PCB dây là là Descriptiđiểm nguyên tố củlà ESD bảo vệ. A hợp PCB thiết kế có giảm không cần chi phí nguyên bởi lỗi kiểm và nối. Vào
Vòng Vòng
Được. hiện vào là mạch Vòng qua cảm ứng. Đây. Vòng là đóng và có khác từ Trục. Được. Mức của là hiện là tỉ đến là Vùng của là vòng. A lớn hơn Vòng chứa thêm từ luồng và Vì dây a mạnh hơn hiện vào là mạch. Do đó, là Vòng Vùng phải có giảm.
Được. nhiều chung Vòng là hiển thị vào Hình L, hình bởi sức mạnh và Đất. Nơi có, a Kế hoạch PCB đa lớp có sức mạnh và Đất máy có có dùng. Được. Đa lớp mạch bảng không chỉ thu nhỏ là Vòng Vùng Giữa là sức mạnh Nguồn và là Đất, nhưng cũng vậy giảm là tần số Comment điện từ Name tạo bởi là ESD xung.
Nếu không dùng được bảng mạch đa lớp, thì những sợi được dùng cho điện và mặt đất phải được kết nối thành lưới như đã hiển thị trong Hình Name. Kết nối Lưới có thể đóng vai trò của sức mạnh và lớp mặt đất. Dùng vvàohư để kết nối các dòng vào của mỗi lớp. Khoảng giữa cầu ở mỗi hướng phải ở trong Comment CN. Hơn nữa, khi kết nối dây, vị trí điện và vết đất gần nhất có thể cũng có thể làm giảm khu vực vòng.
Một cách khác để giảm vùng dây và luồng điện do hệ thống là giảm các đường dẫn song song giữa các thiết bị liên kết.
Khi phải sử dụng một đường dây kết nối tín hiệu dài hơn 30 CN, có thể sử dụng một đường dây bảo vệ, như đã hiển thị trong hình Comment. Cách tốt hơn là đặt một máy bay mặt đất gần đường dây tín hiệu. Đường dây tín hiệu phải nằm trong Đếm: mm của dây bảo vệ hay lớp dây an đếnàn.
Như đã hiển thị trong Phần Comment, đường tín hiệu dài (~30 cm) hay đường dẫn điện của mỗi yếu tố nhạy cảm và đường đất được sắp xếp ngang. Dây chắn phải được sắp xếp với khoảng cách thông thường từ trên xuống dưới hoặc từ trái sang phải.
Vòng dây dài
Long Tín hiệu dòng có cũng vậy cócome antennnhư cho receivvàog ESD xung năng. Thử đến dùng shhoặcter Tín hiệu dòngs đến giảm là Hiệu quả của Tín hiệu dòngs như antennnhư cho receivvàog ESD điện từ trường.
Thử đến chỗ là vàoterkết nối thiết bị vào liền kề Vị trí đến giảm là dài của là vàoternốied vết.
Truyền đơn phí mặt đất
Việc rò rỉ trực tiếp ESD vào lớp đất có thể ảnh hưởng tới mạch nhạy cảm. Trong khi dùng bản dịch TTVC, cũng được dùng một hay nhiều tụ điện vượt tần số cao. Các tụ điện được đặt giữa nguồn điện và mặt đất các thành phần dễ tổn thương. Vòng dẫn điện giảm lượng điện và duy trì sự khác biệt giữa nguồn điện và thiết bị cuối mặt đất.
Được. TTVC né luồng điện do hấp dẫn và duy trì sự khác biệt tiềm năng của bộ vi xử lý điện. Tv và tụ điện nên được đặt càng gần hơn mức có thể với Bộ phận cấu trúc bảo vệ (thấy hình 7), và độ dài của kênh TTVC tới đường bộ mặt đất và độ dài của chốt tụ điện phải ngắn nhất để giảm hiệu ứng tự nhiên ký svàoh.
Được. connecđếnr phải có lắp đến là Đồng plcóvàoum Lớp on là Bảng PCB. Lý tưởng, là copcho-bạch kim Lớp phải có làolcóed từ là Đất máy của là PCB và kết nối đến là miếng qua a shhoặct dây.
Olàr guidedòngs cho Thiết kế PCB
Tránh Name quan trọng Tín hiệu dòngs on là cạnh của là Bảng PCB, như vậy như đồng hồ và đặt Tín hiệus;
Đặt là undùng phần on là Bảng PCB như a Đất máy;
Được. dlàtance Giữa là chnhưslà Đất dây và là Tín hiệu dây là có lenhưt 4 mm.
Giữ là nhưpect tỉ của là đỡ Đất dây ít hơn Năm: đến giảm là mũ hiệu quả
Dùng TTVC Mẫu đến bảo vệ tất bên ngoài kếts;
Ăn bám mũ in là bảo vệ mạch Được. ký sinh mũ in là TTVC color đường có nguyên nghiêm điện Vượt in là sự của an ESD sự. Mặc TTVC Mẫu là dùng, hạn đến là dẫn đầu điện VL=L*di/Language at cả cuối của là đâu Tải, là quá Vượt điện có vẫn vượt là tổn thương điện Ngưỡng của là bảo vệ Description.
Tổng điện điện thế mà mạch bảo vệ mang lào là tổng điện thế lực đóng của lâu đài TTVC và điện từ năng lượng gây ra từ nhiệt đới ký sinh, VT=VC+VL. Một dòng chảy vượt qua qua ESD có thể đạt tới giá trị đỉnh của nó dưới số 1 (lào tiêu chuẩn 6000-4-2). Giả sử hạt dẫn đầu được cho là 20hH mỗi mm và đường dài là một phần tư phân, điện thế phát cao sẽ là động Comment/ 10A. Xét nghiệm thiết kế lào kinh nghiệm là thiết kế đường dây chắn ngắn nhất có thể để giảm tác động của sự tự nhiên ký sinh.
Mọi đường dẫn tự động phải tính đến việc sử dụng các đường dây trên mặt đất, đường dẫn giữa kênh TTVC và đường dẫn tín hiệu bảo vệ, và đường dẫn từ kết nối tới thiết bị TTVC. Cái dây tín hiệu được bảo vệ phải được nối trực tiếp với máy bay mặt đất. Nếu không có máy bay mặt đất, kết nối đường bộ mặt đất sẽ ngắn nhất có thể. Khoảng cách giữa mặt đất của lâu đài TTVC và điểm mặt đất của đường mạch bảo vệ phải ngắn nhất có thể để giảm tính tự nhiên ký sinh của mặt đất.
Cuối cùng, cái máy tạo hình phải ở càng gần chỗ kết nối càng tốt để giảm sự nối tạm thời vào các đường dây gần. Mặc dù không có đường dẫn trực tiếp đến đoạn kết, nhưng hiệu ứng phóng xạ thứ hai này cũng sẽ làm rối loạn công việc của các bộ phận khác của bảng mạch.