Tin tức về PCB - Bảng mạch in PCB bố trí thông số kỹ thuật tham khảo

Một: nguyên tắc thiết kế

1: Khoảng cách từ mép của Bảng PCB nên lớn hơn 5mm

2: Đầu tiên đặt các thành phần gần với cấu trúc, như kết nối, công tắc, ổ cắm điện, v.v.

Ba: Đặt các thành phần cốt và các thành phần lớn của khối năng lượng mạch trước, và then place the surrounding circuit components centered on the core components
4: The high-power components are placed in a position that is conducive to heat dissipation

5: Các thành phần có khối lớn hơn nên tránh được đặt vào trung tâm của tấm ván, và được đặt gần cạnh cạnh cái khung cố định.

6: Các thành phần có kết nối tần số cao gần nhất có thể để giảm sự phân phối tín hiệu tần số cao và nhiễu điện từ.

7: Giữ các thành phần nhập và xuất càng xa càng tốt

8: Các thành phần với điện cao nên được đặt hết mức có thể trong khi gỡ lỗi

9: Thermal components should be far away from heating components
10: The layout of adjustable components should be easy to adjust

11: Xem xét hướng dẫn luồng tín hiệu và sắp xếp một cách hợp lý để duy trì hướng dẫn luồng tín hiệu ổn định nhất có thể.

12h: bố trí phải ngang nhau, neat and compact
13: SMT components should pay attention to the same pad direction as possible to facilitate assembly and soldering and reduce the possibility of bridging

14: Decoupling capacitor should be near the power input end
15: The component height of the wave soldering surface is limited to 4mm

16: Đối với các thành phần ở cả hai bên, các lớp thông khí lớn và dày hơn, các thành phần bổ sung được đặt trên cùng tấm ván, và lớp dưới chỉ có thể được đặt vào các thành phần nhỏ và các thành phần vá với một số chốt nhỏ và được sắp xếp một cách lỏng.

17: Đặc biệt quan trọng là thêm bồn nước nóng vào các thành phần nhỏ nhiệt độ và nhiệt độ cao.Các thành phần năng lượng cao có thể được dùng để phân tán nhiệt bằng đồng, và cố gắng không phát ra các thành phần nhạy cảm nhiệt quanh các thành phần này.
18: Các thành phần tốc độ cao nên ở càng gần đoạn kết. Hệ thống điện tử và hệ thống điện tử phải được tách ra càng nhiều càng tốt., Phân cách tốt nhất là mặt đất, và sau đó hạ cánh tại một điểm duy nhất

19: Khoảng cách từ lỗ xác định đến cái bệ gần không nhỏ hơn 7.6mm (300m), và khoảng cách từ lỗ xác định vị trí tới viền của thiết bị lắp ráp bề mặt không nhỏ hơn 5.08mm (200km)

Hai: nguyên tắc thiết kế dây

1: Đường dây nên tránh các góc nhọn, các góc phải, và độ bốn mươi năm độ nên được dùng cho lộ trình

2: Các đường dây tín hiệu của các lớp liền kề là phải đi thẳng.

3: Tín hiệu tần số cao là ngắn nhất có thể

4: Hãy cố tránh nối kết nối song phòng với các tín hiệu nhập và xuất, và tốt nhất là nên thêm một dây nối mặt đất giữa các dây để ngăn chặn kết nối kết nối phản hồi.

5: dây điện hai bảng, the direction of the ground wire is best to be consistent with the data flow direction to enhance the anti-noise ability
6: Separate digital ground and analog ground

7: Đồng hồ và các đường tín hiệu tần số cao nên xem xét độ rộng của đường theo những điều kiện bảo vệ đặc trưng để đạt độ cản trở

8: Toàn bộ mạch đã được nối dây., and the holes should be evenly punched
9: Separate power layer and ground layer, dòng điện, đường đất ngắn và dày nhất có thể, power and ground loop as small as possible

10: The wiring of the clock should be less perforated, cố tránh đường chạy với các đường dây tín hiệu khác, và phải cách xa các đường dây tín hiệu chung để tránh nhiễu các đường tín hiệu; cùng lúc, tránh bộ phận cung cấp năng lượng của cái bảng để ngăn cản nguồn điện và đồng hồ can thiệp lẫn nhau. Khi có nhiều đồng hồ với tần số khác nhau trên bảng mạch., hai đồng hồ với tần số khác nhau không thể chạy cạnh nhau; đồng hồ phải tránh gần giao diện kết xuất để ngăn đồng hồ tần số cao nối với đường cáp cáp cáp cáp ra và truyền. như một tấm bảng Có một con chip thời gian đặc biệt trên đó, và không có dây nào được định tuyến bên dưới nó.. Đồng phải được đặt dưới đó, và nếu cần thiết, it should be specially cut off;
11: The pair of differential signal lines are generally routed in parallel, và càng ít lỗ được đục. Khi có lỗ hổng, hai dòng nên được đấm cùng nhau để tạo trở ngại khớp với nhau

12: Khoảng cách giữa hai khớp solder rất nhỏ, và các khớp solder không được kết nối trực tiếp; Cây cầu rút ra từ tấm bảng leo nên ở càng xa khỏi miếng đệm càng tốt.

Phần trên là sự giới thiệu cho bảng kế hoạch PCB của bảng mạch in.. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.