Tin tức về PCB - Yêu cầu thiết kế PCB hiệu suất cao

Thiết kế PCB hiệu suất cao không thể thiếu sự hỗ trợ của phần mềm công cụ EDA tiên tiến. Sê-ri PSD của Cadence có sức mạnh trong thiết kế PCB tốc độ cao. Mô-đun mô phỏng trước và sau của nó đảm bảo chất lượng tín hiệu và cải thiện tỷ lệ thành công đầu tiên của sản phẩm; Việc sử dụng các quy tắc vật lý và điện của nó có thể đạt được thông minh các yêu cầu kỹ thuật như hệ thống dây khác biệt, điều khiển đo trục bằng nhau; Hỗ trợ thiết kế song song, rút ngắn thời gian phát triển; Hỗ trợ ghép kênh mô-đun, chú ý đến lượng mưa kỹ thuật, đảm bảo chất lượng thiết kế và nâng cao hiệu quả thiết kế. Với phần mềm công cụ EDA hiệu suất cao, cùng với các kỹ sư thiết kế PCB có kinh nghiệm, việc thực hiện thiết kế PCB hiệu suất cao được đảm bảo.

Cơ sở phần cứng cơ bản Kể từ khi thiết kế PCB bước vào kỷ nguyên tốc độ cao, động lực của kiến thức về tính toàn vẹn tín hiệu dựa trên lý thuyết đường truyền vượt qua kiến thức phần cứng cơ bản. Có ý kiến cho rằng thiết kế phần cứng trong một thập kỷ tới sẽ chỉ là front-end và back-end. Chỉ cần có một kỹ sư hệ thống để tích hợp chúng là đủ. Thật dễ dàng để nghi ngờ sự cần thiết phải học những điều cơ bản về phần cứng. Trên thực tế, cho dù bạn là kỹ sư IC hay kỹ sư PCB, bạn phải có kiến thức như R, L, C và mạch cửa cơ bản. Thiết kế PCB hiệu suất cao không thể thiếu kiến thức cơ bản về nguồn điện, kiến thức chung của FPGA là không thể thiếu. Ngay cả phân tích tính toàn vẹn của tín hiệu dựa trên lý thuyết đường truyền cũng được xem xét từ các nghiên cứu về microcomponent dựa trên R, L và C. Kỹ sư thiết kế PCB phải có kiến thức mạch cơ bản như tần số cao, tần số thấp, mạch kỹ thuật số, vi sóng, trường điện từ và sóng điện từ. Làm quen và hiểu các chức năng cơ bản và các nguyên tắc cơ bản về phần cứng của sản phẩm được thiết kế là điều kiện cơ bản để hoàn thành thiết kế PCB hiệu suất cao. Thứ hai, thách thức tốc độ cao với tốc độ tín hiệu ngày càng tăng, tính toàn vẹn tín hiệu tiếp tục làm phiền các nhà nghiên cứu và phát triển, bao gồm khả năng lái xe buýt, phản xạ tín hiệu, nhiễu xuyên âm, quá liều, dao động, rãnh sau, suy giảm, v.v.; Đôi khi thời gian cũng được phân loại trong phạm vi tính toàn vẹn của tín hiệu bên trong. Signoise là một mô-đun mô phỏng dựa trên mô hình IBIS trong Allegro và có thể dễ dàng xây dựng cấu trúc liên kết để mô phỏng. Công cụ mô phỏng Allegro này có giao diện tuyệt vời với nền tảng cáp. Sau khi kết thúc định tuyến PCB, các thông số định tuyến có thể được trích xuất trực tiếp từ bảng PCB sang nền tảng Signoise và mô phỏng sau để xác minh hiệu quả của việc định tuyến. Các ràng buộc dây được trích xuất thông qua mô phỏng có thể được nhập trực tiếp vào Trình quản lý quy tắc điện của Allegro. Trình quản lý này có thể dễ dàng ràng buộc các quy tắc tương đương với các yêu cầu về thời gian. Trong quá trình cáp, Allegro có thể báo động trong thời gian thực khi độ dài không đáp ứng các quy tắc quy định. Thứ ba, thách thức đối với nguồn điện và tiếng ồn mặt đất Nguồn điện và mặt đất được sử dụng làm mặt phẳng tham chiếu và kênh trở lại cho các đường tín hiệu và tiếng