Tin tức về PCB - Kế hoạch PCB và kĩ năng kết nối với ADC tốc độ cao

Trong công nghiệp ngày hôm nay, Comment in bảng mạch Thiết kế đã trở thành một phần của bản thân thiết kế.. Do đó, những kỹ sư thiết kế phải hiểu những cơ chế tác động đến khả năng thiết kế của các dây chuyền tín hiệu tốc độ cao..

Trong thiết kế dây chuyền cho sóng siêu tốc, bố trí của các bảng mạch in (PCBS) cần xem xét nhiều lựa chọn, một số quan trọng hơn những cái khác, một số phụ thuộc vào ứng dụng. Câu trả lời cuối cùng khác nhau, nhưng trong mọi trường hợp, những kỹ sư thiết kế phải cố gắng loại bỏ lỗi của hành động tốt nhất mà không bị ảnh hưởng bởi mọi chi tiết về thiết kế và dây dẫn. Những thông tin được cung cấp trong tờ đơn này sẽ có ích cho những kỹ sư thiết kế cao tốc.

Bare solder..

Đôi khi chúng bị bỏ qua, nhưng chúng rất quan trọng để tối đa hóa hiệu quả của dây chuyền tín hiệu và tối đa hóa độ phân tán nhiệt của thiết bị.

The nuy pad, do ADI gọi là ghim 0, chính là miếng đệm bên dưới hầu hết các thiết bị ngày nay. It is a important connection through which all the interior Ground of the chip is connected to a central point beneath the Thiết bị. Bạn có để ý rằng nhiều máy biến đổi và khuếch đại hiện tại đang thiếu các chốt đất vì các miếng kim loại không?

Mấu chốt là phải sửa cái chốt này cho phép kết nối điện và nhiệt. Nếu kết nối này không mạnh, sự bối rối sẽ xảy ra, nói cách khác, thiết kế có thể không hoạt động.

Lấy kết nối tối ưu

Có ba bước để đạt được kết nối điện nhiệt tối ưu với các miếng kim loại trần. Đầu tiên, nếu có thể, các miếng đệm trần phải được nhân đôi trên mỗi lớp PCB để tạo kết nối nhiệt độ dày với tất cả các lớp đất và mặt đất để phân tán nhiệt nhanh. Đây là bước liên quan tới các thiết bị cao cấp và ứng dụng với số lượng cao kênh. Về mặt điện, nó sẽ cung cấp một sự kết nối thiết bị tốt cho tất cả các lớp đất.

Những tấm đệm trần có thể được nhân đôi trên lớp dưới (thấy hình 1) được dùng như một điểm giảm nhiệt tách rời và một nơi để lắp bộ phóng xạ bên dưới.

Ví dụ, khi một bảng mạch không thể đạt được phân biệt bố trí tốt do các hạn chế kích thước, lớp nền cần được tách ra. Có thể do hệ thống năng lượng xe buýt dơ bẩn hay mạch điện điện lớn phải được đặt vào một số khu vực để đáp ứng yêu cầu thiết kế hay kích thước truyền thống. Trong trường hợp này, phân biệt đội hình là chìa khóa để đạt được thành quả tốt. Tuy nhiên, để thiết kế chung có hiệu quả, những lớp nền này phải được kết nối với nhau bằng một cầu hay điểm kết nối đâu đó trên bảng mạch. Những điểm chung nên được chia đều trên các lớp đất cách nhau.

Cuối cùng, thường có một điểm kết nối trên PCB là nơi tốt nhất để dòng chảy trở lại đi qua mà không ảnh hưởng xấu hay buộc phải kết nối dòng chảy trở lại với mạch nhạy cảm. Nếu vị trí kết nối này nằm gần, hoặc dưới máy chuyển đổi, không cần phải lắp ráp bằng đất riêng.

kết thúc

Việc làm sơ đồ luôn gây bối rối vì quá nhiều lựa chọn tối ưu. Công nghệ và nguyên tắc luôn là một phần trong nền văn hóa thiết kế của công ty. Các kỹ sư thích học từ các thiết kế trước, và áp lực đến thị trường khiến nhà thiết kế không chịu thay đổi hoặc thử các công nghệ mới. Chúng bị kẹt trong việc cân bằng rủi ro cho đến khi hệ thống gặp vấn đề lớn.

Ở bảng đánh giá, mô-đun và mức độ hệ thống, một cách đơn giản là khởi động tốt nhất. Động cơ phân chia tốt là mấu chốt. Điều này cũng ảnh hưởng tới cách sắp xếp các lớp và các lớp bên cạnh. Nếu lớp nhạy cảm nằm trên lớp kỹ thuật số ồn ào cao, hãy chú ý rằng có thể xảy ra nối chéo. Thiết lập cũng quan trọng. Những ghi chú sản xuất được cung cấp cho cửa hàng PCB hay xưởng ráp nên được dùng để đảm bảo sự kết nối đáng tin cậy giữa tụ điểm IC trống và PCB.

Không lắp ghép thường dẫn đến hiệu suất hệ thống kém. Việc tách các chốt VDD gần lối vào lớp năng lượng và bộ chuyển đổi hay bộ phận hoà khí luôn có lợi. Tuy nhiên, để tăng cường khả năng tách ra với tần số cao, cần phải sử dụng các nguồn cung cấp năng lượng gắn chặt và các lớp khai đất (khoảng cách). Phương pháp này không tính thêm chi phí và chỉ tốn vài phút để cập nhật ghi chú sản xuất PCB.

Khi thiết kế bộ chuyển đổi tốc độ cao, có độ phân giải cao, rất khó để cân nhắc tất cả các tính năng cụ thể. Mỗi ứng dụng là độc nhất. Hy vọng rằng những điểm được mô tả trong lá thư ứng dụng này sẽ giúp các kỹ sư thiết kế hiểu thiết kế hệ thống tương lai tốt hơn.