Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
PCBA đã phát triển trong nhiều năm, và diện mạo của nó là một phát minh quan trọng khác trong lịch sử loài người.Loài người phát minh ra công nghệ, và công nghệ thúc đẩy khoa học và công nghệ, Dẫn đến s ự phát triển và thuận tiện của ngày hôm nay.Thật hợp lý nếu chúng ta biết cách PCBA đã phát triển cho đến bây giờ, và chúng ta nên tạ ơn những người tiền nhiệm.
Trong một Lúc 194X, Hoa Ký ứng đã sơn tượng với dấu bắp vào dây điện để giảm xung quanh.
Trong 1943, người Mỹ phát triển công nghệ trong bộ đàm quân đội.
In 1947, trước khi dùng nhựa trước đế chế này để tạo phương tiện Cùng lúc đó, NBC bắt đầu nghiên cứu về công nghệ sản xuất của các xoắn ốc, tụ điện và các đối tượng hình thành bởi công nghệ mạch in.
In 1948, the Invention was chính thức phê chuẩn cho nền kinh tế Mỹ.
Chỉ vào những năm 1950s, khi các ống chân không được thay thế nhiều bởi các bán dẫn nhiệt thấp, thì các mạch in bắt đầu được phổ biến. Vào thời điểm đó, công nghệ phim ảnh được khắc lên là chính thống.
Tháng 1950, Nhật dùng sơn bạc để lắp dây trên nền kính; Và giấy nơi chất phenol, nên có loại vải đồng kết nối với sợi nhôm.
Ở 1950, polyimide được tạo ra để làm cho chất liệu tăng cường nhiệt độ, và trung gian polyimide cũng được tạo ra.
In 1950, Motola đã phát triển điện vượt qua lỗ hổng của hai bảng. Phương pháp này cũng được áp dụng cho bảng mạch đa lớp sau. Những bảng mạch in được sử dụng rộng mười năm trong năm nay, và công nghệ của chúng ngày càng phát triển. Và bởi vì tấm hình kép của Motola, hệ thống mạch in đa lớp bắt đầu xuất hiện, nên tỷ lệ dây nhợ và phương tiện đỡ hơn nhiều.
In 1960, V. Dahmern tạo nên một bảng mạch mềm bằng cách gắn một mảng nhôm với một mạch in trên đó vào lớp nhựa nhiệt.
In 196, the Hazelton Corporation, based in the United States, introduced the điện plating perforation method to make multilớp plates.
In 1967, the Plated-up technologies was published as one of the laging methods.
In 1969, FD-R sản xuất bo mạch in mềm có polyimide.
Trong số lần đầu tiên, Pactel công bố một trong những phương pháp'Pactel'
In 1984, NTT developed the "Copper Polyimide methods"for thin-film mạch.
In 1988, Siemens Ag phát triển một bảng mạch mở rộng cho cục bộ tương phản.
In 1990, IBM developed the surfae Lamia Circuit (SLC) for its extensin Circuit board.
In 1995, Matsushita Electric đã phát triển bản mạch mạch in còn dài của aliVH.
In 1996, Toshibia phát triển một bộ mạch in lớp dày (phụ đề).
Lịch sử đang tiến triển, công nghệ đang tiến triển, chúng ta nên tiếp t ục tiến lên phía trước, nhưng đừng quên có công nghệ đó.
