Tin tức về PCB - Cái gì là bào chế nhôm

Cái gì là bào chế nhôm

Aluminum substrate (English translation is Aluminum substrate) is a metal-based copper-clad laminate with good heat dissipation function. Thường, một tấm ván một mặt được tạo ra bởi một cấu trúc ba lớp, which is a circuit layer (copper foil), Lớp cách ly và lớp nền kim loại. Dùng cao cấp, Nó cũng được thiết kế như một tấm ván đôi, và cấu trúc là lớp mạch, Lớp cách ly, căn cứ nhôm, Lớp cách ly, và lớp mạch. Rất ít ứng dụng Bảng đa lớp, có thể hình thành bằng việc kết nối bình thường Bảng đa lớp với các lớp cách ly và các căn cứ nhôm.
Quy tắc hoạt động của bê tông

Bề mặt của thiết bị điện được lắp trên lớp mạch., và nhiệt tạo ra trong suốt quá trình vận hành của thiết bị được nhanh chóng chuyển tới lớp nền kim loại qua lớp cách ly, and then the heat is transferred from the metal base layer to realize the heat dissipation of the device

The structure of the bê tông
In bằng đồng bằng nhôm ngụ ý là một bộ mạch kim loại, bao gồm giấy đồng, Lớp cách ly dẫn nhiệt và đệm kim loại. Its structure is divided into three layers:
CIREUITL.Lớp mạch LAYER: tương đương với lớp bằng đồng trắng bình thường PCB, the thickness of the circuit copper foil is LOZ to L0OZ
DIELCCTRICLAYER insulating layer: the insulating layer is a layer of low Nhiệt độ thermally conductive insulating material
BASELAYER base layer: is a metal substrate, Bình thường có thể chọn nhôm hay đồng. Vải bằng đồng bằng nhôm chế tạo bằng đồng và ca-ri-ra tự động, Comment.
The circuit layer (that is, copper foil) is usually Commenthed to form a printed circuit to connect the various components of the component. Thường, vòng tròn đòi hỏi một khả năng chịu đựng dòng chảy lớn, nên dùng loại dày hơn giấy đồng, the thickness is generally CommentCommentΜ M~Name80ΜM; The thermal insulation layer is the core technology of the bê tông. It is generally composed of a special Polymer filted with special gốm.. It has low thermal resistance., độ cao, Nhiệt độ lão hóa, và có thể chịu được sức ép cơ khí.
Lớp cách ly nhiệt của lớp kính lớn bê tông sử dụng công nghệ này để làm cho nó có khả năng dẫn nhiệt cực tốt và khả năng cách ly điện cao sức mạnh; Lớp nền kim loại là thành viên hỗ trợ của bê tông và đòi hỏi có phẩm chất nhiệt cao, phần lớn nhôm, Copper plate can also be used (the copper plate can provide better thermal conductivity), phù hợp với các loại máy móc thông thường như khoan, đấm và cắt.
So với những vật liệu khác, PCB nguyên liệu có vô đối. Dùng để lắp ghép mặt đất SMT nghệ thuật công cộng các thành phần điện. Không cần bộ tản nhiệt, Dư lượng sẽ bị giảm rất nhiều., Hiệu ứng phân tán nhiệt rất tốt., và khả năng cách ly và các chức năng cơ khí tốt.

Đặc trưng của bê tông
1. Using surface mount technology (SMT);
2. Extremely effective treatment of thermal diffusion in the circuit design scheme;
3. Giảm nhiệt độ hoạt động sản phẩm, nâng cao độ mạnh của sản phẩm, and extend product service life;
4. Giảm lượng sản phẩm, reduce hardware and assembly costs;
5. Thay thế vật liệu thiên văn mỏng manh để có độ bền vững hơn.
Cơ hội tiến trình bê tông

