Tin tức về PCB - Về mẫu vật

Sử dụng TDR (Time Domain Reflection Meter) để đo sự phù hợp của các yêu cầu thiết kế đối với trở kháng đặc trưng của bảng PCB được sản xuất. Thông thường, có hai trường hợp trở kháng cần kiểm soát: cặp đơn và cặp vi sai. Do đó, chiều rộng đường và khoảng cách đường trên mẫu thử (khi có cặp chênh lệch) phải giống như đường bạn muốn kiểm soát. Điều quan trọng là vị trí của điểm tiếp xúc trong quá trình khảo sát. Để giảm độ tự cảm của dây nối đất, vị trí nối đất của đầu dò TDR thường rất gần đầu dò. Do đó, khoảng cách và phương pháp giữa điểm đo tín hiệu và điểm tiếp xúc trên mẫu thử phải phù hợp với đầu dò được sử dụng.

Trong thiết kế PCB tốc độ cao, vùng trống của lớp tín hiệu có thể được phủ đồng, vậy làm thế nào để lớp phủ đồng của nhiều lớp tín hiệu nên được phân phối trên mặt đất và nguồn điện?

Nói chung, mạ đồng trong khu vực trống chủ yếu được nối đất. Khi thêm đồng bên cạnh đường tín hiệu tốc độ cao, chỉ cần chú ý đến khoảng cách giữa đồng và đường tín hiệu, vì thêm đồng sẽ làm giảm trở kháng đặc trưng của dấu vết một chút. Cũng chú ý không ảnh hưởng đến trở kháng đặc trưng của các lớp khác, ví dụ như cấu trúc của dây đôi.

Có thể sử dụng mô hình dây microband để tính toán trở kháng đặc trưng của đường tín hiệu trên mặt phẳng nguồn không? Có thể sử dụng mô hình ribbon để tính toán tín hiệu giữa nguồn điện và mặt phẳng nối đất không?

Có, cả mặt phẳng nguồn và mặt đất phải được coi là mặt phẳng tham chiếu khi tính toán trở kháng đặc tính. Ví dụ, một bảng bốn lớp: tầng dưới cùng của lớp điện trên cùng. Tại thời điểm này, mô hình trở kháng đặc trưng ở tầng trên cùng là mô hình dây vi mô với mặt phẳng nguồn làm mặt phẳng tham chiếu.

Trong điều kiện bình thường, phần mềm có thể tự động tạo điểm kiểm tra trên bảng in mật độ cao để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra cho sản xuất hàng loạt không?

Nói chung, việc phần mềm có tự động tạo điểm kiểm tra để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra hay không phụ thuộc vào đặc điểm kỹ thuật để thêm điểm kiểm tra có phù hợp với yêu cầu của thiết bị kiểm tra hay không. Ngoài ra, nếu hệ thống dây điện quá dày đặc, các thông số kỹ thuật để thêm điểm kiểm tra là nghiêm ngặt và có thể không thể tự động thêm điểm kiểm tra vào mọi đoạn của đường dây. Tất nhiên, bạn sẽ cần phải điền thủ công vào vị trí bạn muốn kiểm tra.

Tăng điểm kiểm tra có ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu tốc độ cao không?

Nó có ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu hay không phụ thuộc vào phương pháp thêm điểm kiểm tra và tốc độ của tín hiệu. Về cơ bản, các điểm kiểm tra bổ sung có thể được thêm vào đường dây (không sử dụng chân quá lỗ hoặc DIP hiện có làm điểm kiểm tra) hoặc một đường ngắn có thể được rút ra khỏi đường dây. Cái trước tương đương với việc thêm một tụ điện nhỏ vào dòng, trong khi cái sau là một nhánh bổ sung. Cả hai điều kiện có thể ảnh hưởng nhiều hơn hoặc ít hơn đến tín hiệu tốc độ cao, với mức độ ảnh hưởng liên quan đến tốc độ tần số của tín hiệu và tốc độ cạnh của tín hiệu. Kích thước của tác động có thể được biết thông qua mô phỏng. Về nguyên tắc, điểm kiểm tra càng nhỏ càng tốt (tất nhiên, nó phải đáp ứng các yêu cầu của công cụ kiểm tra) và nhánh càng ngắn càng tốt.

