Tin tức về PCB - Nhiều kỹ năng thiết kế PCB tần số cao

Nhiều kĩ năng củlà PCB tần số clào thiết kế

L.Góc củlà đường truyền là 4Comment.194Nlàme;17Comment; để giảm độ thulà qulày trở lại.

2. Dùng suất cao Cách ly Bảng PCB mà tháo: hằng giá là nghiêm ngặt kiềm chế bởi cấp. Đây. phương pháp là thuận đến hiệu quả quản lý của là điện từ Name Giữa là Cách vải và là liền kề dây.

Comment. Vì cải là Thiết kế PCB Chính: tương tự đến độ cao khắc. Đó. là cần đến Xem rằng là Tổng lỗi của là chỉ dòng rộng là +/Không..0007 Tháng, là Trừ và cắt của là dây hình nên có quản, và là mạ điều kiện của là dây bên tường nên có chỉ. Được. tổng quản lý của dây ((dây)) hình và Lớp bề mặt là rất quan trọng đến phá là da Hiệu vấn đề tương tự đến lò tần số và nhận ra đây Chính:.

4. Những đầu dẫn nhô ra có thể dẫn đầu, nên tránh dùng các thành phần dẫn đầu. Trong môi trường tần số cao, tốt nhất là sử dụng các thành phần lắp trên bề mặt.

Để liên lạc tín hiện là cậu cần phải dùng cách bảo hiện cơ bản trên các bón tàn biển, vì cách này sẽ gây ra chất động hướng dẫn. Ví dụ, khi dùng một đường trên bàn 20-lớp để kết nối lớp 1-Comment, hạt đầu dẫn có thể ảnh hưởng tới lớp bốn tới 19.

để cung cấp một máy bay mặt đất giàu có. Dùng các lỗ bị đúc để kết nối các máy bay mặt đất để ngăn cản trường điện từ 3D tác động lên bảng mạch.

7. Để chọn chế độ mạ điện, không dùng phương pháp HAL để mạ điện. Loại bề mặt mạ điện này có thể cung cấp hiệu ứng da tốt hơn cho các tần số cao. Thêm vào đó, lớp vỏ có thể đi lại này cần ít đầu dẫn, giúp giảm ô nhiễm môi trường.

8. Mặt nạ vậylder có thể ngăn được chất solder dán. Tuy nhiên, vì không chắc chắn độ dày và khả năng cách ly bí ẩn, đến àn bộ bề mặt của tấm ván được phủ đầy các mặt nạ solder, điều đó sẽ tạo ra một sự thay đổi lớn trong năng lượng điện từ trong thiết kế microdải. Thường thì, một đập được dùng làm mặt nạ solder.