Giải thích về ngôn ngữ tiến trình và tiến trình bê tông
Thấp hèn: Bản khắc được khắc trên bìa của sợi dây dưới mẫu chống đối được gọi là sự giảm giá. Mức độ khắc cạnh được biểu hiện bởi độ rộng của sự khắc cạnh..
Chiếu sát mặt là liên quan đến chất lượng và cấu trúc của dung dịch than và tiến trình khắc và các thiết bị được dùng..
Etching coefficient: The ratio of the thickness of the wire (excluding the thickness of the coating) to the amount of side Commenthing is called the Commenthing coefficient.
Hiệu số=V/X
The level of Commenthing coefficient is used to measure the amount of side Commenthing. Giá trị mài sắc càng cao, thì lượng xe cạnh nhỏ hơn. In the khắc of printed boards, nên có mức độ khắc cao hơn, đặc biệt cho những tấm ván in có đường dây đặc biệt. Đang mở rộng tấm in Vào lúc mạ điện, bởi vì độ dày của lớp kim loại mạ điện vượt quá độ dày của lớp chống lại điện từ, Bề rộng của sợi dây tăng lên, mà được gọi là mở rộng lớp kim loại. The widening of the plating lớp là trực tiếp kết nối với độ dày của lớp phản kháng và độ dày tổng of lớp plating. Trong thực tế sản xuất, thử tránh việc nới rộng lớp vỏ bọc.
Cạnh phủ: tổng của việc nới rộng lớp vỏ chống ăn mòn kim loại và lượng sơn cạnh được gọi là viền phủ. Nếu không có mở rộng lớp vỏ, Bề cạnh lớp phủ bằng số lượng xói mòn mặt.
Etching rate: the depth of the Commenthing solution to dissolve metal in a unit time (usually expressed in μm/min) or the time required to dissolve a certain thickness of metal (min).
Số lượng đồng đã phân hủy: Số lượng đồng đã giải thể trong dung dịch than này với một mức độ khắc được phép.. It is often expressed in terms of how many grams of copper are dissolved per liter of etching solution (g/l). Cho một giải pháp khắc cụ thể, Khả năng tan đồng là chắc chắn..

Aluminum substrate packaging
LED packaging is mainly to provide a platform for LED chips, để có ánh sáng tốt hơn, điện, và độ nhiệt. Một loại chất lượng tốt có thể làm cho hàm liệu có hiệu quả tốt hơn và một môi trường giảm nhiệt tốt., và một môi trường phun nhiệt tốt sẽ cải thiện cuộc sống dịch vụ LED. Công nghệ bao tải LED chủ yếu dựa trên năm quan điểm chính, đó là hiệu quả quang, thermal resistance, phân tán năng lượng, reliability and cost performance (Lm/$).
Mỗi yếu tố trên đây là một liên kết rất quan trọng trong việc đóng gói. Ví dụ như, Độ hiệu quả khai thác nhẹ có liên quan tới giá trị; nhiệt độ phục vụ có liên quan đến độ tin cậy và sản phẩm. phân tán năng lượng liên quan đến các yêu cầu khách hàng.. Toàn bộ, dùng kỹ thuật đóng gói tốt nhất phải tính đến từng điểm, nhưng điều quan trọng nhất là nghĩ theo quan điểm của khách hàng, và có thể đáp ứng và vượt qua nhu cầu khách hàng, mà là một loại thuốc tốt.
Thường là một lớp hay hai lớp bê tông được dùng làm bồn rửa nóng., và một con chip đơn hay nhiều chip được gắn trực tiếp vào bê tông (or copper substrate) with die-bonding glue, và các điện P và n của con chip LED được gắn vào nhôm Tấm ván đồng mỏng trên bề mặt của phương tiện. Chọn số mẫu lưới LED được sắp đặt trên cơ sở dựa theo kích thước của nguồn điện yêu cầu, có thể được kết hợp và bao bọc thành tấm ảnh cao độ sáng, ví dụ như 1W, 2W, và 3W. Cuối, sử dụng các vật liệu có tính năng động cao để gói lại tấm đèn LED bằng hình dạng của thiết kế quang học.

Sử dụng bê tông
Purpose: Power Hybrid IC (HIC)
1. Thiết bị âm thanh: khuếch đại kết xuất và nhập, khuếch đại cân, Bộ khuếch đại âm, trước khuếch đại, khuếch đại năng lượng, etc.
2. Thiết bị nguồn điện:, Comment/Máy chuyển AC, Bộ phận SW, etc.
3. Thiết bị điện thông tin:, thiết bị lọc, và mạch truyền.
4. Thiết bị tự động văn phòng, etc.
5. Máy điều chỉnh điện tử, bốc cháy, Bộ điều khiển, etc.
Comment. Máy: Bảng CPU, ổ đĩa mềm, nguồn điện, etc.
7. Thay đổi điện:, tạm giam, nối cầu, etc.