Một số PCB tạo thành một hệ thống, dây nối đất giữa các bảng nên được kết nối như thế nào?

Khi tín hiệu hoặc nguồn điện giữa mỗi bo mạch PCB được kết nối với nhau, ví dụ, nếu bo mạch A có nguồn điện hoặc tín hiệu được gửi đến bo mạch B, phải có một lượng bằng nhau của dòng điện chảy từ mặt đất trở lại bo mạch A (đây là luật dòng điện Kirchhoff). Dòng điện trên mặt đất này sẽ tìm thấy một nơi có trở kháng thấp để quay trở lại. Do đó, tại mỗi giao diện, cho dù đó là nguồn điện hoặc kết nối tín hiệu, số lượng pin được gán cho hệ thống không nên quá nhỏ để giảm trở kháng và do đó giảm tiếng ồn trên hệ thống. Ngoài ra, bạn có thể phân tích toàn bộ vòng lặp hiện tại, đặc biệt là phần lớn dòng điện và điều chỉnh kết nối của hệ thống hoặc dây nối đất để kiểm soát dòng điện (ví dụ: đặt trở kháng thấp ở đâu đó để hầu hết dòng điện chảy từ nơi này đến nơi khác) để giảm ảnh hưởng đến các tín hiệu nhạy cảm khác.

Hai công thức trở kháng đặc trưng thường được đề cập:

a. Microband Z={87/[sqrt (Er+1.41)]] ln [5.98H/(0.8W+T)], trong đó W là chiều rộng đường, T là độ dày đồng của dấu vết, H là khoảng cách từ dấu vết đến mặt phẳng tham chiếu, Er là hằng số điện môi của vật liệu PCB. Công thức này phải được áp dụng khi 0.1<(W/H)<2.0 và 1<(Er)<15. b.striplineZ=[60/sqrt (Er). Công thức này phải được áp dụng khi W/H<0,35 và T/H<0,25.

Có thể thêm đường nối đất ở giữa đường tín hiệu khác biệt không?

Thông thường không thể thêm một đường nối đất ở giữa tín hiệu khác biệt. Bởi vì điểm chính của nguyên tắc ứng dụng tín hiệu khác biệt là sử dụng lợi ích của việc ghép nối giữa các tín hiệu khác biệt, chẳng hạn như loại bỏ thông lượng, chống nhiễu và như vậy, nếu bạn thêm một đường đất ở giữa, nó sẽ phá vỡ hiệu ứng ghép nối.

Thiết kế flexo có yêu cầu phần mềm thiết kế đặc biệt và thông số kỹ thuật không?

Bạn có thể sử dụng phần mềm thiết kế PCB phổ biến để thiết kế mạch in linh hoạt (flexible printed circuit). Nó cũng được sản xuất bởi các nhà sản xuất FPC ở định dạng Gerber. Bởi vì quá trình sản xuất không giống như PCB nói chung, các nhà sản xuất khác nhau có những hạn chế về chiều rộng dây nhỏ, khoảng cách dây nhỏ và lỗ nhỏ tùy thuộc vào khả năng sản xuất của họ. Ngoài ra, nó có thể được tăng cường bằng cách đặt một số vỏ đồng tại các bước ngoặt của bảng mạch linh hoạt. Tiêu chuẩn kiểm tra cho tấm mềm thường dựa trên IPC6013

Nguyên tắc lựa chọn đúng nơi nối giữa PCB và vỏ là gì?

Nguyên tắc lựa chọn vị trí nối PCB và nhà ở là sử dụng nối đất khung để cung cấp đường dẫn trở kháng thấp cho dòng điện trở lại và kiểm soát đường dẫn của dòng điện trở lại. Ví dụ, thường là gần các thiết bị tần số cao hoặc máy phát đồng hồ, việc hình thành PCB với mặt đất khung có thể được kết nối bằng vít cố định để giảm thiểu diện tích của toàn bộ vòng lặp hiện tại và giảm bức xạ điện từ.