Tin tức về PCB - Sao lại phải nướng PCB?

Trong suốt thời gian s ản xuất ra các sản phẩm không gian Trung Quốc, bệnh này được nướng cả ngày. Vậy sao còn làm bánh cả ngày? Trước hết, chúng ta đều biết rằng nếu một sản phẩm không gian được phóng vào không gian, việc bảo trì và kiểm tra của nó là một nhiệm vụ không thể thực hiện, nên chúng ta phải cố gắng hoàn thiện trong từng chi tiết. Vậy câu hỏi là, tại sao chúng ta lại phải nướng luôn?

Dẩm hóa và tẩy ẩm của PCB là mục đích chính của việc nướng, vì sẽ có các phân tử nước trong không khí. Trước đây không sản xuất PCB lâu rồi, điều đó có thể làm cho bảng mạch hấp thụ nước và khí thải bên ngoài. Hơn nữa, các vật liệu được sử dụng bởi nhiều bảng mạch PCB rất dễ dàng tạo ra sự tụ hơi và xâm lăng các phân tử nước, và chất lượng của các phân tử nước vượt quá quy định liên quan, trong quá trình lò nung nóng, lò hàn sóng, đo khí nóng hay hàn tay với nhiệt độ tức thời cao hơn một độ 209, các phân tử nước trong này sẽ được hâm nóng và phun thành hơi nước.

Khi nhiệt độ tăng lên, lượng nước hơi sẽ phát triển nhanh chóng. Nhiệt độ càng cao, lượng phun trúng càng lớn. Vào lúc này, khi hơi nước không thể thoát khỏi PCB ngay lập tức, nó rất có khả năng hỗ trợ PCB, khi phá vỡ đường truyền giữa các lớp của PCB, đôi khi có thể gây ra sự tách rời Giữa Giúp đỡ của PCB. Nghiêm túc hơn, vết bỏng, sưng phù, vụ nổ đĩa và các hiện tượng khác có thể thấy ngay cả trên bề mặt của PCB. Đôi khi, ngay cả khi hiện tượng trên không thể thấy được trên bề mặt của nó, nó đã bị thương bên trong. Với thời gian và lão hóa, chức năng của các sản phẩm điện sẽ không ổn định và dẫn đến thất bại sản phẩm.

Khi máy đốt cháy được hàn, nó sẽ gây bỏng ngô hoặc la-min.

Trên thực tế, dự án sản xuất màn bếp rất phiền phức.

1. Khi nướng, hãy tháo vỏ nhà máy trước khi đặt vào lò, và sau đó nướng với nhiệt độ cao hơn 100 cấp Celius,

2. Nhiệt độ được đặt hầu hết ở 120 +5 cấp độ Celius để đảm bảo nước bốc hơi thật sự từ thân thể PCB. Chỉ có bảng mạch sau khi nướng được in trên đường dây SMT và được hàn lại trong lò nung nóng.

Ba. Thời gian nướng được đặt theo độ dày và kích thước của PCB.

4. Lớp mỏng hay lớn PCB cần phải được nén với các vật nặng sau khi nướng để giảm hoặc tránh bi kịch của sự biến dạng dạng cán bộ PCB do căng thẳng gây ra sau khi lò nướng.

Một khi loại PCB nướng bị biến dạng và cong, sẽ có sự bề lệch hoặc độ dày không đều khi in chất solder past trên mảnh vá SMT, mà sẽ gây ra một số lượng lớn các đường mạch điện trường hàn hoặc các đường hàn rỗng trong quá trình lọc tiếp theo.