Tin tức về PCB - Bạn có biết một số kiến thức chung về PCB

1. Vật liệu PCB hiện đang được MITAC sử dụng. Urea Cardboard Tính năng: Màu sắc là màu vàng nhạt và thường được sử dụng cho bảng điều khiển đơn, nhưng vì nó được làm bằng giấy urê, nó dễ bị thối ở nơi mát mẻ và ẩm ướt, nó không được sử dụng phổ biến ngày nay. B. CAM-3 bảng tính năng: màu trắng sữa, độ dẻo dai tốt, CTI (600V) cao, lượng khí thải CO2 chỉ bằng một phần tư giá trị bình thường. Bây giờ nó được sử dụng thường xuyên hơn cho bảng điều khiển một mặt. Đặc điểm của tấm sợi C.FR4: Nó được làm bằng sợi, có độ dẻo dai tốt, khi nó bị gãy, có dây kéo lẫn nhau. Nó thường được sử dụng trên nhiều panel. Hệ số giãn nở nhiệt của nó là 13 (16 ppm/c). Bảng mẹ mà nhà máy chúng tôi sử dụng được làm từ loại bảng này. D. Tính năng tấm nhiều lớp: Tg cao, khả năng chịu nhiệt mạnh, tốc độ giãn nở nhiệt thấp, hằng số điện môi và tổn thất điện môi thấp, chủ yếu được sử dụng cho bốn lớp trở lên. E. Tính năng bảng mềm: Vật liệu mềm và trong suốt, thường được sử dụng cho kết nối điện của hai tấm, dễ dàng gấp lại. Ví dụ: kết nối giữa LCD và thân máy tính trong máy tính xách tay.

F. Những thứ khác dùng máy tính cá nhân. Với sự phổ biến của các sản phẩm thiết bị đầu cuối thông tin kỹ thuật số đa phương tiện như điện thoại di động, PCB trở nên nhẹ hơn, mỏng hơn, ngắn hơn và nhỏ hơn. Một số công ty nhóm lớn ở nước ngoài đã liên tục phát triển nhiều bảng PCB hơn, chẳng hạn như halogen miễn phí, antimon miễn phí sản phẩm thân thiện với môi trường, chịu nhiệt cao, bảng Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt thấp, hằng số điện môi thấp, bảng điện môi thấp. Các sản phẩm đại diện của nó là: FR-5, bảng Tg200, bảng PEE, bảng PI, CEL-475, v.v. Chỉ là nó chưa phổ biến ở Trung Quốc.

Ba Một số thuật ngữ cơ bản về in ấn

Trên một chất nền cách điện, một mạch in, một thành phần in hoặc một mẫu dẫn điện được hình thành bởi sự kết hợp của cả hai được tạo ra theo một thiết kế được xác định trước, được gọi là mạch in. Trên chất nền cách điện, các mẫu dẫn điện cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố được gọi là mạch in. Nó không bao gồm các thành phần in. Các bảng hoàn thiện cho mạch in hoặc mạch in được gọi là bảng mạch in hoặc bảng mạch in, còn được gọi là bảng in. Tùy thuộc vào chất nền được sử dụng là cứng nhắc hay linh hoạt, bảng in có thể được chia thành hai loại: bàn chải bảng cứng nhắc và bảng in linh hoạt. Năm nay cũng xuất hiện bảng in Flex cứng nhắc. Tùy thuộc vào số lớp của mẫu dây dẫn, nó có thể được chia thành các tấm in một mặt, hai mặt và nhiều lớp. Toàn bộ bề mặt bên ngoài của mẫu dây dẫn nằm trên cùng một mặt phẳng với bề mặt của chất nền. Loại tấm này được gọi là tấm phẳng.

