Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Hiểu rõ các khuyết điểm và nguy hiểm của đường tháo PCBA
Thông tin chi tiết về các khiếm khuyết khớp, bề ngoài, nguy cơ, và phân tích nguyên nhân của PCBA.
Hàn
Nét ngoài: Có một ranh giới màu đen rõ ràng giữa lớp solder và đầu phần hay sợi đồng, và lớp solder được kéo về phía ranh giới.
Nguy hiểm: không hoạt động đúng cách.
Giải phân tích:
Các đầu mối được làm sạch, đóng hộp hay lọc.
Hệ thống in không sạch sẽ, và thông lượng phun chất lượng kém.
Tập hợp Bóng
Diện mạo: kết cấu khớp lỏng, trắng và mờ.
Nguy cơ: không đủ sức mạnh cơ, có thể hàn lại.
Giải phân tích:
Chất lượng phơi đồ không tốt.
Nhiệt độ được hàn không đủ.
À, nếu chưa đóng băng, đầu dẫn của thành phần sẽ bị lỏng ra.
Quá nhiều chì
Diện mạo: mặt solder (solder surface) is convex.
Nguy hiểm: phơi bày chất thải và có thể chứa khiếm khuyết.
Phân tích nguyên tố: rút ra quá muộn.
Quá ít giáp
Diện mạo: mặt nạ ít hơn 80='của miếng đệm, và lớp solder không tạo thành một bề mặt chuyển đổi mịn.
Nguy cơ: sức mạnh máy không đủ.
Giải phân tích:
Giá trị này rất thấp... hoặc là chưa được phun dầu ra quá sớm.
Nguồn thông lượng không đủ.
Thời gian hàn quá ngắn.
Hàn dung
Nét ngoài: Lớp xỉ Rosin nằm trong lớp hàn.
Nguy cơ: sức mạnh không đủ, thiếu liên tục, và có thể ngày này qua ngày khác.
Giải phân tích:
Có quá nhiều thợ hàn hoặc thất bại.
Không có thời gian hàn và nhiệt độ đủ.
Bộ phim oxít bề mặt không được tháo bỏ.
hâm nóng
Nét ngoài: kết dính trắng, không có độ sáng kim loại, bề mặt gồ ghề.
Nguy cơ: cái bệ rất dễ bị bóc ra và sức mạnh bị giảm.
Lý luận phân tích: Sức mạnh của sắt nung quá lớn, và thời gian nóng quá dài.
Hàn bằng lạnh
Diện mạo: bề mặt trở thành dạng hủ, và đôi khi có vết nứt.
Nguy cơ: thấp sức mạnh, thấp điện dẫn hóa.
Lý luận phân tích: Đầu được trộn trước khi bị tụ lại.
nhiễm khuẩn thấp
Diện mạo: Liên kết giữa các phần hàn và các phần hàn quá lớn và không mịn.
Nguy cơ: độ mạnh thấp, không kết nối hay kết nối gián đoạn.
Giải phân tích:
Hệ thống hàn vẫn chưa được dọn sạch.
Thiếu năng lượng hay chất lượng kém.
Độ hàn vẫn chưa được hâm đủ.
khí
Diện mạo: mặt nạ không chảy qua miếng đệm.
Nguy cơ: sức mạnh kém.
Giải phân tích:
Viên solder không do dự.
Thiếu năng lượng hay chất lượng kém.
Hơi nóng.
lỏng
Diện mạo: có thể di chuyển đầu dây hay thành phần.
Nguy hiểm: thấp hay không dẫn truyền.
Giải phân tích:
Lớp dẫn di chuyển trước lớp solder bị tụ lại, dẫn đến các lỗ.
Hệ thống dẫn đầu không được xử lý thích đáng (khô hay không bị ướt).
kéo đầu.
Nét ngoài: sắc.
Nguy hiểm: bề ngoài xấu, dễ gây tổn thất.
Giải phân tích:
Sẽ có quá ít thông lượng và thời gian sưởi ấm quá dài.
Khả năng sơ tán của sắt là sai.
cầu
Diện mạo: các dây nối liền với nhau.
Nguy cơ: mạch điện.
Giải phân tích:
Chữ "solder" quá nhiều.
Khả năng sơ tán của sắt là sai.
lỗ
Tính chất kháng thể: Kiểm tra thị giác hay khuếch đại năng lượng thấp có thể thấy lỗ.
Nguy hiểm: không đủ sức mạnh, các khớp solder dễ bị ăn mòn.
Lý luận phân tích: khoảng cách giữa lỗ chì và lỗ đệm quá lớn.
bong
Nét vẽ: Có một lớp phun lửa phun trào tại gốc của đầu chì, và có một khoang trong đó.
Nguy cơ: dẫn truyền tạm thời, nhưng rất dễ để dẫn truyền kém trong một thời gian dài.
Giải phân tích:
Có một khoảng trống lớn giữa lỗ chì và lỗ đệm.
Dây dẫn bị xâm nhập rất sâu.
Thời gian hàn của tấm ván đôi bịt lỗ thông hơi dài, và không khí trong lỗ bung ra.
Pha lát nhôm
Nét ngoài: giấy đồng được gỡ ra khỏi bảng mạch in.
Nguy cơ: Tấm in bị hư hại.
Lý luận phân tích: thời gian hàn quá dài và nhiệt độ quá cao.
tháo
Nét ngoài: các khớp chì bị gỡ ra khỏi giấy đồng (không phải tấm đồng và tấm ván in được gỡ ra).
Nguy hiểm: mạch mở.
Phân tích nguyên nhân: mạ kim loại xấu trên miếng đệm.
