưng (dò tìm) nằm trong vùng nguyên vẹn, khớp với độ dày cuối cùng.
Ghi chú 1: vùng nguyên vẹn là vùng rộng của 80=. và 90=. chiều dài của trung tâm của biển số liên kết.. Ghi chú 2: Đầu đạn chì hay niken tiết lộ/Đồng.
Ghi chú 3: Khoảng cách máy dò điện.
Ghi chú 4: Pockmarks, lõm hoặc depressions.
Ghi chú 5: Vết cắt và cào.
Chấp nhận mức độ điều kiện 3 (đồng lộ/ vùng chồng chéo)
Độ sâu nhất trong khu vực bao phủ: Độ khác biệt màu được cho phép trong vùng chồng chéo nhau.
Chấp nhận mức độ điều kiện 2 (đồng lộ và chồng chéo)
Độ khẩn cấp cao nhất trong vùng bao gồm: Độ khác biệt màu được cho phép trong vùng chồng chéo nhau.
Mức độ điều kiện chấp nhận 1 (đồng lộ/ vùng chồng chéo)
Độ gấp bội: Độ khác biệt màu được cho phép trong vùng chồng chéo nhau.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2.Hai bề mặt đè đè đè nhãn
Điều kiện đích:
Độ sâu nằm ở mép ngoài của tấm lưới liên kết hay bên trong tấm lưới liên kết.
Chấp nhận điều kiện-cấp 3, 2
Độ hoàn hảo trên mặt đất dọc theo rìa ngoài của cái bệ nối không thể vượt quá 20='của chiều dài hay chiều rộng của cái bệ nối.
Độ sâu trong quá trình kiểm tra. Độ sâu trong quá trình kiểm tra. Độ sâu trong quá trình kiểm tra.
Độ dài và độ rộng của tấm lưới kết nối.
Độ sâu đặc trưng (dò tìm) nằm trong vùng nguyên vẹn, khớp với độ dày cuối cùng.
Chấp nhận điều kiện
Độ hoàn hảo trên mặt đất dọc theo rìa ngoài của cái bệ nối không thể vượt quá 30. Xu. của chiều dài hay chiều rộng của cái bệ nối.
Độ sâu trong quá trình kiểm tra. Độ sâu trong quá trình kiểm tra. Độ sâu trong quá trình kiểm tra.
Độ dài và độ rộng của tấm lưới liên kết.
Độ sâu đặc trưng (dò tìm) nằm trong vùng nguyên vẹn, khớp với độ dày cuối cùng.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2.3 Surface Plating-Round Surface Mounting Lvà (BGA)
Điều kiện đích:
Độ sâu nằm ở mép ngoài của tấm lưới liên kết.
Acceptable conditions-level 3,2
Acceptable conditions-Level 3, 2
Độ hoàn hảo trên mặt đất dọc theo bìa bên ngoài của cái bệ nối không thể mở ra trung tâm của cái bệ nối cho hơn chục phần trăm của đường kính.
Độ khó khăn trên mặt đất dọc theo viền ngoài của ổ kết nối không thể kéo dài hơn 20='của vòng tròn của đĩa kết nối.
Độ sâu của đường kính, đường kính, đường kính, đường kính, đường kính, đường kính.
Độ sâu đặc trưng (dò tìm) nằm trong vùng nguyên vẹn, khớp với độ dày cuối cùng.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2.4 Khung lưới mỏng kim loại
Điều kiện đích:
Tháo gỡ đường dây, đường dây, đường ray, đường ray, đường ray, đường dẫn nước, đường ống, đường dẫn nước, đường ống, đường dẫn nước, đường ống, đường dẫn nước, đường dẫn nước, đường, đường dẫn nước, đường, đường dẫn nước, đường, đường dẫn nước, đường, đường dẫn nước, đường, đường, đường dẫn nước, đường, đường, đường dẫn nước, đường, đường, đường dẫn nước, đường, đường dẫn nước, đường, đường, đường dẫn nước, đường. Tiền. Nếu dùng phương pháp thử nghiệm IPC-TM-650 2.4.15, để đạt được giá trị vuông chính giữa của vùng nguyên vẹn, khuyên bạn điều chỉnh độ rộng cắt thô tới độ ngang 80='của độ dài tối đa của đai. Để biết thêm tác động thô của bề mặt, hãy xem ASME B46.1.
Độ phân tích của vùng nguyên vẹn được dựa trên trung tâm của đai ốc dây, vùng nằm trong phạm vi của 80='của chiều dài miếng đệm dây và 80=' của chiều rộng (thấy hình 20G phía dưới).
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2.5 Những cái vòng in PCB
Điều kiện đích:
Độ cong:
Chấp nhận điều kiện cấp 3, 2, 1
Độ đề cao cao cao cao độ cao, không có gai, không cạnh gồ ghề, không có oằn oạch trong lớp vỏ in, không có sự phân tách (delamination) giữa tấm in và tấm đệm, và không có sợi lỏng trên viền khung của tấm in. Phơi nắng đồng được phép ở cuối miếng sắt in.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
2.6 Adhesion of outer coating
Target/mức điều kiện:,2,1
Độ cao cao độ cao:
Chú ý 1: chiều rộng dẫn khí (thực tế).
Chú ý 2: Bề ngang của người dẫn đường trên đĩa cơ bản sản xuất.
Ghi chú 3: Sự mở rộng lớp vỏ được quan sát từ toàn bộ (được xác định bằng cách đo dọc từ trên cao và so sánh với bộ trưởng sản xuất).
Note 4: Lần móc cuối.
Ghi chú 5:
Ghi chú 6: Sự cắt thấp theo dõi của nhà máy và người dùng.
Ghi chú 7: cạnh lát mỏng được hiển thị bởi nhà sản xuất và người dùng.
đề cao độ cao nhất:
Ghi chú 1: Độ dính của lớp phủ này nên được thử nghiệm theo phương pháp thử nghiệm IPC-TM-650 2.4.1. Một mảnh băng nhạy cảm với áp suất được ép lên bề mặt lớp vỏ, và sau đó cuộn băng bị tách ra bằng tay theo hướng vuông góc theo mẫu mạch.
Ghi chú 2: Sắc mặt được tôn trọng băng dính.
Trên đây là giới thiệu Bảng PCB lỗ không hỗ trợ, hỏng hóc và tiêu chuẩn kiểm soát chất lượng. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.
