Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong quá trình chuyển mẫu mạch bên trong lớp từ vật liệu cơ bản thành nhiều lần ép tới việc chuyển đổi mẫu mạch bên ngoài của lớp lớp, Đường xoắn và xoắn ốc sẽ khác nhau.
Từ toàn bộ Sản xuất PCB Comment, chúng ta có thể tìm ra lý do và thủ tục có thể gây ra sự mở rộng bất thường và co lại ván trượt và không có trình độ cân bằng.
1. sự ổn định chiều không gian của vật liệu đến của vật liệu này, đặc biệt là độ sánh không gian giữa mỗi cơ khí được ép plastic của nhà cung cấp; ngay cả khi độ ổn định chiều không gian của các phương tiện chứa của các loại lõi khác nhau nằm trong các đặc điểm kỹ thuật, nhưng do độ đồng nhất của chúng có hiệu suất kém, có thể gây ra sản phẩm thử nghiệm đầu tiên của tấm ván để xác định bồi thường lớp bên trong hợp lý. Sự khác biệt giữa các nhóm các tấm ván khác nhau làm cho kích thước đồ họa của các ban sản xuất hàng loạt sau đó không chịu đựng nổi; Đồng thời, có một sự bất thường vật chất khác. Sau khi chuyển đồ họa lớp ngoài vào quá trình hình dạng, bảng được tìm thấy bị thu nhỏ; Trong quá trình sản xuất, có hàng loạt bảng. Trong quá trình đo dữ liệu trước khi xử lý hình, bạn đã tìm thấy chiều rộng của tấm bảng tương đương với chiều dài của đơn vị vận chuyển. Độ phóng đại quá trình cho thấy co giãn nghiêm trọng, và tỉ lệ đạt tới Comment.6mil/10inch. Dữ liệu cụ thể được hiển thị trong bảng sau: sau khi lần theo dấu, sự đo X-RAY của sự thay đổi sản xuất của các tấm ván sau khi được làm mỏng lớp ngoài và phóng đại quá trình chuyển đổi mẫu ở cả hai bên trong tầm điều khiển. Phải, vẫn chưa có phương pháp giám sát tốt hơn trong việc giám sát quá trình.
2. Thiết kế bảng. Thiết kế bảng thông thường là đối xứng, và không có ảnh hưởng rõ ràng đến kích thước đồ họa của kết thúc PCB khi tốc độ chuyển đồ họa bình thường. Trong quá trình chi phí, thiết kế cấu trúc không đồng được sử dụng, nó sẽ có tác động rất rõ ràng tới sự đồng nhất về kích thước hình thể của kết thúc PCB ở các khu vực phân phối khác nhau. Chúng ta thậm chí có thể khoan lỗ mù ở tia laze trong quá trình xử lý PCB. Trong quá trình phơi nắng, phơi nắng và phơi đồ ở ngoài, chịu đựng phơi nắng và in ký tự, có vẻ như việc sắp xếp các tấm in được thiết kế không đối xứng với mỗi liên kết này khó điều khiển và cải thiện hơn các tấm in thông thường.
3. Quá trình chuyển đồ họa nội thất: Đây là một vai trò rất quan trọng trong việc xem kích thước của kết thúc Bảng PCB đáp ứng yêu cầu khách hàng. Ví dụ, có một độ lệch lớn trong việc bồi thường độ phóng đại phim cung cấp cho việc chuyển đồ họa nội bộ lớp, mà không chỉ trực tiếp dẫn đến kết thúc PCB Ngoài kích cỡ mẫu không thể đáp ứng yêu cầu khách hàng, nó cũng có thể làm cho việc sắp xếp lại lỗ hổng bằng laser và chiếu kết nối dưới của nó làm giảm khả năng cách ly giữa LAYER TO LAYER và thậm chí là một mạch ngắn., cũng như thông qua/Canh lề lỗ hổng trong suốt việc chuyển giao mẫu lớp ngoài. vấn đề;
Dựa trên kết quả phân tích này, chúng ta có thể dùng biện pháp thích hợp để theo dõi và cải thiện sự bất thường.
