Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Động cơ của Bảng PCB "đối mặt với khó khăn" được đưa ra như sau:
Môi trường đang đối mặt với sự phát triển kinh tế tại khủng bộ̉n là phức tạp và nghiêm trọng hơn, chủ yếu là do sự bất an của tình hình kinh tế quốc tế. Sự bất an của kinh tế thế giới được phản ánh bởi sự mơ hồ của các chính sách kinh tế trong sức mạnh kinh tế của Mỹ, như là yêu cầu ngành sản xuất trở về nước Mỹ, chính sách tiền tệ của dự trữ liên bang, sự nén lại các chính sách nhập cư, và sự bất an của nền kinh tế Châu Âu, như những khó khăn của kinh tế thời gian trôi qua, nơi ẩn định, kế hoạch Brexit chưa quyết định, bất ngờ trong việc cải cách luật thương mại quốc tế; Sự căng thẳng trong mối quan hệ kinh tế và thương mại của họ.
Mặc dù không chắc chắn, các công ty PCB nên phát triển sự sống đầy đủ các siêu đẳng, đóng góp đầy đủ cho chủ đề chủ quan chủ sở thích của doanh nghiệp và đề nghị sự can đảm, mạnh mẽ và kiên trì để vượt qua những bất ngờ bên ngoài. Sự bất an tồn tại trong môi trường bên ngoài, và công việc cá nhân của chúng ta không thể đảo ngược.
Tuy nhiên, chúng ta vẫn có thể thấy sự nhiệt tình vượt qua sự mơ hồ. Sự tiến bộ chung của tiến bộ xã hội và phát triển kinh tế rõ ràng. Nhân vật s ản cần nhiều màu sắc. Việc phát triển internet và ngành thông minh thông tin điện tử đang hoạt động. Những mạch điện trong ngành thông tin điện tử rất cần thiết, và những mạch điện tử được thích nghi với những yêu cầu mới của thiết bị điện tử. Trên cơ sở này, có một sự nhiệt tình nhất định với việc phát triển công nghệ mạch in!
Công cụ 5G đòi hỏi một hệ thống mạch in mới
Một yếu tố quan trọng của các thiết bị 5k là tín hiệu tần số cao và tốc độ cao. Thứ này có thể đáp ứng yêu cầu của tần số cao và tốc độ cao từ thiết kế, vật liệu cho đến sản xuất. Từ góc độ to àn diện của tín hiệu, ngoài khả năng tối đa của mạng lưới phân phối năng lượng, giữ tầm cản của đường tín hiệu không cố định và nhiễu điện từ, cấu trúc PCB cũng phải có sự lựa chọn tốt của vật liệu nền, trong khi xem xét góc cắt cực lớn và hằng mạch điện, và bề mặt đồng Rough.
Lớp tráng cuối cùng và lớp hàn có độ kháng cự trên bề mặt của lớp PCB tần số cao cũng sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả của hệ thống PCB. Nhân viên thiết kế cũng phải chọn đúng lớp sơn cuối cùng và lớp hàn kỹ thuật PCB.
Từ góc độ của các vật liệu PCB, Trước đây 4G đã không thay đổi nhiều từ 2G tới 3G, vì chỉ có một sự khác biệt nhỏ về tần số. Trên cấu trúc PCB, cơ bản thì nó chọn MR-4 làm vật liệu điện, và không nhấn mạnh khả năng của các vật liệu.
Ban đầu của 5G, tần số là 6GHz, và rồi tới làn sóng 2GHz mm. Nhu cầu vật chất đã thay đổi rất nhiều. Bởi vì tần số cao hơn nhiều, lượng vật chất mất nhỏ hơn nhiều, và lớp đồng phải nhỏ hơn và mịn hơn.
Những chất ép tần suất cao cho thấy có sự khác nhau giữa bộ vi bộ cấp bốn với hằng số điện tử (DK), giảm giá cắt lớp, hệ số nhiệt độ DK (TCD), hấp thụ độ ẩm, kháng cự nhiệt và dẫn nhiệt, sự thô của bề mặt đồng, v.v.
Nguyên nhân chính ảnh hưởng tới Dk và Df của các chất nền PCB là loại nhựa thông, và các vật liệu có ít mất mát như PTE và polymer lỏng pha lê (LCP) có lợi thế.
Bây giờ đã được xác nhận rằng PCB có một thị trường rộng lớn trong lĩnh vực RF và M4, bao gồm những tấm ván linh hoạt, những tấm chắn cứng, những tấm ván chứa đồ và những tấm gương đa lớp cao, vì vậy sự ứng dụng của nền LCP đang tăng dần.
Bên cạnh cấu trúc nhựa để xác định các tính chất điện phụ, vải sợi bằng kính dày cũng là một nhân tố quan trọng. Loại vải sợi thủy tinh khác nhau giữa vải E và mảnh vải thủy tinh đông bắc. Ứng dụng của sợi thủy tinh đông đúc đặc, có thể làm giảm suy giảm và làm tăng độ chính xác tín hiệu. sex.
Tấm màn hình (HDI) đại diện bởi smartphones thường đặc hơn và tiên tiến hơn trong quá trình sản xuất, nó phản ánh trong các bảng xếp hạng (SLP) và cải tiến bán phụ (mSAP). Độ sâu chính của chất dẻo là mật độ cắt ngang đường đường (L/S) giữa tấm chắn (HDI) và tấm bảng chứa, mà hiện tại nằm giữa 30/30 206; 188m;mvà 15/15 206; 188m; Quá trình sản xuất sử dụng loại giấy bọc đồng phủ('5\ 206; 188;) As the seed lớp, then the pattern plating and flalẽ over of MSAP, MSAP becomes a new generation HDI board (trình nạp lớp)
Hiện tại, nhiều công ty trong Ngành công nghiệp PC xây dựng hay mở rộng nhà máy, và họ phải có thiết kế nhà máy thông minh để theo kịp thời gian.. Cũng đáng chú ý rằng tốc độ phát triển của công nghệ điện tử hiện nay nhanh hơn bao giờ hết., Và ngành công nghiệp điện tử có triển vọng rộng khắp thị trường.
