Tin tức về PCB - Cân nhắc thiết kế PCB từ góc độ của quá trình sản xuất

Lý giải chi tiết về tham số thiết kế:

một. (It is commonly known as the conductive hole)
1.Tối thiểu: 0.3mm (1Namel)

2. Độ mở tối thiểu qua lỗ nhỏ (VIA) không nhỏ hơn 0.3mm (12mil) và mặt đơn của miếng đệm không thể nhỏ hơn 6mil (0.153mm), tốt hơn 8mil (0.2mm), nhưng không giới hạn. Điểm này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc.

Ba. Khoảng cách đường lỗ (VIA) tới khoảng cách hố (lỗ bên cạnh lỗ thủng) không phải là ít hơn: 6mil, tốt hơn 8mili. Điểm này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc.

4. Khoảng cách giữa miếng đệm và đường nét là 0.508mm (20mili

Hai. line
1. Minimum: 6mil (0.153mm). Đường nhỏ nhất là đường qua đường., và khoảng cách từ dòng này tới miếng vá không nhỏ hơn 6mm. Từ quan điểm sản xuất, càng lớn càng tốt., Nguyên tắc chung là 10mil.. Tất nhiên rồi, nếu thiết kế có điều kiện, càng lớn càng tốt.. Việc này rất quan trọng. Thiết kế phải xem

2. Bề dày đường tối thiểu: 6mil (0.153mm). Có nghĩa là, nếu độ rộng của đường thấp hơn 6mm, nó sẽ không thể sản xuất (độ rộng tối thiểu đường và khoảng cách đường của lớp nằm bên trong của tấm ván đa lớp là 8mil) Nếu các điều kiện thiết kế cho phép, thì thiết kế càng lớn, càng cao, độ rộng của đường càng lớn, sản xuất càng cao, sản xuất của nhà máy chúng ta càng tốt hơn. Giá trị lợi suất rất quan trọng là hội nghị thiết kế chung là 10mil, và thiết kế phải được cân nhắc

Ba. Khoảng cách giữa đường và đường biên là 0.508mm (20mili)

ba. PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1, Plug-in hole (PTH) The outer ring of the pad should not be less than 0.2mm (8mil) on one side. Tất nhiên rồi, càng lớn càng tốt.. Việc này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc

2, Khoảng cách lỗ với lỗ nhỏ (PTH) không phải nhỏ hơn: 0.3mm, tất nhiên, càng lớn càng tốt, thì điểm này rất quan trọng, và thiết kế phải được xem là

3. Kích thước của cái lỗ cắm phụ thuộc vào bạn, nhưng nó phải lớn hơn cái chốt của bạn. Nó được đề nghị phải lớn hơn ít nhất 0.2mm hoặc hơn, tức là, kim hàm của 0.6. Bạn phải thiết kế ít nhất 0.8 để tránh sức chịu đựng xử lý. Làm khó chèn vào

4. Khoảng cách giữa miếng đệm và đường nét là 0.508mm (20mili)

Four. Solder mask
1. Cái lỗ cắm mở cửa sổ, và mặt đơn của cửa sổ SMD không thể nhỏ hơn 0..1mm (4mil)

five. Characters (the design of the characters directly affects the production, the clarity of the characters is very relevant to the character design)
1. Độ rộng của ký tự không nên nhỏ hơn 0.153mm (6mil), Độ cao của ký tự không phải nhỏ hơn 0.811mm (32mil), và tỷ lệ độ rộng với chiều cao phải là 5, đó là, Độ rộng của ký tự là 0.2mm và độ cao của ký tự là 1mm. Kiểu

Sáu: lỗ thủng thủng thủng thủng không chuyển hóa. Khoảng cách tối thiểu của lỗ thủng không ít hơn 1.6mm, nếu không, nó sẽ tăng mạnh độ khó xẻ gỗ.