1. Giám sát độ ổn định chiều không gian của các phương tiện tiếp cận và độ sánh của kích thước giữa các mẫu: thực hiện các thử nghiệm ổn định chiều không gian trên các phương tiện cung cấp khác nhau để theo dõi sự khác nhau về độ cao và độ dài giữa các bó khác nhau trong cùng các đặc điểm, và có thể dùng các kỹ thuật to án để phân tích dữ liệu thử nghiệm của phương tiện. nó cũng có thể tìm những nhà cung cấp chất lượng ổn định, cung cấp thông tin chi tiết hơn cho dịch vụ SQE và bộ phận mua hàng; cho cơ sở của các đơn vị Sự ổn định không gian kém của vật liệu gây ra sự mở rộng và co thắt nghiêm trọng của tấm ván sau khi chuyển đồ họa bên ngoài. Hiện tại, nó chỉ có thể được tìm thấy bằng cách đo lường bảng đầu tiên sản xuất hình dạng hoặc đo lường trong quá trình kiểm tra hàng; nhưng mẫu này có yêu cầu cao hơn cho việc quản lý sản xuất. Những cây gậy hỗn hợp có xu hướng xuất hiện trong quá trình sản xuất hàng loạt của một số;
2. Về mặt thiết kế bảng, cần thiết lập một cấu trúc đối xứng để đảm bảo sự mở rộng và co thắt của mỗi đơn vị vận tải trong bảng điều khiển tương đối ổn định. nếu có thể, liên lạc với khách hàng để gợi ý rằng nó cho phép khắc/ Kí tự và các phương pháp nhận diện khác xác định vị trí của mỗi đơn vị vận tải trong câu đố. Phương pháp này sẽ có hiệu ứng rõ ràng hơn về thiết kế không đối xứng của tấm ván, cho dù kích thước của mỗi đơn vị bị quá tải do sự không đồng nhất của đồ họa trong mỗi câu đố. Ngay cả sự kết nối bất thường ở dưới đáy lỗ cụt phần dưới gây ra bởi cái này có thể rất tiện để xác định các đơn vị bất thường và lấy ra trước khi chuyển hàng, để nó không chảy ra và làm cho khách hàng gói đồ bất thường và gây phàn nàn;
Ba. Đóng bảng phóng đại đầu tiên, và dùng tấm ván đầu tiên để hiển thị khoa học việc tăng cường hình ảnh nội thất lần một lần của bộ phận sản xuất. cái này đặc biệt quan trọng khi thay đổi nền tảng hay phim P của các nhà cung cấp khác để giảm chi phí sản xuất; Khi tấm ván ra khỏi tầm điều khiển, nó phải được xử lý dựa trên việc khoan vị trí ống đơn vị có phải là khoan thứ hai; nếu nó là một dòng chảy xử lý thông thường, tấm ván có thể được thả vào lớp bên ngoài dựa theo tình hình thực tế và được truyền vào góc phóng đại để được chỉnh thích hợp. nếu nó là khoan phụ cho các phần ở van, phải cẩn thận đặc biệt trong việc điều trị các tấm ván bất thường để đảm bảo rằng kích thước đồ họa của tấm ván đã hoàn thành và khoảng cách từ mục tiêu tới lỗ ở vị trí ống (khoan thứ hai; kèm một danh sách bộ nhớ phóng đại tấm ván đầu tiên của tấm bảng này.
4. Giám sát tiến trình: Dùng dữ liệu đích của lớp bên trong của tấm đĩa đo được khi X-RAY của lớp bên ngoài hay lớp ngoài được ép plastic để tạo lỗ ở vị trí ống khoan, và phân tích nếu nó nằm trong phạm vi điều khiển và phù hợp với dữ liệu tương ứng được thu thập bởi hội đồng đầu tiên có khả năng xác định kích thước của ban quản trị có mở rộng và co lại bất thường hay không. Tấm này có sẵn để tham khảo. Sau tính to án lý thuyết, độ phóng đại ở đây thường phải được điều khiển trong +-0.25=.* để có thể đáp ứng được bảng thông thường. Yêu cầu kích thước của các mảnh.
Phân tích các lý do của PCB Độ mở rộng và thu nhỏ, tìm ra phương pháp theo dõi và cải tiến sẵn có, hy vọng rằng hầu hết PCBThầy có thể cung cấp thông tin từ nó và tìm ra kế hoạch cải tiến phù hợp với công ty của họ dựa trên tình hình hiện tại.
