Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Lịch Languageử của PCBA
The development history of PCBA nên bắt đầu từ Hoa Kỳ. Lúc đó, phát minh chỉ sử dụng keo đồng trên talc để nối dây để làm ống thông giao thông gần; sau đó nó được quân đội sử dụng và chưa được công nhận. Cho đến 1948 thì Hợp Chủng Quốc Hoa Kỳ đã chính thức nhận ra phát minh này và sử dụng nó cho mục đích thương mại.. Hãy xem nội dung chi tiết của lịch s ử phát triển của PCBA biên tập cho mọi người bởi người biên tập.
Trong Lúc 1941, Hoa Kỳ đã tổ một miệng bằng đồng trên talc để tìm ra dây điện để làm một cái ống thông tin gần.
Trong 1943, người Mỹ sử dụng công nghệ này sâu vào bộ đàm quân sự.
In 1947, trước khi nó được dùng đến đế chế tạo cặn bã. Cùng lúc đó, NBC đã bắt đầu nghiên cứu về công nghệ sản xuất của các cuộn băng, tụ điện, các đối tượng, v.v. với công nghệ mạch in.
In 1948, Mỹ chính thức thừa nhận phát minh này là dụng cụ thương mại.
Từ năm 1950s, những bán dẫn có nhiệt độ thấp đã thay thế các ống chân không, và in bảng mạch Công nghệ mới chỉ bắt đầu được phổ biến. Lúc đó, khắc lên loại giấy bạc, công nghệ phim chính thống..
Tháng 1950, Nhật dùng sơn bạc để lắp dây trên nền kính; và sợi đồng để kết nối với các chất phenol tạo từ giấy phenolic (CCL).
In 1951, s ự xuất hiện của polyimide làm lớp nhiệt kháng cự của nhựa dẻo thậm chí nhiều hơn nữa, và đệm polyimide cũng được sản xuất.
Tổ chức này mở một tấm ván hai mặt với phương pháp xuyên qua lỗ điện. Phương pháp này cũng được áp dụng cho các bảng mạch đa lớp sau.
Mười năm sau khi các bảng mạch in được sử dụng rộng rãi, công nghệ của họ ngày càng phát triển. Từ khi tấm ván hai chiều của bà motola xuất hiện, một hệ thống mạch in đa lớp bắt đầu xuất hiện, khiến tỉ lệ dây dẫn tăng lên với khu vực nền.
Trong 1960., V. Dahmern tạo nên một bảng mạch mềm bằng cách gắn một mảng kim loại mỏng với mạch in vào một lớp nhựa nhiệt.
Trong 1961, Tập đoàn Hazelton of the United States made a multilớp board Với the điện plated through-lỗ.
In 1967, một trong các phương pháp có lớp nâng lên đã được phát hành.
In 1969, FD-R sản xuất bo mạch in mềm có polyimide.
Trong số lần đầu tiên, Pactel công bố phương pháp "Pactel" đó là một trong những phương pháp xây dựng lớp.
In 1984, NTT developed the "Copper Polyimide Method" for thin film mạch.
In 1988, Siemens developed the built-up printed Circuit board of Microphonech substrate.
In 1990, IBM developed the "Surure Lamia Circuit" (lật úp mặt đất lớp lớp, SLC) built-up printed mạch.
In 1995, Matsushita Electric đã phát triển một bản mạch in còn khai lắp Thức.
Vào 96, TosHiba phát triển bảng mạch có hình phụ của B9it.
Cho đến bây giờ, Công nghệ PCBA has become more and more mature, nâng cao hơn, với độ ổn định cao và sức mạnh. Được., cái trên là lịch sử phát triển của PCBA Chia sẻ với bộ soạn thảo. Hy vọng anh hiểu rõ..
