Tin tức về PCB - Làm thế nào để tránh quá nhiều bột đường

Làm thế nào để tránh ăn quá nhiều keo bôi cho lỗ hổng làm nóng?
Đây là một quá trình đóng đinh đường hầm mà các thành phần bổ sung qua lỗ dùng một quá trình đóng băng thấp trong đó. Tập hợp PCB Name. Giá trị lớn nhất của lỗ hổng là tiết kiệm chi phí và đầu tư.. Rồi, trong quá trình chưng cất lỗ thông, một điểm chung Vấn đề nằm ở chỗ nhiều chất solder paste, làm thế nào để tránh?

Bảng PCB

1. Một bản in: mẫu làm gỗ cục bộ

In một phần của tiến trình SMt, khi tham số kiểu đổ b ộ địa phương là a=0.15 mm, b=0.35 mm, nó có thể đáp ứng yêu cầu của tiến trình SMt với lượng chất solder past. Màu sắc thường được chọn cho mỗi lần in, gạch lát, keo chì in tay, vân vân, v. d. giảm lượng keo chì được dùng. Nhưng phương pháp này chỉ phù hợp với một số bảng mạch có mật độ chì nhỏ và đường kính chì lớn.

Bảng PCB

Thứ hai, in thứ hai

Đối với một số bảng mạch điện hỗn hợp có mật độ chì cao và đường kính chì rất nhỏ, cho dù mẫu làm dày ở địa phương được dùng cho một lần in, thì lượng keo đã được dùng không thể đáp ứng được, tốt hơn là dùng chất solder in thứ hai. Các bước kỹ thuật của in thứ hai và đầu nhọn là như sau khi các thành phần được lắp trên bề mặt của chất phóng, mẫu cấp một (với độ dày 0.15 mm) được dùng để in. sau khi paste through-lỗ được dán các thành phần, mẫu lớp hai (với độ dày 0.3-0.4mm) in một lần.

Ba, vấn đề cần sự quan tâm

Trong quá trình smb, mặc dù các chất dùng như tiêu thụ chất t ẩy được đặt là quan trọng hơn, don 2269;128; 153t kiểm soát mù quáng việc sử dụng các vật chất quan trọng và dùng các vật liệu cực "khắc", không thì độ mạnh của các khớp solder sẽ được bỏ lại, và kết quả sẽ bị mất kết quả.

Trong quá trình SMT, khi lỗ qua được nhét vào bộ phận, lượng tiêu thụ vật chất của đường hầm phân hấp dẫn/chất lượng của vật liệu dùng cho việc hàn máu tần s óng tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố có nghĩa là độ mạnh khớp khớp khớp khớp với tiêu chuẩn. Độ mạnh của các khớp solder không đạt tiêu chuẩn.

SMT vá

Tóm tắt, Cho dù nó có ở loại bảng mạch nào., dù đó là công nghệ in hàng đầu hay công nghệ in thứ hai, không dùng lỗ hổng để tạo và xử lý lỗ thông qua Bộ phận PCB để đáp ứng việc dùng bột đường hàn. Tiêu thụ vật liệu dùng để làm nóng/Chất lượng tiêu thụ của vật liệu được dùng trong đường ray là thấp hơn 80, và sẽ lớn hơn giá trị quan trọng mỗi lần.

Trong quá trình in truyền thống, các phương pháp tẩy được dùng thường được bao gồm đường chỉ bề mặt và các khớp tại tường từ lỗ qua được gọi hôm nay. Cái này dùng nhiều chất solder paste hơn cái trước rất nhiều, nên phần lớn các tiến trình SMt, chất solder past is solder. Tiêu thụ trở thành vấn đề chính. Những công nghệ được đề cập này có thể được sử dụng để đáp ứng nhu cầu chất tẩy trắng trong quá trình SMt dưới sự bảo đảm chất lượng các khớp solder.