Tin tức về PCB - Thận trọng với sự thiết kế PCB

1. Mũi đơn:

Không dùng các khối lấp bông làm đệm các thành phần lắp trên bề mặt. Dùng má đơn mặt. Thông thường, không khoan đệm một mặt, nên độ mở nên đặt sang 0.

2. Bảng hoa và đệm:

Không nên thay thế cầu bằng đệm, và ngược lại.

Comment. Những lỗ kim loại và các lỗ kim loại

Thông thường, các lỗ đệm đa lớp không được giải thích bằng cách nào sẽ được chuyển hóa. Nếu bạn không muốn chuyển hóa các lỗ hổng, hãy đánh dấu chúng trên lớp Mech1 với tên và văn bản. Nếu các lỗ không chính xác, đường rãnh vuông, các lỗ vuông, v. trên tấm ván, nếu các cạnh được bao quanh bởi giấy đồng, xin hãy cho biết các lỗ có được kim loại không. Thông thường, lỗ dưới cũng lớn như các Má hay lỗ không có đệm và không có các thuộc tính điện được coi là lỗ không có kim loại.

4. Sự liên quan giữa kích thước đường kính lỗ và giá trị tối thiểu của cái bệ:

Thường thì khi gắn các thành phần vào ống dẫn đầu, đường kính kim loại, đường đường ngang lỗ và đường kính đường lỗ, phải cân nhắc đường kính kim loại, để tránh phiền phức gây ra bởi việc sửa dây nối nối nối. Nếu đường kính lỗ hoàn chỉnh của bộ phận đệm được đặt thành đường cao X, đường kính đệm phải được đặt vào 2266;137; 16CommentX+18mil.

5. Yêu cầu cho khu vực lát đồng:

Cho dù lớp lát đồng lớn được làm thành lưới hay đồng cứng, khoảng cách từ viền tấm ván phải lớn hơn 0.5mm. Phải đặt kích thước điểm lưới tự đồng của lưới lớn hơn 15mm*15mil, tức là trong cửa sổ Thiết lập Tham số lưới của cửa sổ thiết lập lưới.

(Grid Size value)-(Track Width value) ≥15mil, Định hướng đường ray, if the grid has no copper grid points less than 15mil*15mil, rất dễ để mở các bộ phận khác của bảng mạch trong lúc sản xuất.. Lúc này, the copper should be laid and set Certainly:

(Grid Size value)-(Track Width value)≤-1mil.

6. Đối với dầu tẩy mặt nạ màu xanh:

A. Đối với mọi thiết kế theo quy định, các khớp solder của các thành phần được đại diện bằng đệm. Những miếng đệm (bao gồm vias) sẽ tự động không được bịt mặt lại, nhưng nếu bạn sử dụng các khối lấp lánh làm má bề mặt hay đoạn dây điện như bổ sung bằng ngón tay vàng mà không được điều trị đặc biệt, mặt nạ solder sẽ che những miếng đệm này và những ngón tay vàng, điều dễ dàng gây ra sai lầm.

B. Ngoại trừ mấy cái đệm trên bảng mạch., if you need some areas without solder mask (ie special solder mask), they should be on the corresponding layer (the top layer is drawn on the Top Solder Mark layer, and the bottom layer is drawn on the Bottom On the Solder Mask layer) use solid graphics to express the areas where solder mask ink is not to be applied. Ví dụ như, nếu bạn muốn phơi bày một vùng hình chữ nhật trên một bề mặt đồng lớn của lớp trên, bạn có thể vẽ hình chữ nhật đặc này trực tiếp trên lớp mặt nạ hàng đầu, không sửa một mặt bằng đệm để in mực mặt nạ solder.

C. Cho bảng BGA, đường đệm bên cạnh các giẻ BGA phải được bọc bằng dầu xanh trên bề mặt thành phần..

7. Hình thức bị xoá:

Bức vẽ vẽ nét vẽ nên được vẽ trên lớp Mech1. Nếu có những cái lỗ hình đặc biệt, đường rãnh vuông, lỗ vuông, v. v. trên tấm ván, cũng được vẽ trên lớp Mech1. Tốt nhất là viết từ CUT và kích thước theo đường ray. Khi vẽ các lỗ vuông, đường rãnh vuông, v.v. Khi đường cong, đường cong và trục của điểm cuối, phải được xem xét khi đường dẫn được xử lý. Bởi vì nó được xử lý bởi một máy xay CNC, đường kính cắt xẻ là tất cả những thứ cao hơn 2072;1342.4mm, và tối thiểu không phải là ít hơn 1020744;1.2mm. Nếu không dùng trục 1/4 để chỉ ra đường xoay và đường viền, nó phải được đánh dấu bằng một mũi tên trên lớp Mech1, và đồng thời, xin hãy đánh dấu phạm vi chịu đựng của hình dạng cuối.

8. Biểu hiện của lỗ dài trên miếng đệm:

Độ rộng của cái bệ phải được đặt theo chiều rộng của lỗ dài, và đường viền của lỗ dài được vẽ trên lớp Mech1. Ghi chú rằng hai đầu là cực và cân nhắc kích cỡ lắp đặt.

9. Cách đặt kích cỡ lỗ khi chân thành vuông:

Thường thì, khi chiều dài mặt của kim vuông thấp hơn 3mm, nó có thể được lắp ráp với một cái lỗ tròn. Độ chính tả của lỗ phải được đặt hơi lớn hơn giá trị chéo của vuông (dựa vào độ vừa động cơ). Đối với chân vuông lớn hơn, hình dáng của lỗ vuông nên được vẽ ở Mech1.

10. Khi vẽ nhiều bảng khác nhau trong một tập tin, và bạn muốn chia cách giao hàng, vẽ một khung cho mỗi tấm ván trên lớp Mech1, và để lại một khoảng trăm dặm giữa Bảng PCB.

11. Yêu cầu văn bản:

Chỉ cần tránh hiệu ứng ký tự, đặc biệt là các má đóng đinh của các thành phần leo lên mặt đất và các miếng đệm được hàn ở lớp Bottm, và không phải in các ký tự và nhãn dán. Nếu không gian thực sự quá nhỏ để vừa với các ký tự và cần phải được đặt trên miếng đệm, và không có tuyên bố đặc biệt có nên giữ lại các ký tự, we will cut off any part of the upper pad on the Bottem layer (not the entire character) and cut off when making the board. Phần ký tự trên miếng đệm của phần leo lên bề mặt trên lớp TOP để đảm bảo độ tin cậy của đồ hàn. Nếu các ký tự được in trên da đồng lớn, Sau khi phun xong, các ký tự sẽ được in., và các ký tự không bị cắt. Mọi ký tự bên ngoài bảng bị xoá.

Phần trên là sự giới thiệu về biện pháp phòng ngừa... Thiết kế PCBnon.. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB Công nghệ sản xuất PCB