1. Kiểm tra độ hợp lý và sửa chữa sơ đồ sơ đồ.
2. Kiểm tra sự sửa chữa gói thành phần trong sơ đồ sơ đồ.
Comment. Khoảng cách giữa dòng chảy mạnh và yếu, the distance between isolated areas;
4. Kiểm tra sơ đồ và Biểu đồ PCB correspondingly to prevent the loss of the network table;
5. Whether the package of the component is consistent with the actual product;
6. Whether the placement of the components is appropriate:
A. Whether the components are easy to install and remove;
B. Whether the temperature-sensitive element is too close to the heating element;
C. Whether the distance and direction of the components that can generate mutual inductance are appropriate;
D. Whether the placement between the connectors is smooth;
E. Easy to plug and unplug;
F. Input and output;
G. Strong current and weak current;
H. Whether digital and analog are interlaced;
I. Arrangement of elements on the upwind side and downwind side;
7. Whether the directional component has been wrongly flipped instead of rotated;
8. Whether the mounting holes of the component pins are suitable and whether it is easy to insert;
9. Check whether the empty pin of each component is normal and whether it is a missing wire;
10. Kiểm tra xem có lỗ qua các lớp trên và dưới cùng một bàn lưới, and the pads are connected through the holes to prevent disconnection and ensure the integrity of the circuit;
11. Kiểm tra xem các ký tự trên và dưới có đặt đúng hay không. Đừng đặt thành phần để che các nhân vật, so as to facilitate the operation of welding or maintenance personnel;
12. Sự kết nối quan trọng của lớp trên và dưới không chỉ nên được kết nối với các miếng đệm của các thành phần trong dòng, it is best to use vias;
13. The arrangement of power and signal wires in the socket should ensure signal integrity and anti-interference;
14. Pay attention to the proper ratio of pad and solder hole;
15. Những cái bugi nên được đặt ở mép Bảng PCB as much as possible and easy to operate;
16. Kiểm tra nếu nhãn thành phần khớp với thành phần này, and the components should be placed in the same direction as possible and placed neatly;
17. Nếu như không vi phạm các quy tắc thiết kế, the power and ground wires should be as thick as possible;
18. Trong hoàn cảnh bình thường, Lớp trên phải nằm ngang và lớp dưới phải đứng thẳng, and the chamfer shall not be less than 90 degrees;
19. Có thích hợp kích thước và phân phối các lỗ lắp ráp trên PCB không?, and minimize the PCB bending stress;
20. Pay attention to the height distribution of the components on the PCB and the shape and size of the PCB to ensure easy assembly;
The above is the introduction of the Thiết kế PCB danh sách kiểm tra. Phương pháp sản xuất PCB và PCB cũng cung cấp công nghệ sản xuất PCB.