Seven: Imposition
1. Không có khoảng trống nào trong việc đòi hỏi.. Khoảng trống không nên nhỏ hơn 1.6 (board thickness 1.6) mm, Nếu không, nó sẽ làm cho việc xẻ bột rất khó khăn.. Kích thước của bảng lao động sẽ thay đổi tùy thuộc vào thiết bị. Khoảng cách không có khoảng trống là 0.5mm và the process edge cannot be less than 5mm

Related considerations
1. The original document about the design
1. Trên má tập tin bảng đôi, you must select the through hole attribute (Through) instead of the blind buried hole attribute (Paral), và tập tin khoan không thể tạo ra, sẽ dẫn đến lỗ hổng..

2. Khi thiết kế các máy đánh bạc trong bảng Thời gian, xin đừng thêm nó cùng các thành phần, vì Bruno không thể được tạo ra bình thường. Để tránh bị rò rỉ, xin hãy thêm khe trong máy sấy.

Ba. Các PADs có lát đồng, và nhà sản xuất có Cửa bẫy nở. Sau khi di chuyển tập tin gốc của khách hàng, nó phải được lát lại và lưu lại (đồng được lát mỏng với Flood) để tránh các dòng điện ngắn.

2. Documents about PROL99se and DXP design
1. Mặt nạ phòng thủ của nhà s ản xuất dựa trên lớp mặt nạ bán được. If the solder paste layer (Paste layer) is required, and the multi-layer (M ullayer) solder mask cannot generate GERBER, Xin hãy đến lớp mặt nạ solder.

2. Không đặt đường gân trong vòng bảo vệ 9Nếu nó không sản xuất ĐỨC bình thường.

3. Đừng chọn tùy chọn KHÔNG ĐƯỢC trong tập tin DXP. Đường nét và các thành phần khác sẽ được quét xong và không thể tạo ra Bruno.

4. Vui lòng chú ý đến thiết kế mặt trước và mặt sau của hai loại tập tin này. Trên nguyên tắc, lớp trên phải là nhân vật tích cực, và lớp dưới phải là ký tự ngược lại. Nhà sản xuất đặt tấm ván từ lớp trên lên lớp dưới. Chú ý đặc biệt đến mấy cái ván đơn, và đừng phản ánh chúng theo ý mình! Có lẽ làm thế là ngược lại.

ba. Other matters needing attention
1. The shape (such as board frame, suất, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or layer, và không thể đặt vào các lớp khác, như lớp màn hình tơ lụa và lớp mạch. Tất cả các khe hay lỗ thủng cần cấu tạo cơ khí nên được đặt trên một lớp càng nhiều càng tốt để tránh rò rỉ hay lỗ thủng..

2. Nếu hình dạng của lớp cơ khí và lớp thải ra không khớp, xin hướng dẫn đặc biệt. Thêm vào đó, hình dạng nên có hiệu quả. Nếu có một đường rãnh bên trong, thì phần đường của hình ngoài của tấm ván ở điểm giao với đường rãnh bên trong cần phải bị xoá để tránh sự rò rỉ bên trong chiêng. Dốc, khe và lỗ được thiết kế trong lớp cơ khí và lớp Keeout thường được tạo ra không có lỗ đồng (đồng cần thiết khi làm phim). Nếu cần phải xử lý chúng thành lỗ kim loại, xin hãy ghi chú đặc biệt.

Ba. Có ba thiết kế phần mềm, xin chú ý đặc biệt đến việc các nút có cần phải tiếp xúc với đồng.

4. Nếu các anh muốn làm những khe nứt đã được lắp ráp, cách an to àn nhất là ráp nhiều miếng đệm. Phương pháp này chắc chắn sẽ không sai.

5.Để đặt lệnh trên bảng màu vàng, xin vui lòng chú ý đặc biệt về việc có cần phải trang trải.

6. Với tập tin Đức, hãy kiểm tra xem tập tin có nhiều lớp không. Thông thường, nhà sản xuất sẽ trực tiếp làm theo tập tin ĐỨC.

7. Trong trường hợp bình thường, Gerber dùng các phương pháp chỉ tên:

Component surface circuit: gtl Component surface solder mask: gts
Component surface character: gto surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Shape: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll

The above is about the introduction of the precautions for Thiết kế PCB từ quá trình sản xuất. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.