ồn từ nguồn điện và mặt đất sẽ đi trực tiếp vào tín hiệu sử dụng chúng làm mặt phẳng tham chiếu. Giải quyết vấn đề nguồn điện và tiếng ồn mặt đất, không chỉ xem xét vấn đề ổn định mức độ của chính nguồn điện, mà còn là một yếu tố quan trọng để giải quyết vấn đề độ tin cậy của tín hiệu tốc độ cao. Thiết kế nguồn điện của PCB tốc độ cao trước hết phải xác định rõ cây điện, phân tích tính hợp lý của kênh điện. Thứ nhất, dưới khả năng mang dòng điện lớn, chiều rộng dây phù hợp phải được phân bổ trên cơ sở xem xét biên độ; Đồng thời, do hệ thống dây điện thực tế có điện trở, giảm điện áp tồn tại trên đường đi từ đầu ra nguồn đến tải thực tế, cũng như trên mạch tốc độ cao. Điện áp của thiết bị, đặc biệt là điện áp lõi, có xu hướng rất thấp và giảm điện áp ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của nguồn điện. Khả năng mang dòng liên quan đến chiều rộng đường dây, lớp bên trong và bên ngoài, độ dày đồng và tăng nhiệt độ cho phép. Thứ hai, trong hiệu ứng lọc của nguồn điện, cần phải xem xét trở kháng của nguồn điện. Bởi vì các kênh điện thực sự không phải là kênh lý tưởng, nhưng có điện trở và trở kháng, mạch tốc độ cao cần nguồn cấp điện ngay lập tức khi mạch cổng bị lật, trong khi dòng điện từ mô-đun nguồn cung cấp năng lượng cho mỗi lần lật mạch cổng yêu cầu tất cả các cấp phân phối đường dẫn. Có, điều này mất thời gian và có thể được hiểu là một quá trình sạc theo giai đoạn. Bốn, vấn đề EMC: Với mức sống của người dân được cải thiện và sự chú ý đến bảo vệ môi trường bao gồm ô nhiễm điện từ, vấn đề EMC đã trở thành bước ngoặt không thể tránh khỏi trong tất cả các nghiên cứu và phát triển sản phẩm điện tử. Là "Black Magic", các vấn đề với EMC ngày càng trở nên khó khăn đối với các nhà phát triển. EMC phải được thiết kế từ nguồn. Là nguồn gốc của sản phẩm EMC, hiệu suất EMC của veneer/PCB ngày càng được chú ý. Trong số nhiều chỉ số EMC, vấn đề chỉ số RE là vấn đề đau đầu nhất đối với các kỹ sư phần cứng. Do những hạn chế của mô hình, ngay cả phần mềm mô phỏng EMC hàng đầu được công nhận trong ngành cũng không thể mô phỏng dữ liệu tương đương với dữ liệu thử nghiệm thực tế. Nó chỉ có thể cung cấp sự phân bố trường bức xạ đơn giản hóa của một nguồn bức xạ duy nhất trong các điều kiện cụ thể, do đó cung cấp tài liệu tham khảo cho thiết kế. V. Thách thức của DFM Để giải quyết vấn đề DFM, ngoài việc phát triển các tiêu chuẩn quy trình phù hợp với công ty bởi các kỹ sư quy trình veneer, cần có đào tạo chung DFM toàn diện về hệ thống cho các kỹ sư thiết kế PCB. Các kỹ sư PCB cần liên tục nhận thức được tình trạng sản xuất và chế biến PCB trong ngành và kết hợp với tình hình thực tế của công ty. Tùy thuộc vào tình hình, chọn tuyến đường công nghệ phù hợp và các thông số thiết kế. Sự đánh đổi giữa hiệu suất điện và DFM được xem xét toàn diện. Ngoài ra, trong thư viện đóng gói PCB, phải có một người xây dựng thư viện toàn thời gian để giải quyết vấn đề DFM tại nguồn. Allegro có một mô-đun xây dựng thư viện chuyên dụng giúp dễ dàng thiết kế các thư viện gói và pad cho các thư viện dựa trên bảng dữ liệu của thiết bị. Thiết kế bao bì tốt là nền tảng của thiết kế DFM.