Sau khi thiết bị điện tử áp dụng bảng in, do tính nhất quán của bảng in tương tự, có thể tránh được lỗi định tuyến bằng tay, và có thể tự động chèn hoặc lắp đặt linh kiện điện tử, hàn tự động, phát hiện tự động, đảm bảo chất lượng thiết bị điện tử và cải thiện chất lượng. Nó cải thiện năng suất lao động, giảm chi phí, dễ bảo trì. Bảng in đã phát triển từ một tầng đến hai mặt, nhiều tầng và tính linh hoạt, hơn nữa vẫn duy trì xu hướng phát triển tương ứng. Do sự phát triển liên tục của độ chính xác cao, mật độ cao và độ tin cậy cao, sự phát triển của hướng, giảm khối lượng liên tục và giảm chi phí, do đó, bảng in vẫn duy trì sức sống mạnh mẽ trong sự phát triển của thiết bị điện tử trong tương lai.

4. V - 1 đẳng cấp FR - 4?

FR-4 (Flame Retardant Laminate) được ngâm tẩm vào màng với "vải sợi thủy tinh" làm thân chính và "nhựa epoxy" làm chất kết dính chống cháy lỏng, sau đó cán để tạo thành các tấm có độ dày khác nhau. Cái gọi là V-1 đề cập đến các mẫu có chiều rộng 0,5 inch, chiều dài 5 inch và chất nền epoxy sợi thủy tinh không có đồng có độ dày tùy ý. Đo số giây ngọn lửa tiếp tục cháy và chờ ngọn lửa tắt hoàn toàn trước khi tiếp tục cháy. Sau mười lần bắn thử liên tiếp, những quả có độ trễ dưới 250 giây được gọi là V-1 Class FR-4 và những quả có độ trễ dưới 50 giây được gọi là V-0 Class FR-4.

5. Lịch sử ngắn gọn về phát triển bảng mạch in Các khái niệm cơ bản của mạch in đã được trình bày trong bằng sáng chế đầu thế kỷ này. Năm 1947, Cục Hàng không Hoa Kỳ và Cục Tiêu chuẩn Hoa Kỳ đã khởi xướng Hội thảo Kỹ thuật Mạch in đầu tiên. 26 phương pháp sản xuất mạch in khác nhau đã được liệt kê vào thời điểm đó. Nó được chia thành sáu loại: phương pháp phủ, phương pháp phun, phương pháp lắng đọng hóa học, phương pháp bốc hơi chân không, phương pháp tạo hình và phương pháp nén bột. Vào thời điểm đó, các phương pháp này không đạt được sản xuất công nghiệp quy mô lớn. Giải quyết vấn đề liên kết của tấm ép, tấm ốp đồng có hiệu suất ổn định và đáng tin cậy, đạt được sản xuất công nghiệp quy mô lớn. Phương pháp khắc lá đồng đã trở thành dòng chính của công nghệ sản xuất tấm in và phát triển cho đến ngày nay. Trong những năm 1960, việc sản xuất hàng loạt đã được thực hiện với cả hai mặt bằng kim loại lỗ và bảng in nhiều lớp. Do sự phát triển nhanh chóng của mạch tích hợp quy mô lớn và máy tính điện tử trong những năm 1970, sự phát triển nhanh chóng của công nghệ gắn trên bề mặt trong những năm 1980 và công nghệ lắp ráp đa chip trong những năm 1990 đã thúc đẩy in ấn. Với sự tiến bộ liên tục của công nghệ sản xuất bảng mạch, một loạt các vật liệu mới, thiết bị mới, Dụng cụ kiểm tra đo lường mới tầng tầng lớp lớp. Công nghệ sản xuất mạch in tiếp tục phát triển theo hướng mật độ cao, dòng mịn, nhiều lớp, độ tin cậy cao, chi phí thấp, sản xuất liên tục tự động. ﹒

