Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Khi nhu cầu củlà người tiêu dùng với tốc độ nhỏ hơn và nhmộth hơn được tăng thêm, có những thử thách khó khăn trđiểmg việc giải quyết vấn đề phân tán nhiệt củlà các mạch vào (đốt mờ) với mật độ tăng dần. Khi những cđiểm vi xử lý và các tế bào lôgic xếp được đến tần số hoạt động củlà GHz, hiệu quả về nhiệt độ có thể trở thành vấn đề tối ưu tiên clào nhất... mà những kỹ sư trong lĩnh vực thiết kế, đóng gói, và nguyên liệu cần thiết phải giải quyết khẩn cấp.
Sản xuất các bộ phận I.D. để đạt độ dày chức năng cao đã trở thành một xu hướng hiện nay, làm tăng thêm khó khăn trong việc quản lý nhiệt. Mô phỏng kết quả cho thấy độ tăng nhiệt độ 10\ 196; C tăng gấp đôi mật độ nhiệt của con con 3D và giảm hiệu suất với hơn một phần ba.
Vi xử lý thử thách
dự báo về công nghệ dự báo của Ủy ban truyền thông quốc tế ((ITRS)) cho thấy rằng trong vòng ba năm tới, dấu vết của các khu vực cứng-nóng-nóng-lạnh trong bộ vi xử lý sẽ tiêu thụ đến 80='của năng lượng chip. Năng lượng nhiệt kế ((TDP)) là một chỉ mục để đánh giá khả năng phân hủy nhiệt của một bộ vi xử lý vi xử lý. Nó xác định nhiệt đã được giải phóng khi bộ xử lý đạt đến mức tải tối đa và nhiệt độ trường hợp tương ứng.
TDP của những con vi xử lý mới nhất từ Thông và ĐM nằm giữa 32W. và 14K. Khi tần số hoạt động của bộ vi xử lý tăng lên, số điện thoại này sẽ tiếp tục tăng lên.
Các tchạyg tâm dữ liệu rộng lớn với hàng trăm máy chủ đặc biệt dễ bị ảnh hưởng bởi các vấn đề độ phân tán nhiệt. Được.o một s ố dự đoán, quạt làm mát của máy chủ (có thể tiêu thụ đến tận 15. số điện) đã trở thành một nguồn nhiệt đáng kể trong máy phục vụ và chính nó. Thêm vào đó, chi phí làm mát của trung tâm dữ liệu có thể tính ra khoảng 0.62-50 phần trăm giá trị năng lượng tiêu thụ của trung tâm dữ liệu. Tất cả những sự kiện này đưa ra yêu cầu cao hơn cho việc phát hiện nhiệt độ và điều khiển nhiệt độ ở địa phương và xa.
Được.rmal quản lý thách thứcs Will. trở thêm dauntvàog khi nó tới đến vàostallvàog Language có đa-lõi xử lýs. Mặc mỗi xử lý lõi vào là xử lý mảng có tiêu ít sức mạnh (và làrechoe dlàsipate ít Nhiệt) hơn a độc-cốt xử lý, là lưới Hiệu on lớn máy máy chủ là rằng nó thêm đến là comđểer Comment vào là dữ liệu Giữa Thêm Nhiệt Tản. Vào ngắn, run thêm xử lý lõi on a đã làa của là Bảng PCB.
Được. trên là là Comment của là mới PCB làm mát công nghệ. Phương cũng vậy cung Sản xuất PCB và Sản xuất PCB công nghệ.
