Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Stcóic điện từ là người cơ, là môi, và Thậm chí Descriptiđiểm thiết bị có nguyên nhiều thiệt hại đến chính xác Nlàme phỉnh, như vậy như xuyên là Mỏng Cách Lớp bên trđiểmg là thành phần; phá là cổng củlà NHẤT và Llàngulàge thành phần; và là kích hoạt vào Llàngulàge thiết bị là khoá ; Bán kính ngược PNGG nối; Bán kính trước PN nối; Chảy là hàn dây hoặc nhôm dây bên trđiểmg là hoạt thiết bị. Vào Thứ đến xólà điện cực Giải (ESD) nhiễu và tổn thương đến Descriptiđiểm thiết bị, là colhoặc củlà kĩ Chung nhu đến có lấy đến ngăn nó.
Vào là
*Nếu có hlài mặt, phải sử dụng lưới điện và mặt đất có hlài mặt. Dây điện gần đường đất, và càng nhiều kết nối càng tốt giữlà đường dọc và ngmộtg hay vùng đổ đầy. Kích thước lưới ở một bên ít hơn hoặc bằng 600mm. Nếu có thể, kích cỡ lưới phải nhỏ hơn LCommentmm.
*Dùng Đa lớp Lmộtguage như nhiều như có. So sánh có hai mặt Language, là Đất máy và sức mạnh máy, như Tốt như là thật chặt sắp xếp Tín hiệu dòng-Đất khoảng cách có giảm là chung Chế độ trở và đâu nối, vậy rằng nó có Được là cấp của làmuble-bênd PCB. /L0 đến (((1)))/100. Thử đến để mỗi Tín hiệu Lớp đóng đến a sức mạnh Lớp hoặc Đất Lớp như nhiều như có. Fhoặc
*Hãy đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.
* Dẹp tất cả các đoạn nối càng xa càng tốt.
*Nếu có thể, hãy giới thiệu dây cung điện từ trung tâm của thẻ và giữ nó tránh xa vùng bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD.
*Trên tất cả các lớp PCB bên dưới đoạn nối dẫn ra bên ngoài khung gầm (dễ bị ESD tấn công trực tiếp), đặt một bộ gầm rộng hay vị trí khai lắp đa đa, và kết nối chúng với cầu ở khoảng cách của 1(Comment)mm.
*Khi lắp PCB, không áp dụng bất kỳ chất dẻo nào trên má trên hay dưới. Dùng ốc với vòi phun có sẵn để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung bảo vệ kim loại hoặc bộ đỡ trên mặt đất.
*Cùng một "khu biệt lập" phải được đặt giữa bộ khung và bộ lòng đất của mỗi lớp; nếu có thể, hãy giữ khoảng cách cách 0.6(4)mm.
*Đặt các lỗ trên mép thẻ, và kết nối các miếng đệm bên trên và dưới mà không có chỗ hàn xung quanh các lỗ leo núi với đáy.
*Ở các lớp trên và dưới của tấm thẻ gần các lỗ lắp ráp, kết nối bộ khung và lòng đất mạch với một sợi dây rộng 1.(Name)7 mỗi 100mm dọc lào bộ khung mặt đất. Xung quanh các điểm kết nối, đệm địa điểm hay các lỗ để lắp ráp giữa lòng đất khung và lòng đất mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được cắt bằng một lưỡi dao để giữ mạch mở, hoặc nhảy dù với chuỗi hạt từ và các tụ điện tần số cao.
*Nếu bảng mạch không được đặt vào một cái đỡ bằng kim loại hay một thiết bị bảo vệ, thì không được áp dụng sức mạnh để lắp vào các dây thừng trên và dưới đáy của bộ mạch, để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho các cột ESD.
*Trong vùng có thể bị ESD tấn công trực tiếp, phải đặt một sợi dây mặt đất gần mỗi đường dây tín hiệu.
*Hệ thống Tôi/Không. nên ở càng gần càng tốt với kết nối tương ứng.
*Các vòng có khả năng leo qua ESD nên được đặt gần trung tâm của mạch để các mạch khác cung cấp một hiệu ứng bảo vệ nhất định cho chúng.
*Thông thường đặt một số bề mặt và hạt từ trường vào phần tiếp nhận, và cho những người điều khiển cáp dễ bị ESD đánh bại, bạn cũng có thể cân nhắc đặt một số bề mặt chuỗi hay hạt từ.
*Thường đặt một người bảo hộ tạm thời ở mức nhận. Dùng một sợi dây ngắn và dày (chiều dài ít hơn năm chiều rộng, hơn gấp ba chiều rộng) để kết nối với gầm phía dưới. Dây tín hiệu và dây mặt đất từ bộ nối phải được nối trực tiếp với cái bảo vệ tạm thời trước khi được nối với các bộ phận khác của mạch.
