Tin tức về PCB - Điều cần quan tâm là khi chất đồng bén rải rác

Điều cần quan tâm là khi nào Bảng PCB copper pours

The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. Những vùng đồng này cũng được gọi là chất nhân đồng. Giá trị của lớp đồng là giảm cản trở của dây mặt đất và tăng cường khả năng chống nhiễu. giảm điện áp và tăng hiệu quả nguồn cung điện. kết nối với dây mặt đất cũng có thể làm giảm vùng thòng lọng. Ai cũng biết là ở tần số cao., khả năng phân phối của dây điện trên đường... in bảng mạch sẽ làm việc. Khi độ dài lớn hơn 1/Đôi độ cao của độ sóng tương ứng của tần số nhiễu, Sẽ có hiệu ứng ăng-ten., và sẽ phát ra tiếng ồn qua đường dây.. Nếu có một lớp đồng bị phủ thấp trong PCB của bang xưởng mạch, Đồng phủ thành công cụ để truyền tải nhiễu.. Do đó, trong một mạch tần số cao, không nghĩ rằng sợi dây mặt đất được nối với mặt đất. Đây là "sợi dây ngầm", mà phải nhỏ hơn 102;1877;/20 để đục lỗ trên dây dẫn tới "vùng đất tốt" với mặt đất của bảng mạch đa lớp. Nếu lớp vỏ đồng được điều khiển đúng cách, Lớp phủ đồng không chỉ làm tăng dòng chảy, nhưng cũng có hai vai trò của sự cản trở..

Trong lúc rót đồng, để làm cho lần đổ đồng đạt được hiệu quả mong đợi của chúng ta, those problems need to be paid attention to in the copper pour:

1. Nếu bảng PCB có nhiều lý do, như SGND, KHÁC, GND, v.v., dựa theo vị trí của bảng PCB, thì "mặt đất" chính được dùng như là ám chỉ rót đồng, mặt đất số và tương tự tự. Nó không quá nhiều để tách mặt đất và đổ đồng. Đồng thời, trước khi đổ đồng, trước khi làm dày đầu tiên kết nối năng lượng tương ứng: Comment.Comment, Comment.Comment, v.v., theo cách này, một số nhiều cấu trúc đa-biến dạng của các hình khác nhau được hình thành.

2. Để kết nối một điểm khác nhau, phương pháp này dùng để kết nối qua độ kháng cự 0 oham hay hạt từ tính hay cho phép.

Ba. Kim loại bên trong thiết bị, như các lò sưởi kim loại, các dải khuếch đại kim loại, v.v. phải là "nền đất tốt".

4. Vấn đề hòn đảo (vùng chết) nếu bạn nghĩ nó quá lớn, nó sẽ không t ốn nhiều để xác định một vùng đất thông qua và thêm nó vào.

5. Không được đổ đồng trong vùng mở của lớp giữa của bảng mạch đa lớp. Bởi vì rất khó để anh biến loại đồng bảng PCB này thành "vùng đất tốt".

6. Kính mưa đồng ở gần máy quay pha lê. Quả giao động pha lê trong mạch là nguồn phát ra tần số cao. Phương pháp này là đổ đồng quanh máy quay tinh thể, và sau đó đặt chế độ dao động tinh thể riêng.

7. Lúc đầu nối dây, đường dây mặt đất cũng phải được đối xử như vậy. Khi điểm điện thoại, dây phải được hướng rất tốt. Bạn không thể dựa vào việc thêm vias để loại bỏ các ghim nền cho kết nối sau khi mạ đồng. Tác dụng này rất tệ.

8. Tốt nhất là không nên có các góc sắc (độ) (180 độ) trên bảng PCB, bởi vì từ góc nhìn của điện từ, nó là thiết bị truyền tín hiệu. Sẽ luôn có tác động lên những người khác, nhưng nó lớn hoặc chỉ nhỏ thôi, tôi đề nghị s ử dụng mép cung điện.

9. Cái khối kim loại tan nhiệt của van điều khiển ba cực phải được nạp đầy đủ. Vòng biệt lập mặt đất gần máy quay pha lê phải được giữ thật vững. Nói ngắn gọn: nếu vấn đề khởi động của đồng trên PCB được xử lý, thì chắc chắn là "chuyên gia sẽ thắng lợi hơn bất lợi". Nó có thể giảm vùng quay trở lại của đường dây tín hiệu và giảm sự can thiệp điện từ của tín hiệu ra ngoài.

Nói ngắn gọn: đồng ở trên Bảng PCB, nếu vấn đề đất đai được giải quyết, nó phải là "lợi thế hơn bất lợi". Nó có thể giảm vùng trở lại của đường tín hiệu và giảm nhiễu điện từ của tín hiệu.