Tin tức về PCB - Các loại cặn PCB (Mẫu) và tính chất:

Các vật liệu mặt cục được chia thành các vật liệu cứng và phương tiện linh hoạt. Bảng mạch máy tính cứng như giấy phenol bọc đồng, giấy thuế bằng đồng, Vải nhựa bằng kính, bọc bằng đồng, dùng nhựa đường phenol hay nhựa xy để làm chất kết dính, Giấy Sản phẩm hoặc tấm vải bằng kính tự do là một tấm chắn điện từ, và được bao gồm một hoặc cả hai mặt với giấy đồng.

Giá trị của các vật liệu này khớp với các chỉ số kỹ thuật tương ứng trong tiêu chuẩn chuẩn chuẩn chuẩn chuẩn quốc gia GB/T 47. Một số lượng lớn các tấm vải bằng đế cao bằng đồng được dùng trong thiết bị thông tin điện tử, và mô hình chung là ECPG-10; Tự tắt Loại (chống cháy) là CPC-32, và bảng mạch in loại này thuộc loại FR4 (American).

1 tấm vải bằng đồng

Nó là một phương tiện theo plastic, với nhựa thông oxy, kết dính và vải sợi thủy tinh như vải gia cố. Cơ thể cơ khí, không gian ổn định, và khả năng tác động tốt hơn các van bằng giấy.

Giá trị của FR4 và FR5 nằm giữa 4.3 và 4 Chúng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị liên lạc điện tử.

Hai tấm vải bọc thép Epoxy cho tấm ván nhiều lớp

Nó là một tấm vải bằng kính được làm trước lớp nhựa mốc oxy giai đoạn B. Nó được sử dụng như một vật liệu kết dính để ép plastic và kết hợp mô hình dẫn truyền riêng, mô- đun in các mạch đơn mặt hay hai mặt, cùng nhau khi sản xuất các tấm ván đa lớp. Nó có chức năng là lớp làm từ nhiệt kế sau khi làm mỏng. Nó được tẩm trước nhựa trước với lớp vải cốc tự do với đế chế, và được điều trị đến giai đoạn B. Sau khi khuôn má nền, nhựa oxy được hoàn to àn thay đổi để trở thành một mạch in nhiều lớp cứng.

Giấy phủ bằng đồng

Ngoài các tính chất tương ứng của các mô-ri-de tương tự trên đây, các chất liệu này cũng có thể chống lại ngọn lửa, và có khả năng chống lại nguy cơ hỏa hoạn và sự lan rộng nhỏ do quá nóng của một thành phần điện tử duy nhất. Nó phù hợp với thiết bị điện tử có nhu cầu bảo vệ cháy.

4 Tấm bán kính phụ huynh

Tấm vải sợi bằng đồng (Teflon, teflON, PTđắp) của kính phản quang được đặt dựa trên PolytetraFluoroyleylene vai trò kết nối và sợi kính như chất gia cố. Its dieelectric performance is highly (low dieelectric loss, tgd is 10-3 thứ tự theo độ lớn, dieelectric time coverage is wide, và the tương ứng range of substrates can be selection due for need), high nhiệt độ kháng cự, Độ ẩm, good chemicals resistance, and wide of operaty Nhiệt range. Đây là một thiết bị thông tin lý tưởng cho hệ thống điện tử tần số cao và vi sóng. Tuy nhiên, giá của nó cao, độ cứng của nó rất thấp, và độ dày của lớp giấy đồng thấp, làm cho việc sản xuất những tấm ván đa lớp cao khó khăn.

Những tấm ván polytetraFluoroylene thường được in ra là những phương tiện phụ huynh do Rogers, Taconic, Aron, Metcold, GIL và các công ty khác sản xuất.

Bảng mạch in bằng đồng

Nó cũng được gọi là bảng mạch in kim loại. Nó dùng tấm kim loại (thường là nhôm) với nhiều lớp dày khác nhau để thay thế các vật chất gia cố như vải bằng kính. Sau khi được điều trị đặc biệt, bề mặt kim loại được phủ kín với độ kháng cự nhiệt thấp, độ cách ly cao và đặc trưng. Lớp bề mặt của lớp kính trọng được hình thành bằng việc kết nối những sợi sợi đồng với các lớp dày khác nhau dựa theo nhu cầu của bảng mạch.

Các bảng mạch in lõi kim loại được sử dụng trong các ứng dụng đông đặc và có mật độ cao, như các mạch điện có độ phân tán năng lượng cao. Giá trị của bảng mạch in kim loại là một sự khuếch trương nhiệt độ tốt và ổn định chiều không gian, và cục nền kim loại có hiệu ứng lớp bảo vệ.

Hiện tại đang được sử dụng là Bergquist và the 50st Research Institute of the Ministry of Information Industry.

6 Mẫu mạch in mềm

Mẫu mạch mềm được tạo ra bằng việc gắn sợi đồng vào một nền nhựa mỏng. Các phương tiện làm phim nhựa thường dùng là như sau:

(1) Phim Polyester. Độ nóng hoạt động là 80 cấp độ Celisius~130 cấp độ Celisius, điểm tan chảy thì thấp, và nó dễ làm mềm và biến dạng với nhiệt độ bão hoà; (2) Phim Polyimide: có độ linh hoạt tốt, miễn là độ ẩm hấp thụ được gỡ bỏ bằng cách điều trị nhiệt, có thể được hàn an toàn. Bộ phim dính polyimide thường có thể tiếp tục làm việc với 150 cao Celius. Ở 250556C, có thể dùng một vật liệu polyimide với propylene etylene (FEP) làm cuộn phim trung tâm và kết dính với một dải liên kết đặc biệt nhiệt hạch.

(3) Fluorinat Ethylene Propylene Film (FEP).

thường được dùng chung với polyimide và vải thủy tinh. It has good flexible and high water resistance, acid resistance and solvent resistance.

Trên đây là sự giới thiệu các loại và đặc trưng của Mẫu cứt PCB. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.