Tin tức về PCB - Hai ô xem thử có thể được bấm cái đĩa đó trên màn hình PCB không.

Khi thiết kế một Bảng PCB, đôi khi do sự hạn chế của vùng ván hay các dây điện phức tạp, It is considered to punch vias on the đệm of the SMD computers. Luôn có hai ý kiến: hỗ trợ và chống đối.. Nhưng nói chung, dựa trên nhiều năm kinh nghiệm thực tế của tác giả, Tôi cảm thấy cách đấm các lỗ trên đệm có thể gây ra sự hàn to àn diện của các thành phần SMD., nên dùng nó cẩn thận như một biện pháp cuối cùng.. Hai quan điểm được mô tả ngắn như sau:.

hỗ trợ:

Thông thường, mục đích khoan qua các lỗ trên miếng đệm là làm tăng khả năng che chở hay làm tăng độ phân tán nhiệt. Do đó, mặt sau chủ yếu là đồng để kết nối với nguồn điện hoặc mặt đất. Bộ phận SMB hiếm khi được đặt. Với cách này, để tránh rò rỉ thiếc trong khi đóng băng, bạn có thể thêm dầu xanh vào lưng đường, và vấn đề được giải quyết. Đây là cách cung cấp năng lượng của bảng mẹ máy chủ tôi chạm vào được xử lý theo cách này.

phản đối:

Thông thường, các thành phần SMD có thể được sử dụng trong một trong quá trình hàn tải thấp hay trong quá trình đóng dấu sóng. Sóng đóng lại yêu cầu mật độ mật độ đệm không quá cao. Những cái đệm quá dày có thể dễ dàng dẫn đến mạch điện bằng thiếc. Các chốt nhỏ SMD rất dày. Phản xạ được dùng. Đó là giải pháp ưa thích.

Thêm tập tin chỉ có thể dùng cách hàn sóng.

Có rất nhiều lời giới thiệu về việc hàn da sóng và hàn hàn điện trên Internet.

Kỹ sư tham gia Thiết kế PCB, Xin hãy hiểu kỹ những tiến trình này trước khi biết thiết kế.

Có một điều luật cấm tấn công vias trên miếng đệm.

Truyền thống kỹ thuật cấm điều này vì người bán được sẽ chảy vào kinh cầu. Có hai tiến trình, vi khuẩn và lỗ nhỏ, làm thế để cầu được đặt trên miếng đệm., nhưng chúng rất đắt tiền. Xin hãy hỏi Nhà máy PCB.

Tốt nhất là không nên xuyên qua lỗ trong PAD, thứ có thể gây ra vết hàn giả. Tổ chức sơ đồ, và vị trí của một đường thông nhỏ vẫn nên được tìm thấy.

Tuy nhiên, với các thành phần SMD, chất lỏng sẽ chảy qua các cầu trong suốt việc hàn máu. Nên hãy dùng cẩn thận.