Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Preclàutions for via design in PCB
1. Xem xét chất lượng chi phí và tín hiệu, chọn một cỡ hợp lý qua kích cỡ. Ví dụ như, cho môđun ký ức lớp 6-10 Thiết kế PCB, Tốt hơn nên dùng 10/Name0Mil (drilled/pad) vias. Cho vài ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng 8/18nhẹ. lỗ. Dưới những điều kiện kỹ thuật., Nó rất khó dùng thỉnh cầu nhỏ. ♪ For power and ground vias ♪, có thể dùng một cỡ bự hơn để làm giảm cản trở.
2. Hai công thức được thảo luận trên có thể kết luận rằng sử dụng một loại ngòi nổ nhỏ sẽ có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của kinh..
Comment. Cố đừng thay đổi các lớp của dấu hiệu của tín hiệu trên Bảng PCB, đó là nói, Cố đừng dùng cầu kỳ không cần thiết.
4. Nút điện và các chốt phải được khoan gần đó., và đầu dẫn giữa đường và ghim phải ngắn nhất có thể., bởi vì chúng sẽ tăng cường tính tự nhiên. Cùng một lúc, Sức mạnh và đầu mối đất phải dày đến mức có thể để tránh trở ngại.
Comment. Hãy đặt vài cây cầu chân đất gần cầu của lớp phát tín hiệu để cung cấp vòng thời gian gần nhất cho tín hiệu. Thậm chí có thể đặt một số lượng lớn các cầu cạn không cần thiết lên trên Bảng PCB. Tất nhiên rồi, thiết kế phải linh hoạt. Cách thông qua mẫu được thảo luận trước là trường hợp có đệm trên mỗi lớp. Thỉnh thoảng, chúng ta có thể giảm hoặc thậm chí gỡ bỏ các đệm của một số lớp. Nhất là khi mật độ của bánh cầu rất cao, nó có thể dẫn đến việc hình một đường rãnh tách vòng trong lớp đồng. Để giải quyết vấn đề này, Ngoài việc di chuyển vị trí của đường, Chúng tôi cũng có thể đặt đường qua trên lớp đồng. Kích cỡ đệm giảm
Thiết kế PCB output knowledge
The Thiết kế PCB có thể được xuất ra làm máy in hay tập tin leo trèo. Máy in có thể in PCB thành nhiều lớp, mà tiện cho nhà thiết kế và người phê bình kiểm tra; chiếc tập tin leo trèo được giao cho nhà sản xuất bảng để in.. Kết xuất của tập tin leo trèo rất quan trọng.. Nó liên quan đến sự thành công hoặc thất bại của thiết kế này. Những việc sau sẽ tập trung vào những vấn đề cần quan tâm khi thông báo hồ sơ leo trèo..
a. The layers that need to be output are wiring layers (including top layer, Lớp dưới, middle wiring layer), power layer (including VCC layer and GND layer), silk screen layer (including top silk screen, bottom silk screen), solder mask layer (including top solder mask) And bottom layer solder mask), and also generate a drilling file (NC Drill)
b. Nếu lớp năng lượng được đặt để tách/Trộn, Sau đó chọn Hướng dẫn trong mục Tài liệu của cửa sổ Thêm tài liệu, và mỗi lần tập tin Gerber được xuất, Cô phải s ử dụng Máy tính của thầy hợp để bọc đồng lên sơ đồ PCB. nếu đặt lên máy bay CAM, chọn Hành tinh. Khi đặt mục Lớp, Thêm Lớp 25, and select Pads and Vias in Layer25
c. In the device setup window (press Device Setup), change the value of Aperture to 199
d. Khi đặt lớp của mỗi lớp, select the Board Outline
e. Khi đặt lớp của màn hình lụa, không chọn kiểu phần, select the top layer (bottom layer) and Outline, Chữ, Line of the silk screen layer
f. Khi đặt lớp của lớp mặt nạ solder, chọn vias để ngụ ý rằng không có mặt nạ solder được thêm vào vias, và không chọn vias để ngụ ý mặt nạ solder, phụ thuộc vào tình huống cụ thể.
g. Khi tạo tập tin khoan, use the default settings of PowerPCB and do not make any changes
h. Sau tất cả các tập tin sọc là xuất, mở và in chúng bằng CAM350., và kiểm tra chúng qua nhà thiết kế và người phê bình theo...Danh sách chọn PCB"
