Tin tức về PCB - Nhà sản xuất PCB, hiểu biết về các thành phần

Nhà sản xuất PCB, knowledge of component packaging

Because the components must be isolated from the outside world to prevent the impurities in the air from corroding the chip circuits and causing electrical performance degradation. Mặt khác thì, cũng dễ dàng cài đặt và vận chuyển con chip được gắn bó.. Bởi vì chất lượng của công nghệ sửa đổi cũng ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng của con chip và thiết kế và sản xuất của con chip. PCB (in bảng mạch) connected to it, rất quan trọng.

Một chỉ thị quan trọng về việc có công nghệ bao tải thành phần được phát triển hay không là tỷ lệ vùng con chip với vùng dụng cụ. Tỷ lệ này càng gần với 1, Tốt hơn. The main considerations when packaging:
1. The ratio of chip area to package area is as close as possible to 1:1 in order to improve packaging efficiency;
Name. Các chốt phải ngắn nhất có thể để giảm chậm trễ., and the distance between the pins should be as far as possible to ensure that they do not interfere with each other and improve performance;
Comment. Dựa trên yêu cầu phân tán nhiệt, Gói càng mỏng., Tốt hơn.
Cái bao tải được chia ra làm hai con chip tự động và đóng con chip SMD.. Về cấu trúc, the package has experienced the earliest transistor TO (such as TO-89, TO92) package development to the sản phẩm song tuyến, và sau đó công ty PHILIP đã phát triển một gói Comment nhỏ, and then gradually derived SOJ (J type Lead gói nháp nhỏ), TSOP (mảnh nhỏ đường nét), VSOP (very small outline package), SSOP (reduced SOP), TSSOP (thin reduced SOP) and SOT (small outline transistor), SOIC (small outline Integrated circuits) Comment. Về mặt vật chất và vật chất, kể cả kim loại, gốm, tranh, và chất dẻo, nhiều mạch cần tình trạng làm việc cao sức như mức quân sự và vũ trụ vẫn còn nhiều gói kim loại.

Packaging has roughly gone through the following development process:
Structure: TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP;
Materials: metal, ceramics -> ceramics, plastics -> plastics;
Pin shape: long lead straight insertion -> short lead or no lead mounting -> ball bump;
Assembly method: through-hole insert->surface assembly->direct installation
Specific package form
1. SOP/SOIC package
SOP is the abbreviation of English Small Outline Package, đó là, small outline package. Công nghệ đóng gói SOP đã được thành công bởi Philips tiến bộ từ 19Comment8 đến 1969, and then gradually derived SOJ (J-pin small outline package), TSOP (thin small outline package), VSOP (very small outline package), SSOP (reduced form) SOP), TSSOP (thin and reduced SOP), SOT (small outline transistor), SOIC (small outline integrated circuit), etc.

2. DIP package
DIP is the abbreviation of English Double In-line Package, đó là, dual in-line package. Một trong những gói cắm nút, các chốt được kéo từ cả hai mặt của gói, và các vật liệu đóng gói là chất dẻo và gốm. DIP là gói cắm được ưa thích nhất, và các ứng dụng của nó bao gồm các logic chuẩn, LSI kí ức, và mạch vi tính.

3. PLCC package
PLCC is the abbreviation of Plastic Leaded Chip Carrier in English, đó là, gói sản xuất J chì. Gói PLCC có hình vuông và một hộp pin 32-ghim gắn trên tất cả các mặt.. Kích cỡ nhỏ hơn nhiều so với gói DIP. Gói PLCC chỉ xứng đáng được cài đặt và kết nối vào hộp điện. PCB với công nghệ lắp ráp bề mặt SMB, và có lợi thế về kích thước nhỏ và đáng tin cậy.

4. TQFP package
TQFP is the abbreviation of thin quad flat package in English, đó là, hộp nhỏ bằng nhựa quad đĩa. The quad flat package (TQFP) process can effectively use space, giảm yêu cầu không gian của... in bảng mạch. Do chiều cao và chiều lượng bị giảm, quá trình bày này rất thích hợp cho những ứng dụng với độ rộng, như thẻ PCMCIA và thiết bị mạng. Hầu hết các CPLD./ALERA có gói TQFF.

Comment. PQFP package
PQFP is the abbreviation of Plastic Quad Flat Package in English, đó là, hộp nhỏ bằng nhựa quad. Khoảng cách giữa các chốt của gói PQFF là rất nhỏ., và những cái chốt rất mỏng.. Thường, mạch tổng hợp lớn hay siêu lớn dùng loại gói hàng này, và số kim thường cao hơn 100.

