Tin tức về PCB - Kỹ năng phân tán nhiệt Bảng PCB

Với các thiết bị điện tử, sẽ có một lượng nhiệt độ nhất định khi hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng nhanh chóng. Nếu nhiệt không phát ra kịp thời gian, thiết bị sẽ tiếp tục nhiệt độ, thiết bị sẽ hỏng vì quá nóng, và hiệu suất đáng tin cậy của thiết bị điện tử sẽ giảm.

Do đó, rất quan trọng trong việc điều trị độ phân tán nhiệt tốt cho bảng mạch. Việc phân tán nhiệt của bảng mạch PCB là một mối liên hệ rất quan trọng, vậy thì chuyên môn phân tán nhiệt của bảng mạch PCB là gì? Hãy thảo luận cùng nhau.

L. Phóng nhiệt qua Bảng PCB Hiện tại, Bảng PCB Rất phổ biến là đồng/vải vóc bằng đế trụ bằng kính xy-ra hay dung-xít thiên thạch, và một ít giấy bọc bằng đồng.

Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là một cách giải tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, khó có thể dự đoán nhiệt sẽ được truyền bởi chất từ REIN của nó, nhưng độ phân tán nhiệt từ bề mặt các thành phần đến không khí bao quanh.

Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại của sự thu nhỏ các thành phần, việc lắp đặt mật độ cao và nhiệt độ cao, không đủ để phân tán nhiệt chỉ bằng bề mặt các thành phần với bề mặt rất nhỏ.

Đồng thời, nhờ vào việc sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng lớn như QFF và BGA, nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền tới bảng PCB với một lượng lớn. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của PCB trực tiếp với các nguyên tố lò sưởi, và tiến hành hay phát ra qua bảng PCB.

Bố trí PCB

a. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt nên được đặt trong vùng gió lạnh.

B. Thiết b ị phát hiện nhiệt độ được đặt ở vị trí nóng nhất.

c ó. những thiết bị trên cùng tấm ván in được dàn xếp theo kích thước của sự phân tách nhiệt độ, nhiệt độ nhỏ hay các thiết bị chống nhiệt thấp (như các phân phát tín hiệu nhỏ, các mạch tổng hợp nhỏ, các tụ điện phân giải, v. v. d. trên luồng gió lạnh cao nhất (lối vào) Thiết bị chống nhiệt hay chống nhiệt cao (như bộ dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. được đặt ở phần lớn xuôi dòng của khoang lạnh.

d. Theo hướng ngang, các thiết bị cao cấp nên được sắp xếp càng gần mép của tấm ván để ngắn đường truyền nhiệt. Ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần tấm in càng tốt, để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác khi chúng hoạt động.

e. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng không khí, nên cần thiết phải nghiên cứu đường dẫn gió và cấu hình thiết kế một cách hợp lý thiết bị hay bảng mạch in. Khí mạch thường có xu hướng chảy ở những nơi có độ kháng cự nhỏ, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh không có một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy sẽ chú ý đến vấn đề tương tự.

f. cái thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như ở dưới của thiết bị), không đặt nó trên thiết bị sưởi ấm phía trên, các thiết bị đa số tốt nhất được bố trí bố trí nghiêng.

d. Đặt thiết bị với mức năng lượng cao nhất và độ phân tán nhiệt cao nhất g ần vị trí tan nhiệt tốt nhất. Không đặt các thành phần nóng ở các góc và cạnh của tấm ván in trừ khi có một thiết bị làm mát gần nó. Trong thiết kế sức mạnh lớn nhất có thể để chọn một thiết bị lớn hơn, và trong việc điều chỉnh sơ đồ ván in để có đủ khoảng trống cho độ phân tán nhiệt.

h. Khoảng cách tùy thích của thành phần:

Name. Khi một vài thành phần trong PCB có nhiệt độ cao (dưới ba lần), bồn nhiệt hay ống dẫn nhiệt có thể được thêm vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn ba) có thể sử dụng một bồn rửa nhiệt lớn (đĩa). Nó là một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên bảng PCB hay một bộ tản nhiệt phẳng lớn để cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt phân tán nhiệt bị buộc trên toàn bộ thành phần, và độ phân tán nhiệt đang tiếp xúc với mỗi thành phần. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ đồng nhất của các thành phần thấp. Thay đổi pha nhiệt mềm thường được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Ba. Đối với thiết bị mát lạnh bởi không khí giao thông tự do, tốt nhất là thiết lập các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dài hay dài.

4. Do chất dẫn nhiệt thấp ở lớp nhựa, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt dẫn nhiệt, nên tăng cường độ còn lại của lớp nhôm đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt là cách giải phóng nhiệt độ chính.

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của chất nổ PCB, cần phải tính to án số điện dẫn điện nhiệt tương đương (chín eQ) của một vật liệu cách ly với chất dẫn nhiệt khác nhau.

5. Thiết bị trên cùng tấm ván in nên được dàn xếp theo kích thước của sự phân tách nhiệt độ, nhiệt độ nhỏ hay các thiết bị chống nhiệt thấp (như các bán dẫn tín hiệu nhỏ, các mạch tổng hợp nhỏ, các tụ điện phân giải, v. d. v. v. d. trên luồng gió lạnh cao nhất (lối vào) Thiết bị chống nhiệt hay chống nhiệt cao (như bộ dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. được đặt ở phần lớn xuôi dòng của khoang lạnh.

6. Ở hướng ngang, các thiết bị cao cấp được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn nhiệt. Ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần tấm in càng tốt, để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác khi chúng hoạt động.

7. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng không khí, nên cần thiết phải nghiên cứu đường dẫn gió và cấu hình thiết bị hay bảng mạch in một cách hợp lý trong suốt thiết kế.

Khí mạch thường có xu hướng chảy ở những nơi có độ kháng cự nhỏ, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh không có một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy sẽ chú ý đến vấn đề tương tự.

8. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như ở dưới của thiết bị), không đặt nó trên thiết bị sưởi ấm trực tiếp phía trên, các thiết bị đa số tốt nhất được bố trí bố trí nghiêng.

9. Thiết bị tiêu thụ năng lượng cao nhất và nhiệt độ cao nhất được dàn xếp gần vị trí giảm nhiệt tốt nhất. Không đặt các thành phần nóng ở các góc và cạnh của tấm ván in trừ khi có một thiết bị làm mát gần nó.

Trong thiết kế sức mạnh lớn nhất có thể để chọn một thiết bị lớn hơn, và trong việc điều chỉnh sơ đồ ván in để có đủ khoảng trống cho độ phân tán nhiệt.

10. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân phối năng lượng đều trên bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ nhiệt độ trên bề mặt PCB bình thường và chắc chắn.

Thường thì rất khó đạt được mức phân phối đồng bộ nghiêm ngặt trong quá trình thiết kế, nhưng cần phải tránh khu vực có mật độ điện quá cao để không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch.

Nếu có thể, cần phải phân tích khả năng nhiệt của in bảng mạch, như mô- đun chương trình phân tích năng lượng nhiệt đã được thêm vào phần mềm thiết kế của A Cát, có thể giúp nhà thiết kế tối ưu hóa thiết kế mạch.