*Đặt một sàn đấu vòng quanh mạch lào cách này:
(1) Ngoài phần nối viền và mặt đất gầm, một đường đất tròn được đặt quanh đến àn bộ vùng ngoại vi.
((((2)))) Đảm bảo độ rộng mặt đất hàng năm của tất cả các lớp lớn hơn 2.Commentmm.
((3)) Dùng hàng năm để kết nối qua lỗ mỗi 13mm.
(4) Nối mặt đất tròn với điểm chung của đường mạch đa lớp.
((Comment)) Với những tấm ván đôi được lắp đặt trong các hộp kim loại hay các thiết bị bảo vệ, mặt đất rung phải được nối với mặt đất thường của mạch. Đối với mạch đôi không có kính, lòng đất vòng phải được nối với bộ gầm. Người bán đứng phản kháng không nên được áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai một ESD giải quyết sản phẩm. Ít nhất phải đặt một vị trí nhất định trên sàn đấu (tất cả các lớp). Khoảng cách 0.5mm rộng, bạn có thể tránh tạo một vòng lặp lớn. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm.
*Đặt một tụ điện bộ lọc tại đoạn kết nối hoặc trong 25mm từ vòng tiếp nhận.
(1) Dùng một sợi dây ngắn và dày để kết nối tới bộ khung hoặc bộ mạch tiếp nhận (độ dài dưới 5 lần chiều rộng hơn, tốt nhất là dưới độ ba chiều rộng).
(2) Dây tín hiệu và dây mặt đất được nối với tụ điện trước và sau đó với mạch tiếp nhận.
Hãy đảm bảo dây tín hiệu này ngắn nhất có thể.
*Khi độ dài của dây tín hiệu lớn hơn 30mm, một sợi dây mặt đất phải được đặt vậyng vậyng.
*Hãy đảm bảo vùng dây nối giữa đường tín hiệu và đường vòng tương ứng phải được hiệu chỉnh càng nhiều càng tốt. Với đường tín hiệu dài, vị trí của đường tín hiệu và dây mặt đất phải được trao đổi mỗi vài cm để giảm vùng vòng.
*Hãy đảm bảo vùng dây nối giữa nguồn điện và mặt đất nhỏ nhất có thể, và đặt một tụ điện tần số cao gần mỗi chốt nguồn điện của con con tổng hợp.
*Đặt một tụ điện vượt tần số cao trong số 80mm của mỗi ống dẫn.
*Điều khiển tín hiệu từ trung tâm mạng thành nhiều mạch nhận điện.
*Khi có thể, đổ đầy vùng đất không được sử dụng, và kết nối các khu đất đầy các lớp với khoảng cách 600mm.
*Đảm bảo kết nối với mặt đất ở hai vị trí đối diện của một khu đất lớn tùy chọn (khoảng cách 25mm*6mm).
*Khi độ dài của khoảng trống trên nguồn cung điện hay mặt đất cao hơn 8mm, hãy dùng một đường hẹp để kết nối hai mặt của lỗ.
*Dòng đặt lại, đường ngắt tín hiệu hoặc đường kích hoạt không thể sắp xếp gần viền của PCB.
*PCB nên được chèn vào bộ khung, không được lắp vào các lỗ hổng hay các mạch nội bộ.
*Chú ý vào dây nối dưới vòng từ, giữa các khu đệm và các đường dây tín hiệu có thể tiếp xúc với các hạt từ. Một số hạt từ trường có khả năng dẫn truyền rất tốt và có thể dẫn đường bất ngờ.
*Nếu có nhiều bảng mạch được lắp trong bộ khung hay tấm đệm mẹ, thì bảng mạch nhạy cảm nhất với điện tĩnh.
Kết nối các lỗ lắp ráp với các điểm thường, hoặc cô lập chúng.
(1) Khi hơnh kim loại được dùng với một thiết bị chống đỡ kim loại hay khung gầm, phải dùng độ kháng cự bằng không tác động để kết nối.
(2) Đặt kích thước của lỗ lắp để lắp ghép đáng tvào cậy các cột kim loại hay chất dẻo. Sử dụng các miếng đệm lớn trên và dưới các lỗ leo lên, và không thể dùng các miếng đệm dưới, và đảm bảo các miếng đệm dưới không dùng công nghệ hàn sóng. hàn.
*Không thể sắp xếp đường tín hiệu bảo vệ cùng đường tín hiệu không được bảo vệ vậyng vậyng.
*Hãy chú ý đến dây nối, ngắt và điều khiển các đường dây tín hiệu.
(1) Dùng bộ lọc tần số cao.
(2) Tránh xa mạch nhập và kết xuất.
(3) Tránh xa mép của bảng mạch.