6. TSOP package
TSOP is the abbreviation of English Thin Small Outline Package, đó là, thin small outline package. Đặc trưng của công nghệ bao tải bộ nhớ của TSOP là làm ghim xung quanh con chip bao bọc.. TSOP phù hợp để lắp và kết nối vào PCB (in bảng mạch) using SMT công nghệ (surface mount technology). Trong kích cỡ gói TSOP, the parasitic parameters (when the current changes greatly, the output voltage will be disturbed) are reduced, phù hợp cho ứng dụng tần số cao, và chiến dịch có thể giải quyết hơn và sự chấm dứt.
7. BGA package
BGA is the abbreviation of English Ball Grid Array Package, đó là, Gói mảng lưới bóng. Với sự phát triển của công nghệ trong số 90s, sự hòa nhập con chip tiếp tục tăng, số I/Kim châm tăng mạnh, Lượng điện lực cũng tăng, và yêu cầu về sự đóng gói mạch tổng hợp trở nên nghiêm ngặt. Để đáp ứng nhu cầu phát triển, Đóng gói BGA bắt đầu được sử dụng trong sản xuất.
Bộ nhớ được bao bọc bởi công nghệ BGA có thể làm tăng bộ nhớ của nó hai đến ba lần mà không thay đổi lượng bộ nhớ.. So với TSOP, BGA có một âm lượng nhỏ hơn, nâng cao độ phân tán nhiệt và hiệu suất điện.. Đóng gói BGA Công nghệ đã cải tiến rất nhiều khả năng dự trữ. Các sản phẩm nhớ Đóng gói BGA Công nghệ chỉ có một phần ba trong số lượng gói TSOP với cùng một khả năng; thêm nữa, so với phương pháp đóng gói nguyên thô của TSOP, có một cách nhanh hơn và hiệu quả để phân tán nhiệt..
♪ The I/O Các điểm cuối của gói BGA được phân phối dưới cái túi dưới dạng các khớp tròn hay cột thu.. Lợi thế của công nghệ BGA là mặc dù là số I/Kim cương đã tăng., Khoảng cách kim không giảm nhưng tăng. nâng sản lượng lắp ráp. Mặc dù năng lượng tăng lên, BGA có thể được hàn bằng một phương pháp có chip sụp đổ., nó có thể tăng cường điện nhiệt độ; Độ dày và trọng lượng bị giảm so với công nghệ ướp trước đó. Tham số ký sinh bị giảm, Khoảng thời gian truyền tín hiệu rất nhỏ., và tần số sử dụng được cải thiện đáng kể. lắp ráp có thể được trực thăng., và độ đáng tin cậy cao.
Khi cần thiết Đóng gói BGA, người ta phải đề cập tới Kingman 226; 128; 153s:. TinyBGA được gọi là đài phát thanh Bóng nhỏ bằng tiếng Anh, mà là một nhánh của Đóng gói BGA technology. The was successfully developed by Kingmax in Tháng Tám 1990. Tỷ lệ giữa vùng con chip và vùng gói hàng không nhỏ hơn 1:1.Language, có thể tăng khả năng bộ nhớ của thời gian 2-3 mà không thay đổi lượng bộ nhớ. So với chất nguyên phẩm, Nó có một lượng nhỏ hơn., nâng cao độ phân tán nhiệt và hiệu suất điện..
Kí ức sử dụng Tiny.Đóng gói BGA Công nghệ chỉ là 1/Một trong những gói nguyên vẹn của TSOP với cùng một khả năng. Những cái ghim của bộ nhớ đóng gói tại TSOP được dẫn ra từ xung quanh con chip., trong khi TiniQuery được dẫn ra khỏi trung tâm của con chip. Dùng phương pháp này để ngắn tốc độ truyền tín hiệu, và độ dài của đường truyền tín hiệu chỉ là 1/4 trong công nghệ nguyên bản TSOP, để giảm suy giảm tín hiệu. Điều này không chỉ cải thiện tối đa khả năng chống nhiễu và chống nhiễu của con chip., nhưng cũng cải thiện sức mạnh điện tử. Dùng TinyBGA gói bưu kiện có thể chống lại FB cho tới 30MHz, Trong khi sử dụng công nghệ hàng hóa nguyên bản TSOP chỉ có thể chống lại FSB đến 150MHz.
The thickness of the TinyBGA packaged memory is also thinner (the package height is less than 0.8mm), và đường thoát nhiệt hiệu quả từ nền kim loại tới chậu rửa nhiệt chỉ có 0.360x360dpi. Do đó, Bộ nhớ TinyBGA có hiệu quả truyền nhiệt cao hơn., rất thích hợp với hệ thống chạy dài và có độ ổn định tuyệt vời.