6. Quá trình thiết kế sơ đồ Việc tạo sơ đồ thường được coi là bước đầu tiên trong quá trình sản xuất PCB. Cũng là việc thực hiện cụ thể tầm nhìn của các kỹ sư điện tử và kỹ thuật viên về sản phẩm.) Bao gồm các kết nối logic khác nhau. Nguồn gốc của các thành phần logic là một số phần mềm CAD chứa một thư viện lớn các thành phần logic (như Tango PADS, v.v.), trong khi một số phần mềm CAD là logic bên ngoài. Ngoài các thư viện thành phần logic, người dùng có thể tự thêm các thành phần logic mới (như Cadence, Mentor, Zuken, v.v.) mà người dùng có thể sử dụng để thực hiện các chức năng logic của sản phẩm được thiết kế. 1 Xây dựng các thành phần logic Các thành phần logic là các thành phần cung cấp các chức năng logic (như cổng LSOO, trình kích hoạt hoặc mạch ASIC). 1) Định nghĩa của mô hình thành phần logic (hoặc tên thành phần). 2) Hình thức đóng gói của chân thành phần logic s3) Mô tả chân logic 4)Định nghĩa hình dạng và kích thước biểu tượng của các yếu tố logic

Để mô phỏng một mạch logic, cần phải mô tả các đặc tính chức năng của từng thành phần logic, chẳng hạn như mối quan hệ thời gian của các thành phần logic, dọc theo trạng thái ban đầu tăng (RISE), dọc theo giảm (FALL), thời gian trễ và phân rã ổ đĩa. Thời gian phân rã, v. v.

3 Mô tả của thư viện thành phần logic Vì có rất nhiều thành phần logic, tất cả chúng đều được xây dựng dưới một thư viện, dễ gây nhầm lẫn và khó quản lý. Do đó, các thành phần logic với các tính năng chức năng tương tự thường được đặt dưới một thư viện và được quản lý theo các tính năng chức năng, chẳng hạn như thiết bị chuyển đổi A/D, D/A, thiết bị CMOS, thiết bị lưu trữ, thiết bị TTL, thiết bị tuyến tính, thiết bị khuếch đại hoạt động, thiết bị so sánh, v.v., tất cả đều được đặt trong cùng một thư viện. Nó cũng có thể được phân loại bởi các nhà sản xuất công ty như: Motorola, NEC, Intel, v.v.

.

7. Vai trò của mạch in trong thiết bị điện tử (1) cung cấp hỗ trợ cơ học cho việc cố định và lắp ráp các thành phần điện tử khác nhau như mạch tích hợp. (2) Đạt được hệ thống dây điện và kết nối điện hoặc cách điện giữa các thành phần điện tử khác nhau như mạch tích hợp. (3) Cung cấp các đặc tính điện cần thiết, chẳng hạn như trở kháng đặc trưng, v.v. (4) Cung cấp đồ họa mặt nạ hàn để hàn tự động và cung cấp số nhận dạng và đồ họa để chèn, kiểm tra và bảo trì các thành phần.

8. Để đáp ứng các yêu cầu về môi trường, công nghệ sản xuất PCB sẽ thay đổi như thế nào? 1) Các phương pháp để giảm hàm lượng chì để tạo ra một lớp mạ mẫu từ thiếc chì mạ điện đang nhanh chóng bị bãi bỏ. Trong tương lai, sẽ có nhiều phương pháp xử lý hơn để chuyển đổi sang mạ toàn bộ tấm (panel plating, còn được gọi là panel plating). Trong trường hợp sử dụng phương pháp sản xuất mạ mẫu, mạ thiếc cũng sẽ trở thành dòng chính. Trong trường hợp sử dụng hàn, chúng sẽ được chuyển đổi thành vật liệu không chì và sẽ có nhiều tiến bộ hơn trong lĩnh vực này trong tương lai. Sự thay đổi này dự kiến sẽ không ảnh hưởng nhiều đến toàn bộ quá trình sản xuất PCB. (2) Giảm việc sử dụng formaldehyde Formaldehyde được sử dụng trong sản xuất PCB như một chất khử cho mạ đồng hóa học (mạ đồng hóa học, còn được gọi là: mạ đồng hóa học, mạ đồng hóa học). Hiện tại, từ quan điểm bảo vệ môi trường, sẽ có những hạn chế nghiêm ngặt hơn về việc sử dụng chúng trong tương lai. Trong tương lai, giảm hoặc loại bỏ việc sử dụng vật liệu formaldehyde bằng cách thay đổi quá trình mạ điện sẽ là xu hướng phát triển trong tương lai. Mạ điện trực tiếp sẽ trở thành một phương pháp mạ điện được sử dụng rộng rãi. Nhận thức lại ý nghĩa của việc sử dụng phương pháp mạ điện này và cải thiện hơn nữa quá trình này là công việc quan trọng cần được thực hiện trong tương lai.

