Tin tức về PCB - Giải thích tiến trình kết nối bảng mạch PCB

Bảng mạch PCB lý giải quá trình kết nối

Bảng mạch PCB bonding (bonding) is a wire bonding method in the chip production process. Nó thường được dùng để kết nối mạch nội bộ của con chip với kim loại hay sợi dây nhôm với các chốt gói hay sợi đồng mạ vàng bảng mạch trước khi đóng. The ultrasonic wave of the ultrasonic generator (generally 40-140KHz) produces high-frequency vibration through the transducer, và truyền nó qua cái nêm qua sừng.. Khi cái nêm được nối với dây chì và phần hàn dính, nó sẽ chịu tác động của áp lực và các rung động., Bề mặt của kim loại được hàn dính vào nhau, Bộ phim ô-xít bị phá hủy., và có biến dạng nhựa, làm cho hai bề mặt kim loại tinh khiết chạm gần nhau., đạt được một kết hợp giữa cự ly nguyên tử, và cuối cùng tạo ra một sự liên kết máy móc.. Thường, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), con chip được bao bọc bởi keo đen.

luồng tiến trình: sạch Bảng mạch PCB-drip bonding glue-chip paste-bond wire-sealing glue-test

1. Lau sạch bảng mạch PCB

Sử dụng da để lau dầu, bụi, và lớp ô-xít trên vị trí, sau đó lau chùi vị trí bằng cọ hay thổi nó đi bằng súng không khí.

2. keo dính khô

Chất lượng nhỏ giọt keo rất bình thường, số lượng điểm hồ là 4, và bốn góc được chia đều. Keo dán dán dán mồi bị cấm hoàn to àn làm bẩn miếng đệm.

Cấu hình dạng dạng dạng

Dùng ống hút chân không, hút vòi nước phải phẳng để tránh gãi bề mặt bánh. Kiểm tra hướng con chip. Khi bám vào PCB bảng mạch, nó phải là "mịn và thẳng": phẳng, con chip song song với con chip PCB và không có vị trí nào trống. ổn, con chip và... Bảng mạch PCB không dễ bị rơi xuống trong suốt quá trình. dương, con chip và... PCB Giữ vị trí được dán thẳng và không thể bị từ chối.. Hãy chú ý rằng không được dán ngược chiều hướng con chip.

4. Dòng tiểu

Bảng kết dính PCB đã qua thử thách giãn giãn: Dây 1.0 lớn hơn hay ngang bằng dây 3.5G, 1.25 lớn hơn hay bằng dây 4.5G.

Dây thép bọc nhôm với một điểm tan cố định. Đuôi dây còn lớn hơn hoặc bằng 0.3 so với đường kính sợi, và ít hơn hoặc bằng đường 1.5 so với đường kính sợi. Hình dạng của khớp thép được mạ bằng nhôm rất hình oval.

Chiều dài khớp đã bán: lớn hơn hoặc bằng 1.5 so với đường kính sợi, và ít hơn hoặc bằng 5.0 so với đường kính sợi.

Bề ngang của khớp với một đốm sáng: lớn hơn hoặc ngang với đường kính 1.2 so với đường kính sợi, và ít hơn hoặc bằng ba.0 so với đường kính sợi.

Việc kết nối phải được xử lý cẩn thận, và các điểm phải chính xác. Người điều khiển phải quan sát quá trình kết nối bằng kính hiển vi để xem có bất kỳ khiếm khuyết nào như việc đính, cuộn băng, độ lệch, hàn lạnh và nóng, nâng cao nhôm, v.v., nếu có khả năng thông báo với người kỹ thuật liên quan để giải quyết vấn đề kịp thời.

Trước khi sản phẩm chính thức diễn ra, phải có một cuộc kiểm tra trực tiếp để kiểm tra xem có lỗi hay không, có vài bang vắng mặt. Trong quá trình sản xuất, phải có một người có trách nhiệm để kiểm tra sự đúng của nó với một khoảng thời gian bình thường (tới hai giờ).

Keo dán

Trước khi đặt vòng nhựa lên con chip, kiểm tra độ thường xuyên của vòng nhựa để đảm bảo rằng trung tâm của nó không bị méo mó dễ dàng. Khi lắp đặt, hãy đảm bảo rằng phần dưới của vòng nhựa được gắn chặt vào bề mặt của con chip, và vùng nhạy cảm với photon ở trung tâm con chip không bị chặn.

Khi phát, Hắc keo sẽ che hoàn toàn mặt trời PCB tấm ván và sợi dây nhôm của con chip gắn kết. Nó không thể làm lộ dây kẽm.. Chất keo đen không thể niêm phong PCB nhẫn cưới. Chất keo bị rò rỉ sẽ được lau sạch kịp lúc.. Keo đen không thể đi qua vòng nhựa được.. Xuyên thủng bánh quế.

Trong quá trình phân phối keo, mũi kim hoặc thẻ len không được chạm vào bề mặt con chip trong vòng nhựa hay dây dán.

Tính nhiệt độ phơi khô được kiểm soát kỹ lưỡng: nhiệt độ khai quật là 120;194; 1775 độ Celius, và thời gian là 1.5-3.0 phút; độ phơi khô là 140 194; 1775 độ Celisius, và thời gian là 40-60 phút.

Bề mặt của phơi khô đĩa nhựa không phải có Thân thể hay bề ngoài tinh khiết, và độ cao của đĩa nhựa không phải cao hơn vòng tròn nhựa.

6. Kiểm tra

Kết hợp nhiều phương pháp thử nghiệm:

A. Kiểm tra ảnh bằng tay.

B. Thanh tra chất lượng máy dập dây chắn tự động

C. Phân tích ảnh quang học (A.O.I) X-quang tự động để kiểm tra chất lượng của các khớp solder trong.