(3) Tiến bộ nhựa nhiệt dẻo MID là một vật liệu polymer dễ tái chế. Để đáp ứng các yêu cầu trong tương lai về bảo vệ môi trường và duy trì môi trường sinh thái, nhựa nhiệt dẻo trong tương lai sẽ được sử dụng nhiều hơn trong các thành phần mạch đường dây. Nó được gọi là: Thiết bị kết nối khuôn (MID) và nó sẽ thay thế một phần của công nghệ sản xuất truyền thống PCB. MID sẽ trở thành một "đội quân mới" với tiềm năng phát triển trong lĩnh vực PCB. (4) các vật liệu chống lão hóa khác, vật liệu cơ sở bảng mạch in (chất nền không halogen chống cháy) và các vật liệu tương thích với môi trường khác sẽ được phát triển và phát triển nhanh hơn và nhanh hơn. Điều này cũng làm cho các vật liệu chính được sử dụng trong quá trình sản xuất PCB thay đổi đáng kể. Do đó, trong sản xuất PCB, công nghệ xử lý ban đầu sẽ bị ảnh hưởng đáng kể

9. Mạch tốc độ cao thường được coi là mạch tốc độ cao nếu tần số của mạch logic kỹ thuật số đạt hoặc vượt quá 45MHZ~50MHZ và mạch hoạt động trên tần số đó đã chiếm một phần nhất định của toàn bộ hệ thống điện tử (ví dụ: 1/3). Trên thực tế, tần số hài hòa ở rìa tín hiệu cao hơn tần số của chính tín hiệu. Đó là dọc theo tăng và giảm của tín hiệu (hoặc nhảy tín hiệu) dẫn đến kết quả không mong muốn của việc truyền tín hiệu. Do đó, người ta thường tin rằng tín hiệu này được coi là tín hiệu tốc độ cao và tạo ra hiệu ứng đường truyền nếu độ trễ đường truyền lớn hơn 1/2 thời gian tăng của đầu điều khiển tín hiệu kỹ thuật số. Việc truyền tín hiệu xảy ra ngay lập tức khi trạng thái tín hiệu thay đổi, chẳng hạn như thời gian tăng hoặc giảm. Tín hiệu đi qua một khoảng thời gian cố định từ đầu truyền động đến đầu nhận. Nếu thời gian truyền ít hơn 1/2 thời gian tăng hoặc giảm, tín hiệu phản xạ từ đầu nhận sẽ đến đầu lái trước khi tín hiệu thay đổi trạng thái. Thay vào đó, sau khi tín hiệu thay đổi trạng thái, tín hiệu phản xạ sẽ đến cuối ổ đĩa. Nếu tín hiệu phản xạ mạnh, dạng sóng chồng lên nhau có thể thay đổi trạng thái logic.

10.V_CUT

Một phương pháp tạo hình bảng mạch là cắt các đường thẳng mà không cắt ở cùng một vị trí trên và dưới hai bên của bảng, do đó, một rãnh hình chữ V có thể được tạo ra từ đỉnh và đáy của bảng bằng tay hoặc bằng kẹp, do đó được gọi là V_cut

11. Ngón tay vàng đề cập đến một số bảng mạch PCB, chẳng hạn như card mạng. Dây mạ vàng trên bảng điều khiển phía trên được gọi là ngón tay vàng vì hình dạng của chúng giống như ngón tay.